技术编号：2773475
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种采用特殊保护层制造使用厚膜糊料的电子器件的方法。背景技术 本发明涉及一种制造电子器件的方法，其中在基材上涂以导电层，在导电层上再进一步涂以厚膜糊料。该厚膜糊料可包含如玻璃料、各种导体、光成象聚合物以及，一般地溶剂。在这些器件的制造中，可光规定的保护层被用来将光成象厚膜沉积物与此类电子器件的其它要素如导电层隔离开来。在某些此类器件中出现的问题在于，厚膜糊料中使用的溶剂，通常为一种酯或醚型溶剂，常常对聚合物保护层具有侵蚀性并可能导致短路。这可能在...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。