专利名称：Fpd板安装装置及安装方法
技术领域：
本发明涉及在液晶或等离子等FPD(Flat Panel Display，平板显示器)显示 基板的周边装载驱动IC和进行COF(Chip On Film，覆晶薄膜)，FPC(Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路板)等所谓的TAB(Tape Automated Bonding，带式自动焊接)连接 及安装周边基板(PCB，Printed Circuit Board，印刷电路板)的安装装置及由这些构成的 基板模块组装线。更具体地说，是关于例如，具有适合装载TAB和IC的处理作业的基板清 洗机构的安装装置及安装方法和基于安装装置或安装方法而构成的显示基板模块组装线 或显示基板模块组装方法。
背景技术：
显示基板模块组装线是通过在液晶、等离子等FPD的显示基板(以下，基本上简称 为基板，对其他基板，如PCB的情况说明为PCB基板)依次进行多个处理作业工序，在该基 板的周边安装驱动IC、TAB及PCB基板等的装置。例如，作为处理工序的一个例子包括(1)清理基板端部的TAB粘贴部的端子清洗 工序；(2)在清理后的基板端部粘贴各向异性导电膜(ACF，Anisotropic Conductive Film) 的ACF工序；(3)在基板的粘贴ACF的位置定位并装载TAB和IC的装载工序；(4)通过加热 压焊装载的TAB和IC，从而利用ACF进行固定的压焊工序；(5)在TAB的与基板侧相反的一 侧粘贴装载预粘贴了 ACF的PCB基板的PCB工序(由多个工序构成)。并且，ACF预先粘贴 在与之接合的部件的任何一侧都可以，作为上述处理工序的其他例子，将ACF预先粘贴在 TAB和IC侧的结构也可以。而且，根据所处理的基板的边数和处理的TAB和IC的数量等， 需要各处理装置的数量和旋转基板的处理装置等。根据这样的经过一系列的工序，通过热压焊基板上的电极与设在TAB和IC等的电 极之间，并通过ACF内部的导电性粒子形成电连接。并且，与此同时，利用ACF基体材料树 脂的硬化，基板与TAB和IC等也会以机械方式粘接。为了将ACF可靠地粘贴在基板上的电极上，清洗端子部分是必须的，例如日本专 利3564491号(专利文献1)所记载，用清洗液浸润丝带状的清洗带，擦拭端子。另外，为了又节约清洗带的使用量，又擦拭基板的背面，例如日本专利3445709号 (专利文献2)所记载，公开了通过折回并退回清洗带时，擦拭基板的背面，用一张清洗带擦 拭两面的方式。在近几年的FPD用液晶板等的制造中，为了玻璃基板的轻量化，具有使用比以前 更薄的玻璃基板的倾向。并且，为提高生产性采用可以在短时间内主硬化的ACF得到了进 展，但是，短时间硬化型的ACF与现有种类的材料相比，具有在低温的粘着力降低，粘贴ACF 时和装载器件时的加压力增强的倾向。这些结果，由于玻璃基板背面的灰尘附着，在玻璃基 板上施加偏负载而玻璃基板裂开的不良的频度变高。鉴于这种状况，在玻璃基板的背面附着灰尘的要求比以往更高。并且，随着液晶板价格的降低，对制造过程的低成本化的要求也变得更高，降低作为消耗部件的清洗带的使用量也很重要。在专利文献1的方法，只能擦拭显示板一侧的面，背面侧也要擦拭时，需要在相反 侧另设擦拭装置，存在清洗带的使用量增加的问题。另外，在专利文献2的方法，通过使擦拭过表面侧的清洗带折回同时擦拭背侧，不 需要增加清洗带，也清理了基板的背面。但在本方式中，由于擦拭过表面侧的清洗带在接下 来的擦拭时与背面接触，因此有可能将从表面侧除去的灰尘再次附着在背面侧。而且，在该 方法中，清洗带有可能擦到玻璃基板的边缘部分，在玻璃基板的端部没有充分的实施倒角 加工时，存在从端部脱落的玻璃片擦伤背面的危险。为了避免这种危险，有通过将清洗带多 余地传送，不使用可能被表面的灰尘和端部的玻璃片污染的清洗带的方法，但产生了清洗 带的使用量增加的问题。
