技术编号：2782700
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般地涉及集成电路及其用于半导体器件制造的处理。更具体地，本发明提供了一种用于制造光刻掩模的方法和器件，所述光刻掩模用于集成电路的制造。已经将本发明应用于一个或者多个用于集成电路制造的掩模，这仅仅是为了示例。但是，应该认识到本发明具有更加广泛的可应用性。例如，本发明可以应用于晶片自身之上的光敏材料，或者其他需要曝光以对光敏材料进行图案化的衬底目标物。背景技术 集成电路或“IC”已经从制造在单个硅芯片上的少数的互连器件发展到数百万个器件。当前的IC所提...
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