技术编号：2756835
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种光敏树脂组合物，更具体地说，涉及一种适合用于形成厚膜和超厚膜的化学放大型光敏树脂组合物，这些膜能合适地用于制造半导体器件、平板显示器(FPD)、电路板、磁头等，特别是能合适地用于形成磁头的磁极和形成被称作“突块”的突出电极(protruding electrode)(它被用作大规模集成电路(LSI)的连接触点)。背景技术 在包括制造如LSI之类半导体集成电路、FPDs的显示面等、和制造用于感热头的电路板等的广泛领域中，光刻技术迄今为止业已被采...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。