发明内容
于是，本发明的目的在于解决以下问题。第一，在擦拭玻璃基板的背面的时候不再 附着擦拭玻璃基板的表面侧时附着在清洗带的灰尘和玻璃片。第二，不会为擦拭玻璃基板 的背面而使用多余的清洗带，增加作为消耗品的清洗带的使用量，增加制造成本。为达到上述第一目的，端子清洗器装置中的清洗带的处理采用以下结构将擦拭 表面侧的带引出到比玻璃基板的外缘更靠外侧，之后，向清洗带施加扭转而使表、背面翻 转，以擦拭玻璃基板的背面。这样，由于附着在玻璃基板表面上的灰尘和玻璃片不会浸透到 清洗带的背面，因而擦拭玻璃基板的背面时，没有再次附于玻璃基板的顾虑。另外，为达到上述第二目的，将擦拭玻璃基板后进行的清洗带的输送操作的输送 量设为足以用新的清洗带擦拭玻璃基板的表面的量，用使用过的清洗带的背面擦拭玻璃基 板的背面。这样，清洗带可以有效活用表、背两面，无需增加清洗带的使用量就能够擦拭玻 璃基板的两面。根据本发明，与现有技术相比，无需增加清洗带的使用量，能够以所需的清洁度擦 拭玻璃基板的表、背两面，并且不担心将玻璃基板表面的灰尘和玻璃片再次附着在玻璃基 板地实施擦拭。这样，能够避免FPD板的安装工序中的安装成品率的降低，并且避免处理成 本的增加。
图1是表示本发明的实施方式的显示基板模块组装线整体的地面布置图。图2是表示本发明的第一实施方式的端子清洗头的外观的立体图。图3是表示本发明的第一实施方式的端子清洗头的擦拭状态的立体图。图4是表示本发明的第一实施方式的端子清洗头的擦拭状态中的动作的模式图。图5是表示本发明的第二实施方式的端子清洗头的外观的立体图。图6是表示本发明的其他实施例的立体图。图中1-显示基板模块组装线，3-电子器件，11-输送臂，12-基板保持机构，13-箱体， 14-端子清洗装置，15-ACF粘贴装置，16-TAB/IC装载装置，16a-装载部，17-主压焊装置， 20-清洗带，21-供给卷盘，22-引出辊，23、29_鼓形辊，24、27、28_导向辊，25-输带辊，26-夹送棍，30-回收卷盘，31-上清洗垫，32-上汽缸，33-下清洗垫，34-下汽缸，P-基板 (显示基板)O
具体实施例方式下面，用图1至图4说明本发明的一种实施方式。图1是表示本发明的实施方式的显示基板模块组装线1整体的地面布置图，图2 是表示本发明的第一实施方式的端子清洗头的外观的立体图。图1的装置是利用由保持基板P的基板保持机构12和用于将该基板输送到邻接 的安装装置位置的输送臂11构成的输送装置，一边在图中从左向右依次输送基板，一边在 基板的周边部进行各种处理作业，进行IC和TAB等的安装组装作业的安装线装置，图1 (a) 表示前半部，图1(b)表示后半部。实际上是连接的安装线，但为了作图方便分为两部分作 图。在图1的装置，在各功能单位的每个装置覆盖兼作安全罩的箱体13，各功能单位分别具 有输送臂11，输送臂11由于从自身装置的任意工位向下一个装置的任意工位进行输送，移 动范围是可在从自身装置移动到下一个装置的范围。