技术编号：2749180
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及集成电路制造领域，尤其涉及一种用于修复光罩盒的底部衬垫的 模压工具。背景技术在集成电路制造领域，是利用光刻机将辐射光照射到光罩上，来自光罩上的辐射 光将形成图案的图像转移到光阻上，并进行蚀刻以形成半导体器件。因此，光罩的质量对于 半导体器件的合格率是至关重要的。为了避免环境中的微小颗粒或其它污染物破坏光罩， 业界通常会采用符合半导体工业用的机械标准接口系统的光罩盒来存储和输送光罩。具体请参考图1，现有的光罩盒通常包括顶盖110以及可与顶盖11...
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