技术编号：2807875
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及作为印刷电路基板的阻焊剂等使用的光固化性热固化性树脂组合物，尤其涉及适合于IC封装用的抗蚀剂的稀碱显影型的光固化性热固化性树脂组合物。背景技术目前，从高精度、高密度的观点出发，在一部份的民用印刷电路板以及大部分工业用印刷电路板的阻焊剂中，使用通过在紫外线照射后显影来形成图像、用热和/或光照射进行最终固化(完全固化)的液态显影型感光型阻焊剂。在这种阻焊剂当中，从对 环境问题的顾虑出发，使用稀碱水溶液作为显影液的碱显影型阻焊剂成为主流，在实际的印刷电...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。