而且，由于输送臂11需要转换基板P 的方向，因此能够进行以90度为单位的旋转。在图1(a)中，端子清洗器14S由未图示的外部的输送装置供给基板P。基板P被 基板保持机构12稳定地保持，被端子清洗头14a擦拭。这时，由于端子清洗头14a —边利 用导轨14b沿着处理边移动一边擦拭整个范围，因此一回就清洗基板P的短边侧的端子。下一个端子清洗器14L也同样地具有保持由前端的端子清洗器14S的输送臂11 供给的基板P的基板保持机构12 ；以及端子清洗头14c和导轨14d，清洗基板P的长边侧的 端子。在下一个ACF粘贴装置中，由于在每个装载器件位置依次实施ACF的粘贴处理，因 此实施所需处理时间长的工序。在这里假设，在短边侧粘贴两个IC芯片的电子器件3C，在 长边侧粘贴四片COF的电子器件3T的装置。由于粘贴一片ACF需要的处理时间不论是IC 用和COF用都几乎相同，为了达到生产节拍平衡，将长边侧的ACF粘贴压头准备为短边侧的 粘贴压头的两倍左右为恰当。在本实施例，在短边侧的ACF粘贴装置15S设置一台ACF粘 贴压头15a，在长边侧的ACF粘贴装置15L设置两台ACF粘贴压头15c。而且，各ACF粘贴 压头15a及15c设置在独立的导轨15b及15d上，可以分别移动两台基板保持机构12的处 理边侧并进行粘贴。另外，这些ACF粘贴装置15S及15L各具备一台输送臂11，可以对任意 基板保持机构12存取基板P。接下来是在图1 (b)的左端表示的TAB/IC装载装置16。在TAB/IC装载装置16首 先设有长边侧的TAB装载装置16L。这是因为，由于前面的ACF粘贴装置15L是长边侧，通 过使方向与此一致，实行缩短输送时间。由于在这里也同样地装载四片电子器件3T，设置两 台电子器件装载压头16a，分别设置在导轨16b上。而且，在各电子器件装载压头16a设置 两台基板保持机构12。另外，在各电子器件装载压头16a设置两台COF穿孔供给装置16c。 实际上，COF穿孔供给装置为了在更换卷盘的作业时不发生等待而具有两台，运转的是其任 意一方。而且，在TAB装载装置16L装载有一台输送臂11。接下来，还是设置长边侧的主压焊装置17L。在这里也是通过使处理边与前面的装 置一致，缩短了输送时间。而且，前面的装载处理是利用ACF的粘接性的临时装载，由于粘接强度低，有必要不施加多余的输送振动，迅速地利用主压焊处理牢固地固定，防止精度降 低和COF脱落导致的不良。由于在主压焊装置17L设有可以同时加压加热四片COF的电子 器件3T的压焊工具(未图示)，虽然处理时间本身长，但总处理时间短，一台处理压头就可 以。该主压焊装置17L也设有一台输送臂11。再接下来，设有作为短边侧的TAB/IC装载装置16的IC装载装置16S。在这里，只 是装载两个IC的电子器件3C，设置一台电子器件装载压头16d，各设在导轨16e上。而且， 设置两台基板保持机构12，在背面设置一台IC供给装置16f。由于IC以在树脂制成的IC 芯片盘排列多个的状态送料，更换盘的无益时间极少，与COF穿孔供给装置相比，没必要设 置多余的供给单元。而且，在IC装载装置16S装载有一台输送臂11。接着，设置短边侧的主压焊装置17S。由于在主压焊装置17S设有可以同时加压加 热两个IC的电子器件3C的压焊工具(未图示)，同样地虽然处理时间本身长，但总处理时 间短，一台处理压头就可以。