导体模件及其生产方法

文档序号:2787286阅读:171来源:国知局
专利名称:导体模件及其生产方法
技术领域
本发明涉及导体模件的领域。
背景技术
这里将导体模件理解为由所谓的“管状”封套构成的组件,优选为低厚度,该装置紧密容纳至少两个柔性导体如光纤或电线。
当在管状封套特别是低厚度的管状封套内部紧密容纳导体时,一方面在导体之间以及另一方面在导体与封套之间,总留有空隙(或间隙)。换句话说,导体模件包括“空闲”区域。
在需要导体模件内部良好的纵向不可入性的应用中,必须以最有可能的方式填充空隙,以便在几米之内阻止水渗入,为此,有至少三种已知技术。
第一种技术在于用填充油脂(或凝胶)涂覆导体。由于油脂的相对高粘性(5,000~10,000毫帕斯卡·秒(mPa·s)的量级),当生产模件时,难以在导体的装置上方沉积低厚度的油脂。在导体/封套界面处的这种油脂层的存在,意味着封套关于导体在纵向方向上相对容易滑动。因此,当模件的封套“摩擦”外部元件时,例如当生产中模件经过模具或安装格栅时,作为封套关于其中容纳的导体相对滑动的结果,在封套中将形成折痕(或“竹节”)。
第二种技术在于将膨胀粉撒到导体上。这使得可以避免使用润滑材料,但使得通过借助于夹和拉撕掉封套接近导体很困难。
在专利文献EP 0 702 801中描述的第三种技术在于用具有包含在100毫帕斯卡·秒(mPa·s)至5,000毫帕斯卡·秒(mPa·s)之间的粘性的油涂覆导体。在此情况下,油代替油脂,当期望进入导体时,就需要多重处理—特别是除油操作—由此可以破坏它们。而且,在此情况下这样来选择油的粘性,使得当期望接近导体时它不会过大程度地流出。由于油的相对高粘性,可能发生在前述情形下涂上足够厚的油以使封套关于导体滑动,因此导致竹节。此外,高粘性的油脂或油的使用限制生产速度。
鉴于没有完全令人满意的已知技术,本发明旨在改进这种情形。

发明内容
至此本发明提出一种包含管状封套的导体模件,例如低厚度、紧密容纳至少两个柔性导体例如光纤或电线、涂覆有少量具有严格小于100毫帕斯卡·秒(mPa·s)的粘性的油的管状封套。
通过使用非常低粘性的油,可以涂上少量的油以便控制封套关于导体的滑动,同时确保模件内部良好的纵向不可入性。
这里“控制”是指依照要求限制或增加的行为以便获得所选择的存在不确定性的相对滑动。
优选油具有包含在约25毫帕斯卡·秒(mPa·s)和约85毫帕斯卡·秒(mPa·s)之间的粘性,并且更优选地等于约75毫帕斯卡·秒(mPa·s)。
此外,这里“少量油”理解为能够确保包含在约10%至40%之间的空闲区域的填充级的量。
优选从硅基油、石蜡油和矿基油中选择油。
本发明还提出一种包含至少两个上文中所描述类型的导体模件的缆线。
而且,本发明提出一种生产上文中所描述种类的导体模件的方法。该方法包括,一方面,用少量具有严格小于100毫帕斯卡·秒(mPa·s)的粘性的油涂覆至少两个柔性导体,并且另一方面,围绕导体挤压管状封套例如低厚度的管状封套,以便紧密地容纳它们。
由考虑以下的详细描述和附图,本发明的其他特征和优点将显现出来,其中该单张图示意性地表示了贯穿根据本发明的包括几个导体模件的缆线的横截面。该附图不仅可以用于补充本发明,而且有助于定义其适用性。


