技术编号：2763374
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及感光性树脂组合物、干膜以及使用该干膜的加工品。背景技术近年来，在印刷线路板的制造工序中，使用阻焊膜等作为电路板的保护膜。对于该阻焊膜，强烈要求有微细加工性能以及位置精度的提高，这是为了提高安装密度。作为形成满足该要求的保护膜的方法，广泛采用通过使用感光性树脂组合物的光刻法所进行的加工方法。在这种感光性树脂组合物的例子中，有以环氧化合物作为构成成分的组合物，并且， 一直以来广泛作为金属配线上保护膜用的阻焊膜材料来使用(参见专利文献l、 2等)。然而...
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