技术编号：2764595
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体处理系统，具体而言，涉及用于提供光罩/掩模系统的温度的实时控制的热处理系统。背景技术 光刻在许多非常微型的器件的制造中是重要的一步。半导体器件、薄膜记录头和微机械器件是利用光刻制作的器件的示例。半导体器件电路正变得越来越微型化。微型化的发展使得光刻工艺的精度越来越严格。光刻工具是用于在半导体器件、薄膜记录头和微机械器件的生产中执行光刻工艺的机械。用于集成电路(IC)的半导体器件可以由二十层或更多层构成。一般来说，每一层需要特定的光掩模。在I...
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