图1是根据本发明的包括几个导体模件的缆线的横截面图。
具体实施例方式
本发明的目的在于实现具有内部纵向不可入性的导体模件的生产,并且其中控制了封套关于导体的纵向滑动的能力。
如单图中所示,导体模件包括管状封套E,也称作护套,定义了一个腔,其中紧密容纳至少两个柔性导体C,例如以光纤或电线的形式生产。
优选管状封套E为低厚度。例如,该厚度包含在约0.1mm至约0.2mm之间。
借助于非限定性例子,在下文中将假定导体M为光纤,并且因此导体模件M是光模件。
在光类型的情况下,所示这样种类的光模件M可以和至少一个其他模件M一起安装在外护套GE内部,整体构成缆线CB。
在所示的例子中,缆线CB包括三个光模件M,但它可以包括仅其两个或三个或多于三个。
此外,在所示的例子中,该三个光模件M每个包括六个光纤C。但是,本发明不限于此数目。实际上每个光模件M可以包括许多光纤C,可以是假如该数目大于或等于两个的任意期望数量。
为了确保每个光模件M内部的纵向不可入性,同时允许控制封套E关于光纤C的滑动,本发明提出用少量具有严格小于100厘泊(或毫帕斯卡·秒(mPa·s))的粘性的油H涂覆每个光纤C。
涉及粘性的该条件理解为施加的温度等于20°+2°。不过优选油的粘性不随温度过于显著地变化。此外,重要的是所选择的油H不能够以显著的方式不利地影响封套E或光纤C,特别是其保护涂层(或当不存在涂层时其护套)。例如,老化之后,由油H引起的涂层和封套E物理特性中的变化必须小于+25%。
“少量油”理解为这样一个量,一方面,足以涂覆光纤的表面和至少部分地填充一旦光纤C容纳在其中而在封套E内部留下的空隙ZV(或间隙),并且另一方面,不引起油H从封套E自发地流出。
特别借助于毛细管作用,最初涂覆光纤C的油H开始至少部分地填充空隙ZV,由此确保在光学模件M中的纵向不可入性。而且,所用油的非常低的粘性允许在涂覆光纤的同时限制油量,由此允许限制封套E关于光纤C的滑动。换句话说,粘性值的选择(其允许控制油量)使得封套E关于光纤C的滑动的能力受到控制。
选择油H的量以便确保包含在约10%至约40%之间、优选地在约15%至约35%之间的空闲区域的填充级。例如,对于包括六个或十二个光纤C的模件M,对于0.002g/m的量级的光纤上硅基油的量(对应于光纤表面上约5微米的油厚度),获得约20%的空闲区域的填充级。
可以使用许多种油H以便满足上述条件。但是,仍然优选从例如硅基油、石蜡油以及矿基油中选择油,硅基油例如,来自Rhodia公司的油Rhodorsil 47V 50。
此外,优选油H的粘性值包含在约25厘泊(或mPa·s)至85厘泊(或mPa·s)之间。甚至更优选,粘性值等于约75厘泊(或mPa·s)。
为了允许上文中描述的光模件的生产,本发明还提供一种方法,该方法包括首先用少量满足上文中所描述粘性条件(严格小于100mPa·s)的油H涂覆光纤C(或柔性导体)。这可以通过借助于例如滴管式的供给设备,在用油浸渍的两个垫之间,恰好在挤压机头之前,向挤压机头移动光纤C的组(或束)来完成,该挤压机头具有生成管状封套E和传递所述组的功能。
更特别地,为了控制油的量同时将其减少到最小值,优选在垫的入口处由梳状系统将光纤C分开。以此方式确保通过两个垫之间的接触用油“弄湿”光纤C的整个表面,该两个垫中一个布置在另一个之上,并且由滴管设备用油浸渍。通过在彼此接触的两个垫之间擦拭,将油的量减到最少。垫之间通路的长度和一个垫对另一个垫的压力可以调节,以便使设备与期望的结果相匹配(也就是说油的量对应于所选择的厚度,例如5微米的量级)。
可选择地,已由梳状物分开的光纤C进入涂上一薄层油的设备,并且然后在先前用相同油弄湿的垫上擦去它们。这种方法甚至在高速下,随着垫的擦拭可以允许过量涂覆光纤C,以便“校准”所沉积的油量。
然后光纤C的组进入挤压机头,然后进行管状封套E的挤压。然后光纤紧密地容纳在挤压的管状封套E中,并且在从挤压机头的出口处,使得光模件M可用。
如上文中所指出的,挤压是管状式的,就是说封套“沉积”在光纤C的束上。
当与现有技术中的情况一样,光纤C的束涂覆有大量油脂时,导致足够厚的油脂(概念层),促进光纤C关于模件M的封套E的滑动。相反,当使用低粘性的油进行涂覆时,依照本发明,所沉积的层是低厚度的,并且滑动受限制。然后空闲区域被稍微减少,这就允许注入所必需的油量关于存在高粘性油脂时所需要的油量而减少。
在挤压状态期间,可以使光纤C的束经受旋转运动以便具有螺旋型的最终结构。
这种方法可以允许以包含在约100m/min至约1,000m/min之间的速度,生产光模件M。
本发明不限于上文中借助于例子单独描述的导体模件、缆线和模件生产方法的实施例,但包含本领域技术人员在下文中的权利要求范围之内所能设想的任何变形。
权利要求
1.一种导体模件(M),包括紧密容纳至少两个柔性导体(C)的所谓“管状”封套(E)的,其特征在于,所述导体(C)涂覆有少量具有严格小于100毫帕斯卡·秒(mPa·s)的粘性的油(H),以便允许控制所述封套(E)关于所述导体(C)的滑动和所述模件(M)内部的纵向不可入性。
2.根据权利要求1的模件,其特征在于所述管状封套是低厚度的。
3.根据权利要求1和2之一的模件,其特征在于所述油(H)具有包含在约25毫帕斯卡·秒(mPa·s)至约85毫帕斯卡·秒(mPa·s)之间的粘性。
4.根据权利要求3的模件,其特征在于所述油具有等于约75毫帕斯卡·秒(mPa·s)的粘性。
5.根据权利要求1至4之一的模件,其特征在于选择所述油(H)的量,以便确保包含在约10%至约40%之间的空闲区域的填充级。
6.根据权利要求1至5之一的模件,其特征在于从包括至少硅基油、石蜡油和矿基油的组选择所述油(H)。
7.根据权利要求1至6之一的模件,其特征在于所述导体(C)是光纤。
8.根据权利要求1至6之一的模件,其特征在于所述导体(C)是电线。
9.一种缆线(CB),其特征在于它包括根据前述权利要求之一的至少两个导体模件(M)。
10.一种生产根据权利要求1至8之一的导体模件(M)的方法,其特征在于,它包括i)用少量具有严格小于100毫帕斯卡·秒(mPa·s)的粘性的油(H)涂覆至少两个柔性导体(C);以及ii)以所谓的“管状”方式,围绕所述导体(C)挤压封套(E),以便紧密地容纳它们。
全文摘要
一种导体模件(M)包括以管状的方式紧密容纳至少两个柔性导体(C)的封套(E)。导体(C)涂覆有少量具有严格小于100毫帕斯卡·秒(mPa·s)的粘性的油(H),以便允许控制封套(E)关于导体(C)的滑动和模件(M)内部的纵向不可入性。
文档编号G02B6/44GK1637958SQ20041010164
公开日2005年7月13日 申请日期2004年12月20日 优先权日2003年12月19日
发明者奥利维耶·塔塔特, 阿兰·阿夫龙斯, 让·皮埃尔·博尼塞尔 申请人:德雷卡通信技术公司
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