打标定位夹具和打标装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体晶片打标技术领域，尤其是涉及一种打标定位夹具和打标装置。


背景技术：

2.在半导体晶片的生产过程中，需要对晶片进行打标(通常是镭刻号码)，以便后序能够进行识别。现有的打标定位夹具是在夹具的上表面设置多个间隔排布的用于容纳待打标晶片的凹坑，且凹坑的轮廓与待打标晶片的外轮廓相适配，通过将待打标晶片放置在凹坑内，然后再利用激光机构对待打标晶片进行打标，当一个打标定位夹具上的所有待打标晶片都完成打标后，取下已打标的晶片，再次放置待打标晶片。
3.上述的打标定位夹具在使用时具有以下缺陷，因多个凹坑间隔排布在标定位夹具的上表面，因此，每次放置在打标定位夹具上的待打标晶片的数量有限，一次打标取放晶片的频率较高，影响打标效率。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种打标定位夹具和打标装置，以缓解现有技术中因用于容纳待打标晶片的凹坑因间隔排布在打标定位夹具的上表面，每次放置在打标定位夹具上的待打标晶片的数量有限，取放晶片的频率较高，影响打标效率的技术问题。
5.本实用新型提供的打标定位夹具，包括夹具本体，所述夹具本体上设置有多个沿其长度方向呈阶梯状排布的定位平台，所述定位平台的周向设有定位部，所述定位平台用于放置待打标晶片；
6.沿所述夹具本体的长度方向，所述定位平台的宽度尺寸小于所述待打标晶片的尺寸。
7.进一步的，沿所述夹具本体的长度方向，所述定位平台的宽度尺寸s的范围为：5mm≤s≤8mm。
8.进一步的，沿所述夹具本体的厚度方向，多个所述定位平台的高度相同。
9.进一步的，每个所述定位平台的高度h的范围为：200μm≤h≤500μm。
10.进一步的，所述定位平台的水平截面为弧形结构。
11.进一步的，所述定位平台的水平截面为矩形结构。
12.进一步的，所述夹具本体的材质为铝合金。
13.本实用新型提供的打标装置，包括激光机构和所述的打标定位夹具，所述激光机构位于的所述打标定位夹具的上方，用于对处于所述打标定位夹具上的待打标晶片打标。
14.进一步的，所述打标装置包括第一驱动机构，所述第一驱动机构的活动端与所述打标定位夹具连接，用于驱动所述打标定位夹具在第一方向上移动。
15.进一步的，所述打标装置还包括第二驱动机构，所述第二驱动机构的活动端与所述第一驱动机构的固定端连接，用于驱动所述打标定位夹具和所述第一驱动机构在第二方
向上移动；
16.所述第一方向与所述第二方向垂直。
17.本实用新型提供的打标定位夹具，包括夹具本体，所述夹具本体上设置有多个沿其长度方向呈阶梯状排布的定位平台，所述定位平台的周向设有定位部，所述定位平台用于放置待打标晶片；
18.沿所述夹具本体的长度方向，所述定位平台的宽度尺寸小于所述待打标晶片的尺寸。
19.实际使用时，可以将多个待打标晶片按次序放置在不同的定位平台上，并利用定位平台周向上的定位部进行定位，由于在夹具本体的长度方向，定位平台的宽度尺寸小于待打标晶片的尺寸，因此，下层的待打标晶片的部分被上层的待打标晶片遮挡，未被遮挡的部分用于打标，因此，一个打标定位夹具上可以放置更多的待打标晶片，在一个打标周期内减少了待打标晶片的取放频率，从而提高打标效率。
20.本实用新型提供的打标装置，包括激光机构和所述的打标定位夹具，所述激光机构位于的所述打标定位夹具的上方，用于对处于所述打标定位夹具上的待打标晶片打标。因该打标装置包括上述的打标定位夹具，所以，所述打标装置也具备所述打标定位夹具的优点。
附图说明
21.为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
22.图1为本实用新型实施例提供的打标定位夹具的结构图；
23.图2为本实用新型实施例提供的打标定位夹具的侧视图；
24.图3为图2中的a部放大图；
25.图4为本实用新型实施例提供的打标定位夹具的俯视图；
26.图5为本实用新型实施例提供的打标定位夹具的放置待打标晶片的结构图；
27.图6为本实用新型实施例提供的打标定位夹具的放置待打标晶片的俯视图；
28.图7为图6中的b
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b剖视图；
29.图8为本实用新型实施例提供的打标定位夹具的另一种结构图；
30.图9为图8中的c
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c剖视图；
31.图10为本实用新型实施例提供的打标定位夹具的另一种结构的放置待打标晶片的俯视图。
32.图标：100
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夹具本体；110
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定位平台；1101
