技术编号:27977337
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及一种基于振镜与平台轨迹的联动切割系统及其控制方法。背景技术.目前,激光微加工钻孔或大幅面的切割等方法主要为振镜拼接钻孔以及平台运动钻孔等方式,无法进一步提升加工的效率以及拼接的整体精度。.当前振镜拼接方式的加工钻孔或大范围切割,效率较低,而且产生的位置误差主要在于拼接处,缺点较为明显。采用联动切割系统控制时,振镜与平台处于同一控制器振镜控制卡进行控制,振镜运动的同时平台同步进行运动,所有位置参数均由控制卡进行下发,避免了拼接产生的拼接痕以及拼接误差等问题。发明内容.本发明的目...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。