技术编号：27708204
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及半导体晶片打标技术领域，尤其是涉及一种打标定位夹具和打标装置。背景技术.在半导体晶片的生产过程中，需要对晶片进行打标(通常是镭刻号码)，以便后序能够进行识别。现有的打标定位夹具是在夹具的上表面设置多个间隔排布的用于容纳待打标晶片的凹坑，且凹坑的轮廓与待打标晶片的外轮廓相适配，通过将待打标晶片放置在凹坑内，然后再利用激光机构对待打标晶片进行打标，当一个打标定位夹具上的所有待打标晶片都完成打标后，取下已打标的晶片，再次放置待打标晶片。.上述的打标定位夹具在使用时具有以下缺陷，因...
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