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弧形面；111
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定位槽；120
‑
定位部；200
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待打标晶片。
具体实施方式
33.下面将结合实施例对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，
本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
34.如图1至图10所示，本实施例提供的打标定位夹具，包括夹具本体100，夹具本体100上设置有多个沿其长度方向呈阶梯状排布的定位平台110，定位平台110的周向设有定位部120，定位平台110用于放置待打标晶片200。
35.沿夹具本体100的长度方向，定位平台110的宽度尺寸小于待打标晶片200的尺寸，多个待打标晶片200分别放置在定位平台110上时，相邻的两个待打标晶片200中，下层待打标晶片200的内侧部分被上层待打标晶片200遮挡，下层待打标晶片200相对于上层待打标晶片200在水平方向上突出一个定位平台110的宽度，可以在突出的部分上进行打标操作。
36.需要说明的是，定位部120可以是在定位平台110的周向设置挡块、挡板或者挡柱结构来定位放置在定位平台110上的待打标晶片200的位置，以使待打标晶片200的摆放位置符合打标的需要，方便打标作业。
37.实际使用时，可以将多个待打标晶片200按次序放置在不同的定位平台110上，并利用定位平台110周向上的定位部120进行定位，由于在夹具本体100的长度方向，定位平台110的宽度尺寸小于待打标晶片200的尺寸，因此，下层的待打标晶片200的部分被上层的待打标晶片200遮挡，未被遮挡的部分能够用于打标，因此，一个打标定位夹具上可以容纳放置更多的待打标晶片200，在一个打标周期内减少了待打标晶片200的取放频率，从而提高打标效率。
38.如图2所示，具体地，由夹具本体100的左侧向右侧方向，多个定位平台110形成逐渐上升的台阶状结构。
39.具体地，多个定位平台110的结构是相同，即在该打标定位夹具中，所有定位平台110的宽度可以是相同的，同样，沿夹具本体100的厚度方向，多个定位平台110的高度也可以是相同。
40.进一步的，沿夹具本体100的长度方向，所述定位平台110的宽度尺寸s的范围为：5mm≤s≤8mm。
41.具体地，当将待打标晶片200分别放置在定位平台110内时，相邻的两个待打标晶片200中，在夹具本体100的长度方向上，下层的待打标晶片200相对于上层的待打标晶片200伸出的水平距离为s，且s的范围为：5mm≤s≤8mm，该区域为待打标晶片200的打标区域。可以利用激光打标机构在此范围区域内打印标记，实际使用时，在打标定位夹具的长度方向，可以通过移动激光机构或者移动该打标定位夹具，从而实现在每个待打标晶片200的打标区域上打标，并且实现多个待打标晶片200的连续打标。
42.具体地，沿夹具本体100的厚度方向，多个定位平台110的高度是一致的，优选的，定位平台110的高度即为待打标晶片200的厚度，当多个待打标晶片200依次放置时，下层待打标晶片200能够对上层待打标晶片200进行支撑，避免待打标晶片200移动。同时，可以将多个相同规格的待打标晶片200放置在定位平台110上进行统一打标，从而提高打标的效率。
43.需要说明的是，多个定位平台110的高度也可以不相同，以适应不同厚度的待打标晶片200，此种情况适用于待打标晶片200为单件或者小批量时的生产情况。
44.优选地，每个定位平台110的高度h的范围为：200μm≤h≤500μm。
45.进一步的，定位平台110的水平截面为弧形结构。
46.在水平方向的截面内，定位平台110为弧形结构，即定位平台110的外侧壁为弧形面1101，具体地，相邻两个定位平台110中，上层的定位平台110的弧形的外侧壁形成下层的定位平台110的定位部120，优选地，定位平台110的外侧壁为圆弧形，其直径与待打标晶片200的直径尺寸相匹配，下层放置的待打标晶片200的外圆正好与上层的定位平台110的圆弧形外侧壁抵接配合。也即下层的定位平台110与上层的定位平台110的外侧壁(下层的定位平台110的定位部120)围成一个定位槽111，定位槽111的内侧壁为圆弧面，用于与待打标晶片200的外轮廓形状相适配。