该主压焊装置17S也设有一台输送臂11。在图1中表示了在各基板保持机构12上装有基板P的状态，虽然各处理具有一定 的富余时间，但同步发生基板的输送。接下来，将在图1中模式地表示的端子清洗器14S的端子清洗头14a的详细外观 表示在图2。实际上端子清洗器14L的端子清洗头14c也是同样的结构。图2的状态表示 清洗的基板P被排出，等待下一个基板P的供给的状态。丝带状的清洗带20以卷在新卷盘21的状态被供给。该清洗带20卷绕在引出辊 22上并被引出。引出辊22是在同轴上配置引出侧和回收侧的两个带挡边的张力调节辊而 成的器件，具有由于清洗带20在新卷盘21的剩余量和在回收卷盘30的回收量，放卷位置 和收卷位置发生变化时，约束引出角度以使清洗带20的处理不受影响的作用。卷绕过引出辊22的清洗带20接下来卷绕倾斜配置的鼓形辊23。这时，鼓形辊23 是在安装在臂架台39的臂38上同轴安装的鼓形张力调节辊，具有将清洗带20的围绕方向 转换成倾斜的作用。利用鼓形辊23向倾斜方向被引进的清洗带20通过下一个带挡边的导向辊24向 水平方向卷绕。由于导向辊24的下端面和下一个输带辊25的上表面处于大致相同的高度， 清洗带20在两者之间几乎保持水平。输带辊25是带挡边并防滑的辊，由于在图2中配置在背面方向因而利用未图示的 输送电动机44进行规定量的输送驱动。由于作输送动作时如果清洗带20发生滑动则输送 量会不准确，因此输带辊25的踏面实施了防滑加工，并且利用夹送辊26在与输带辊25的 踏面之间施加夹持清洗带20的垂直阻力，从而使清洗带20难以发生滑动。卷绕过输带辊25的清洗带20卷绕设在下面的用于限制扭转的带挡边的导向辊 27。这时，在两者的辊之间清洗带20被扭转而表、背面翻转地配置。通过卷绕该导向辊27， 防止清洗带20的扭转在使用中移动到其他部分。而且，该导向辊27的上表面比由下一个 导向辊28的上表面和输带辊25的下表面形成的水平面处于上方，并且配置在比在后面基 板P通过的作业面的高度低的位置，无论在待机中还是擦拭作业中，不会失去张力，不会使 扭转部位移动到其他部分。卷绕过导向辊27的清洗带20接下来卷绕带挡边的导向辊28。在这里，从导向辊 24向输带辊25的清洗带20的轨迹和从导向辊27向导向辊28的清洗带20的轨迹虽然有
6上下的间距，但大致平行，在清洗带20的供给卷盘的内侧面同时向下，并且，倾斜地横切上 清洗垫31和下清洗垫33相对而形成的空间。这如在后面的图3所示，配置成上下清洗垫 31、33夹持基板P时，清洗带20的表、背面而可以分别按压基板P的表、背面。卷绕过导向辊28的清洗带20通过鼓形辊29而弯曲并折弯方向，成为朝在纸面向 里的方向的方向。该鼓形辊29与在前所示的鼓形辊23同样地也是鼓形状的张力调节辊， 同轴地安装在臂架台39上安装的臂38上。被鼓形辊29改变了方向的清洗带20接下来通过卷绕引出辊22，保持引出位置， 最终卷收到回收卷盘30。新卷盘21为了随着清洗带20的输带辊25输送量保持一定的张 力，具备离合器制动装置即可，而回收卷盘30的驱动需要以一定的张力卷上从输带辊25送 出的清洗带20，因此由带张力控制器的卷上电动机45 (未图示)驱动。清洗带20在擦拭时，由于浸润有溶剂，因此用罩35 (在图中为了表示清洗带20的 扭转，比原来的位置移动到右侧来表示)覆盖擦拭部分的附近，并且通过接头36连接于波 纹状的柔软的排气用导管37，最终连接到工厂的有机排气管道。