半导体平版印刷用防护薄膜组件的制作方法技术资料下载

技术编号:2785645

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本发明是关于一种平版印刷用防护薄膜组件,其在制造LSI、超LSI等 半导体装置时作为防尘器使用。本发明的防护薄膜组件,在使用200nm以 下的紫外线以获得高解析度的情况下亦可适当应用之。背景技术以往在LSI、超LSI等半导体装置的制造中,是用光照射半导体晶圆以 形成图案,惟若此时所使用的掩模(曝光原版)有灰尘附着的话,由于该灰尘 会吸收光,使光反射,故除了会让转印的图案变形,让边缘变粗糙以外, 还会损坏尺寸、品质、外观等,导致半导体装置的性能或制造成品率降...
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