47.本实施例中，定位槽111的内侧壁为圆弧形，因多个定位槽111由内向外依次连通，所以，上层的定位平台110的外侧壁构成下层的定位平台110的定位部120(定位槽111的内侧壁)，沿夹具本体100的长度方向上，由定位槽111的外侧向内侧方向，多个定位平台110形成逐渐上升的台阶式的多个定位槽111，因定位槽111的内侧壁为圆弧形，在夹具本体100的宽度方向上，由定位平台110的边部向中心方向，定位槽111的外侧边沿至内侧边沿的距离逐渐增大，在中间位置处，此距离达到最大，此最大距离可以为s，也即上述的定位平台110的宽度尺寸，对于圆形的待打标晶片200来说，此距离也是下层的待打标晶片200相对于上层的待打标晶片200伸出的水平最大距离，为s。
48.需要说明的是，如图8、图9及图10所示，定位平台110的水平截面也可以为矩形结构。定位部120可以为设置在定位平台110宽度方向上的两侧，即每个定位平台110与沿夹具本体100的宽度方向上设置的定位部120形成矩形的定位槽111，下层的定位槽111的底部形成上层的定位槽111的前端，需要说明的是，上层的定位槽111的底部与上层的定位槽111的底部之间的水平距离小于定位平台的宽度，将多个待打标晶片200分别放置在多个定位槽111内时，下层的待打标晶片200的部分能够被上层的待打标晶片200遮挡，可以在未被遮挡的部分进行激光打标，以使夹具本体100可以放置较多的待打标晶片200。
49.需要说明的是，如果待打标晶片200为圆形时，待打标晶片200与定位槽111的内壁的三点相抵接，也即，待打标晶片200分别与上层的定位平台110的外侧壁以及两侧定位部120的内侧壁点接触，当待打标晶片200为矩形时，定位槽111的内壁与待打标晶片200的三个侧边相抵接，从而对待打标晶片200进行定位。
50.进一步的，夹具本体100的材质为铝合金。为了避免损伤放置在定位平台110内的待打标晶片200，夹具本体100选用比待打标晶片200硬度软的材料，本实施例中，可以选择铝合金材质。
51.本实施例提供的打标装置，包括激光机构和上述的打标定位夹具，激光机构位于打标定位夹具的上方，用于对处于打标定位夹具上的待打标晶片200打标。因该打标装置包括上述的打标定位夹具，所以，打标装置也具备打标定位夹具的优点。
52.激光机构包括激光发生器，其能够根据相关程序发射打标使用的激光光束，对放置在该打标定位夹具上的待打标晶片200进行激光打标，此部分为现有技术，这里不再赘述。
53.其中，激光机构还可以包括驱动机构，该驱动机构能够带动激光发生器进行三维运动，以适应不同形式的打标需求。
54.需要说明是的，激光机构也可采用现有技术中的相关结构和部件，以能实现打标
即可。
55.进一步的，打标装置包括第一驱动机构，第一驱动机构的活动端与打标定位夹具连接，用于驱动打标定位夹具在第一方向上移动。
56.具体地，第一驱动机构可以为气缸、电缸或者液压缸中的一种，其活动端与打标定位夹具连接，能够驱动其沿第一方向移动，本实施例中，第一方向为夹具本体100的长度方向，当完成一个待打标晶片200的打标后，第一驱动机构带动打标定位夹具移动一定距离，从而对下一个待打标晶片200进行打标。
57.需要说明的是，第一驱动机构也可以为传动皮带机构，将夹具本体100放置在该传动皮带机构上，也能够实现夹具本体100沿第一方向的移动。
58.进一步的，打标装置还包括第二驱动机构，第二驱动机构的活动端与第一驱动机构的固定端连接，用于驱动打标定位夹具和第一驱动机构在第二方向上移动；第一方向与第二方向垂直。
59.本实施例中，第二方向为夹具本体100的宽度方向。
60.具体地，第二驱动机构也可以为气缸、电缸或者液压缸中的一种，其活动端与第一驱动机构的固定端连接，能够驱动第一驱动机构和打标定位夹具一起沿第二方向移动，第一驱动机构和第二驱动机构相互配合，从而实现打标定位夹具在水平面内移动，以适应待打标晶片200在夹具本体100的宽度方向上的打标需求。
61.综上所述，本实用新型提供的打标定位夹具，包括夹具本体100，夹具本体100上设置有多个沿其长度方向呈阶梯状排布的定位平台110，定位平台110的周向设有定位部120，定位平台110用于放置待打标晶片200。沿夹具本体100的长度方向，定位平台110的宽度尺寸小于待打标晶片200的尺寸。实际使用时，可以将多个待打标晶片200按次序放置在不同的定位平台110上，具体可以是先放置在下层的定位平台110上放置待打标晶片200，再依次往上层的定位平台110上放置待打标晶片200，并利用定位平台110周向上的定位部120进行定位，由于在夹具本体100的长度方向，定位平台110的宽度尺寸小于待打标晶片200的尺寸，因此，下层的待打标晶片200的部分被上层的待打标晶片200遮挡，未被遮挡的部分能够用于打标，因此，一个打标定位夹具上可以容纳放置更多的待打标晶片200，在一个打标周期内减少了待打标晶片200的取放频率，从而提高打标效率。
62.本实用新型提供的打标装置，包括激光机构和上述的打标定位夹具，激光机构位于该打标定位夹具的上方，用于对处于打标定位夹具上的待打标晶片200打标。因该打标装置包括上述的打标定位夹具，所以，该打标装置也具备打标定位夹具的优点。
63.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。