由于这些机构安装在框架41、42、43，并且固定在旋转台49上，并且设置在导轨 14b上所设的直线移动台40上，因此在作擦拭动作时，可以作角度的调整动作和沿基板P的 具有端子的端部的边的移动。在图3表示该擦拭动作的情况。在图3中，为了容易观察端子清洗头14a的状态， 基板P表示成透明，省略了基板P的保持台。若基板P在端子清洗器14S上定位，则端子清 洗头14a向图中的右端移动，上清洗垫31和下清洗垫33相对而形成的擦拭范围移动到对 应于基板P的右边深处的位置。之后，下汽缸34上升到行程末端，下清洗垫33的擦拭面通 过清洗带20而与基板P的背面接触。下汽缸34的行程末端预先调整到基板P的设置高度。 之后，上清洗垫31利用上汽缸32下降，上清洗垫31的擦拭面通过清洗带20按压基板P的 表面。这时按压力是对擦拭基板P必要且充分的力，而且调整为不会将下汽缸34从行程末 端推回的值。其结果，清洗带20以擦拭基板P的表、背两面的必要且充分的按压力被按压， 没有力的对抗而施加压弯基板P那样的外力的顾虑。在该状态下，端子清洗头14a在导轨14b上随着直线移动台40的动作向图中的左 侧方向移动。由于基板P保持成导轨14b和擦拭边平行，因此基板P的擦拭边在全长被清 洗带20擦拭表、背面。而且在清洗垫31、33的与基板P相对的面上粘贴有耐溶剂性的氟橡 胶、或耐酒精性的EPDM橡胶板，清洗带20对基板P的微小的起伏也可以跟随着擦拭。若端子清洗头14a到达基板P的左端，则端子清洗头14a停止移动，上清洗垫31 和下清洗垫33退回，擦拭动作结束。在这里需要注意的一点是，擦拭开始位置和擦拭结束 位置应在清洗垫31、33不擦到基板P的左右边缘的位置。这是因为，存在基板P的边缘部 有着表示从主玻璃切割并切出的边缘部锐利的切割面的情况；由于切玻璃时的损坏，残留 极小的碎裂的情况；附着有玻璃片的情况；如果不小心擦拭该部分，可能会发生清洗带的 断裂和起毛而产生异物，或使玻璃片脱落并扩散的可能性。预先实施基板P的端部的倒角 加工的情况下，虽然清洗带断裂的问题会少，但由于基板P的滤色板侧的玻璃基板不能进 行端面加工，必须避免擦到这里。但是，原来的端子清洗工序，在基板P的端子部载有在中间工序产生的脱落的玻 璃片和硬质的灰尘状的异物的场合，目的在于擦拭这些，无法回避清洗带20上附着异物。而且，清洗带20接触滤色板侧的基板端部产生异物，该异物附着在清洗带20上是以一定的 频率发生的。由于这些灰尘和玻璃片不会浸透清洗带20到达背面，因此在清洗带20的背面没 有灰尘和玻璃片的污染。所以将清洗带20以在输带辊25和导向辊27之间扭转而表、背面 翻转地配置。图4模式地表示该状态。图4(a)表示待机状态的配置。清洗带20利用导向辊24、27、28及输带辊25保持 为U字形。清洗带20在输带辊25和导向辊27之间被扭转，但由于导向辊27提升到输带 辊25的下表面和导向辊28的上表面形成的平面之上，因此扭转的部位不会移动到其他部 分。而且，这时上清洗垫31和下清洗垫33之间打开，不与清洗带20接触，因此不妨碍输带 辊的旋转输送。接下来，如图4(b)所示，在搬入基板P之前，上清洗垫31和下清洗垫33关闭，利 用设置在各表面上的橡胶板的垫31a、33a夹入清洗带20。上清洗垫31呈马蹄形，在其间隙 部分设置有滴注喷嘴46，滴注规定量的溶剂。在这里使用异丙醇。