专利名称：影像感测模组封装结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种影像感测模组封装结构，尤其是涉及一种对位 精确度较高的影像感测模组封装结构。
背景技术：
在光学成像产品中，为达到较佳的成像效果，应尽量保持镜头 模组与芯片模组对位的精准。请参阅图l所示， 一现有影像感测模组封装结构100包括一基 板10、 一芯片模组11、 一镜头模组12及粘着物13。该芯片模组11 包括一用于感测光线的芯片lll及盖设在芯片111顶面的盖板113。 该芯片模组11通过表面粘着技术(surface-mount technology, SMT) 固定且电性连接在基板10上。所述镜头模组12包括镜头座14及镜 头15。该镜头座14通过粘着物13粘着在基板10上。镜头15螺接 在镜头座14上。组装时，该芯片模组11固定在基板10上形成一中心轴Al。镜 头座14粘着在基板10上形成一中心轴A2。然而，所述二中心轴 Al及A2存在一定偏差，影响镜头15与芯片模组11对位的精准。发明内容有鉴于此，有必要提供一种能够有效提高镜头模组与芯片模组 对位准确度的影像感测模组封装结构。一种影像感测模组封装结构，包括一基板、 一芯片模组及一镜 头模组。该芯片模组设置在基板上。该镜头模组设置在基板上且包 括一容置室，该容置室收容芯片模组并与该芯片模组的侧部紧密配 合。相较现有技术，所述影像感测模组封装结构由于镜头模组的容
置室与芯片模组的侧部紧密配合，即使组装时芯片模组稍有位移， 镜头模组也可跟随芯片模组而调整其与基板的装配位置，即镜头座 与芯片模组的中心轴位于同一直线上。因此，所述影像感测模组封 装结构减小了镜头模组与芯片模组的对位误差，提高了对位精确度。
图l是现有影像感测模组封装结构的剖视图。图2是本发明影像感测模组封装结构的第 一 较佳实施例的剖视图。图3是本发明影像感测模组封装结构的第二较佳实施例的剖视图。图4是本发明影像感测模组封装结构的第三较佳实施例的剖视图。图5是本发明影像感测模组封装结构的第四较佳实施例的剖视图。
具体实施方式
请参阅图2所示本发明影像感测模组封装结构的第一较佳实施 例，该影像感测模组封装结构200包括一基板20、 一芯片模组21、 一镜头模组22、锡膏23及第 一粘着物24。所述基板20是一平板体，包括一顶面(图未标)和若干设置在该顶 面的电性连接点201。该电性连接点201用于与芯片模组21电性连接。所述芯片模组21包括一芯片211及一盖板213。该芯片211顶 面具有一感测光线的感测区214，其与顶面相对的底面具有若干引 脚215。该盖板213是一透明板，其尺寸与芯片211的顶面尺寸相 当。该盖板213盖设在芯片211上，以保护芯片211的感测区214。该芯片模组21是通过表面粘着技术(surface-mount technology, SMT)与基板20相连接，其中芯片模组21的若干引脚215与基板 20的电性连接点201通过锡膏23固接及电性连接。所述镜头模组22包括一镜头座25及一镜头26。该镜头座25为一柱状中空筒体，其两端开通并形成一镜孔255
及一容置室257。该镜孔255呈圆孑L状，其内壁i殳有 一 内螺紋259。 该容置室257的轮廓与该芯片模组21的外轮廓相当。所述镜头26包括一镜筒261及至少一镜片263。该镜片263固定 在镜筒261内。该镜筒261外壁设置一外螺紋265。镜头26通过该外 螺紋265与该镜孔255的内螺紋259的配合螺接在镜头座25上。所述第一粘着物24涂布在镜头座25的与镜孔255相对的一端， 用于粘接镜头座25在基板20上。组装时，首先将芯片模组21设置在基板20上，然后将所述装 配有镜头26的镜头座25与芯片模组21对准后罩设在其上，此时， 芯片模组21的外侧部与容置室257的内壁紧密配合且容置在容置室 257内。由于容置室257与芯片模组21紧密配合，即使芯片模组21 稍有位移，镜头座25也可跟随芯片模组21而调整其与基板20的装 配位置，即镜头座25及芯片模组21的中心轴均位于Bl上。因此， 所述影像感测模组封装结构200可减小对位误差，提高对位精确度。请参照图3所示本发明影像感测模组封装结构的第二较佳实施 例，该影像感测模组封装结构300与影像感测模组封装结构200相 似，其包括一基板20、 一芯片模组21、 一镜头模组32、锡膏23及 第一粘着物24。所述镜头模组32包括一镜头座35及一镜头26。该 镜头座35具有一内壁351。