技术编号：2749004
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及如那些用作用来制造印刷电路板的感光抗蚀剂的负片型可光成像组合物。可光成像组合物采用玻璃化温度低的粘合剂聚合物，并含有可光聚合的氨基甲酸酯低聚物，至少部分的可光聚合组分是该低聚物。本发明涉及可在碱性水溶液中显影的负片型可光成像组合物。本发明尤其适于用作主光成像抗蚀剂，但也适于用作可硬化制成焊料掩模等的组合物。各类可光成像组合物已有描述。本发明涉及的这类组合物的基本组分是A)粘合剂聚合物；B)可光聚合的α,β-烯键不饱和化合物和C)光引发剂化学体系。...
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