清洗带20是纹理细致的 纺织品，即使在清洗带20的背侧滴注时，也容易地浸透到表面侧及与此接触的下游侧的清 洗带20，但不能浸到由氟橡胶形成的垫31a、33a。之后，如图4(c)所示，上清洗垫31和下清洗垫33 —旦打开，在产生的间隙配置基 板P。导向辊27的上表面如从图可以看出，由于比基板P的背面低，因此设置基板P时，导 轨辊27不会接触到基板P。并且，如图4(d)所示，上清洗垫31和下清洗垫33关闭，通过清洗带20夹入基板 P，基板P以外的图示范围的端子清洗头14a作为一体向图中左侧方向移动，以进行擦拭。由 于在图4用二维地作了图示，因此看上去像是基板P与输带辊25冲突，但实际上由于清洗 带20倾斜地配置，输带辊25配置在向纸面背面方向偏移的位置，因此能够不与基板P冲突 地输送移动。擦拭结束后，再恢复到图4(a)的状态，利用输带辊25和未图示的夹送辊26， 清洗带20进行上清洗垫31接触的部分与接下来要使用的部分不重合的规定长度的输送。 由于清洗垫31、33是宽度比清洗带20的宽度小的长方形，因此输带辊25的输送长度能够 比清洗垫31、33的长度短。在这里使用的清洗带20是作为将直径为数微米的尼龙及聚酯的短纤维一体化而 成的纤维，制成斜纹织物后，去除胶而得到的超细纤维面料(micro fibre)构成的纹理细致 的纺织品。由于将斜纹织物特有的网眼稠密且空隙少的织物进一步拆开成单纤维，因而对 擦拭和吸附细微的灰尘非常优良。同时，能够期待在浸润了通常的溶剂的状态下的擦拭，灰 尘和细微的玻璃片不会浸透到织物的背面而被中间的纤维捕捉。因此，虽然手脂和唾液等水溶性或油溶性的混合物溶入异丙醇并浸透到背面的可 能性大，但由于灰尘和玻璃片等离子性的异物不会浸透，因而能够期待清洗带20的背面在 擦拭后也没有异物。因此，将清洗带20翻过来擦拭基板P的背面，至少从表面将粒子性异 物再次附着在基板P的背面的可能性小。而且，溶解性的污染形成的混合物，由于本来就是 微量，可以期望被稀释，并且即使万一发生污染从基板P的表面转移，也不会成为在压焊处 理中由于玻璃基板P的应力集中而异物破坏的原因。以上，作为本发明的第一实施例，表示了清洗带相对于基板P的外缘倾斜地配置， 利用平面状的垫接触并使清洗头移动而进行擦拭的清洗方法的实施例，但本发明不限定于
8此，对于清洗带的输送方向和移动方法、向基板P的接触方法可以考虑各种变形。例如，在 第一实施例中表示了假设大型基板的清洗，固定基板P，清洗头14a行走的方式，但在用于 笔记本电脑的中型液晶基板的清洗和用于移动设备的小型液晶基板的清洗中，不将清洗头 14a做成自行式，而是使更小型的基板P的保持部件移动来进行擦拭更为容易，在这种用途 中使基板P移动能够简化端子清洗头14a的直线移动单元40和导轨14b。图5是与基板P的擦拭边平行地配置清洗带20，分别由两个辊构成上清洗垫31b 及下清洗垫33b的实施例。定位在供给卷盘21的清洗带20缠绕引出辊22a、导向辊24、扭转限制用的带挡边 的导向辊27、引出辊22b、输带辊25、夹送辊26，被回收卷盘30卷收。在该实施例中，供给 卷盘21和回收卷盘30分别由转矩电动机提供张力。在该实施例中存在两个的扭转限制用 的带挡边的导向辊27的相互之间向清洗带20提供扭转，进行表、背面的翻转。在该实施例中，由于端子清洗头14e必然比基板P大，因此通过固定端子清洗头 14e，一边使基板向图面右手侧的拉出方向移动一边进行擦拭，从而产生良好的空间效率和 使基板单元之间的输送包含在处理时间内的优点。