技术编号：2803216
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体工艺光刻，尤其涉及一种。背景技术半导体器件制造技术是上世纪中期发展起来的一门新技术。在半导体器件制造中平面工艺是最普遍采用的，光刻是平面工艺中的一种技术。光刻是一种复印图像同化学腐蚀相结合的综合性技术。它先采用照像复印的方法，将光刻版上的图形精确地复印在涂有感光胶的半导体外延层或金属蒸发层上，然后利用光刻胶的保护作用，对外延层或金属层进行选择性化学腐蚀，从而在外延层或金属层上得到与光刻版相应的图形。目前光刻方法有接触式曝光法、投影曝光法和电...
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