技术编号：2756175
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在液晶或等离子等FPD(Flat Panel Display，平板显示器)显示 基板的周边装载驱动IC和进行COF(Chip On Film，覆晶薄膜)，FPC(Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路板)等所谓的TAB(Tape Automated Bonding，带式自动焊接)连接 及安装周边基板(PCB，Printed Circuit Board，印刷电路板)的安装装置及由这些构成的 基板模块组装线。更具体地说，是关于...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。