而且，由于伴随擦拭的摩擦力与清洗带 20的纵纱方向一致，因此有着用强摩擦力进行擦拭也难以产生纤维的开线和布料的变形的 优点。另外，由于对清洗垫使用辊，因而有可以减轻清洗带20的输送动作时的摩擦，产生异 物少的优点。同样地，当然也可以使清洗带20的行走方向设为与基板P的擦拭边成直角。在图 6中表示外观。上下清洗垫31c、33c由耐溶剂性的氟橡胶块构成，在图中由配置在框架的背 面侧的夹紧机构进行上下夹紧动作。从供给卷盘21卷出的清洗带20卷绕引出辊22a、导 向辊24、上清洗垫31c、扭转限制用的带挡边的导向辊27、下清洗垫33c、输带辊25、引出辊 22b，被回收卷盘30卷收。有两个扭转限制用的带挡边的导向辊27，在其之间向清洗带20 给予扭转。如上所述，由于上清洗垫31c和下清洗垫33c可以利用在表、背面夹清洗带20的 部分夹紧基板P，因此在该状态下使端子清洗头14f沿导轨14b行走的话，能够擦拭基板P 的端子边。在该实施例中，由于能够将清洗垫31c、33c配置成与清洗带成直角，因此具有能 够将清洗带20的宽度整体无间隙地用于擦拭的优点。而且，在以上的实施例中，将导向辊24、27、28、引出辊22等描述为辊，但由于在卷 绕角度小的场合对轴的负载小，因而可以省略轴承结构，用表面加工成平滑的导向销代替。 这种情况能够简化结构，可以实现低成本化，并且可以将端子清洗头加工成小型。
权利要求
1.一种FPD板安装装置，其特征在于，具有用清洗带擦拭进行器件安装的基板端部的端子部的上接触部件、和擦拭进行器件 安装的基板端部的背面的下接触部件，在通过上述上接触部件到达上述下接触部件的路径上，具有向清洗带施加扭转的扭转 约束机构。
2.根据权利要求1所述的FPD板安装装置，其特征在于， 上述扭转约束机构由导向辊构成。
3.根据权利要求1或2所述的FPD板安装装置，其特征在于，上述清洗带相对于进行器件安装的基板端部以倾斜的方式配置。
4.根据权利要求1或2所述的FPD板安装装置，其特征在于， 上述清洗带以平行于进行器件安装的基板端部的方式配置。
5.根据权利要求1或2所述的FPD板安装装置，其特征在于， 上述清洗带以与进行器件安装的基板端部成直角的方式配置。
6.一种FPD板安装方法，其特征在于，在安装器件时，用清洗带的表面擦拭基板端部的端子部，同时用清洗带的背面擦拭基 板端部的背面。
7.根据权利要求6所述的FPD板安装方法，其特征在于，擦拭上述基板端部的背面的清洗带的部分是擦拭过在正在擦拭的进行器件安装的基 板之前处理的基板的端子面之后的部分的背面侧。
全文摘要
本发明涉及FPD板安装装置及安装方法。随着FPD显示基板的薄型化和接合处理的高精度化，在基板背面附着异物成为不良原因的频度变高。以前的背面擦拭是用擦拭过表面的清洗带擦拭背面，有从表面将灰尘和玻璃片再次附着的顾虑。在显示装置的器件装载接合处理时，用清洗带的表面擦拭附着在显示基板的端子部的灰尘和污染，同时，利用已经擦拭过别的显示基板的端子部的清洗带的背面擦拭显示基板的端子部的背面。因此，没有在显示基板的背面附着从表面带来的灰尘和玻璃片的顾虑。
文档编号G02F1/13GK101995683SQ20101024843
公开日2011年3月30日 申请日期2010年8月5日 优先权日2009年8月6日
发明者儿玉正吉, 大录范行, 平迫弘司 申请人:株式会社日立高新技术