技术编号：2794528
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种影像感测模组封装结构，尤其是涉及一种对位 精确度较高的影像感测模组封装结构。背景技术在光学成像产品中，为达到较佳的成像效果，应尽量保持镜头 模组与芯片模组对位的精准。请参阅图l所示， 一现有影像感测模组封装结构100包括一基 板10、 一芯片模组11、 一镜头模组12及粘着物13。该芯片模组11 包括一用于感测光线的芯片lll及盖设在芯片111顶面的盖板113。 该芯片模组11通过表面粘着技术(surface-mount technology...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。