技术编号：2787286
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及导体模件的领域。背景技术 这里将导体模件理解为由所谓的“管状”封套构成的组件，优选为低厚度，该装置紧密容纳至少两个柔性导体如光纤或电线。当在管状封套特别是低厚度的管状封套内部紧密容纳导体时，一方面在导体之间以及另一方面在导体与封套之间，总留有空隙(或间隙)。换句话说，导体模件包括“空闲”区域。在需要导体模件内部良好的纵向不可入性的应用中，必须以最有可能的方式填充空隙，以便在几米之内阻止水渗入，为此，有至少三种已知技术。第一种技术在于用填充油脂(或...
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