该影像感测模组封装结构300与影像感 测模组封装结构200不同之处在于该影像感测模组封装结构300 还包括一环状挡块353及第二粘着物27。该环状挡块353凸设在所 述内壁351上，并抵持盖板213的顶面，其可防止镜头座25与基板 20之间缝隙过小，导致第一粘着物24溢出。该第二粘着物27涂布 在挡块353与盖板213之间，以增强模组结合强度。同时，由于设有 挡块353，可更佳更快速地定位镜片263与芯片模组21之间的间距。 可以理解，本实施例中的第二粘着物27可省去。请参照图4所示本发明影像感测模组封装结构的第三较佳实施 例，该影像感测模组封装结构400与影像感测模组封装结构300相 似，其包括一基板40、 一芯片模组21、 一镜头模组42、锡骨23、 第一粘着物24及第二粘着物27。所述镜头模组42包括一镜头座45 及一镜头26。该影像感测模组封装结构400与影像感测模组封装结
构300不同之处在于该4竟头座45的与镜孑L 455相对的一端凸i文有 若干第一脚针451，基板20相对应地设置若干凹槽401，第一脚针 451与凹槽401相嵌合，且通过第一粘着物24相粘接，镜头座45 更加牢固地固定在基板40上，另外，此结构还具有更好的遮蔽外界 光线的效果。可以理解，本实施例中的凸块453及第二粘着物27 可省去，也可只省去第二粘着物27。请参照图5所示的本发明影像感测模组封装结构的第四较佳实 施例，该影像感测模组封装结构500与影像感测模组封装结构300 相似，其包括一基板50、 一芯片模组21、 一镜头模组52、锡膏23、 第一粘着物24及第二粘着物27。所述镜头模组52包括一镜头座55 及一镜头26。该影像感测模组封装结构500与影像感测模组封装结 构300不同之处在于镜头座55的与镜孔555相对的一端凸设若干 第二脚针551,基板50相对应地设置若干通孔501，第二脚针551 与通孔501相嵌合，且通过第一粘着物24相粘接，镜头座55更加 牢固地固定在基板50上，另外，此结构还具有更好的遮蔽外界光线 的效果。可以理解，本实施例中的凸块553及第二粘着物27可省去， 也可只省去第二粘着物27。可以理解，上述较佳实施例中的镜头26可省去，而在镜头座的 镜孔中直接固定至少一镜片以满足成像需求。
权利要求
1.一种影像感测模组封装结构，包括一基板、一设置在基板上的芯片模组及一设置在基板上的镜头模组，其特征在于该镜头模组包括一容置室，该容置室收容该芯片模组并与该芯片模组紧密配合。
2. 如权利要求1所述的影像感测模组封装结构，其特征在于所述基板是一平板体，包括一顶面及若干设置在该顶面的电性连接 占/ 、 *、 O
3. 如权利要求2所述的影像感测模组封装结构，其特征在于 所述芯片模组包括一芯片及一盖设在芯片顶面的盖板，该芯片的顶 面具有一感测光线的感测区，其与感测区相对的底面具有若干引脚， 该引脚与该基板的电性连接点电性连接。
4. 如权利要求1所述的影像感测模组封装结构，其特征在于 所述镜头模组包括一镜头座，该镜头座呈中空筒状，其包括一镜孔 及与该镜孔相贯通的容置室。
5. 如权利要求4所述的影像感测模组封装结构，其特征在于 所述镜头模组还包括一镜头，该镜头螺接在该镜头座的镜孔内。
6. 如权利要求4所述的影像感测模组封装结构，其特征在于 所述镜孔固设有至少一镜片。
7. 如权利要求4所述的影像感测模组封装结构，其特征在于 所述容置室周壁凸设一挡块，该挡块抵持芯片模组的顶面。
8. 如权利要求7所述的影像感测模组封装结构，其特征在于 所述挡块与芯片模组之间可涂覆一 粘着物。
9. 如权利要求4所述的影像感测模组封装结构，其特征在于 所述镜头座的与镜孔相对的一端凸设若干脚针，所述基板设置若干 凹槽，该镜头座脚针与该基板凹槽相嵌合。
10. 如权利要求4所述的影像感测模组封装结构，其特征在于 所述镜头座的与镜孔相对的一端凸设若干脚针，所述基板设置若干 通孔，该镜头座脚针与该基板通孔相嵌合。
全文摘要
本发明公开了一种影像感测模组封装结构，包括一基板、一芯片模组及一镜头模组。该芯片模组设置在基板上。该镜头模组设置在基板上且包括一容置室，该容置室收容芯片模组并与该芯片模组的侧部紧密配合。
文档编号G02B7/02GK101165523SQ200610063219
公开日2008年4月23日 申请日期2006年10月20日 优先权日2006年10月20日
发明者林铭源, 许博智 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;扬信科技股份有限公司