专利名称：光固化性热固化性树脂组合物的制作方法
技术领域：
本发明涉及作为印刷电路基板的阻焊剂等使用的光固化性热固化性树脂组合物，尤其涉及适合于IC封装用的抗蚀剂的稀碱显影型的光固化性热固化性树脂组合物。
背景技术：
目前，从高精度、高密度的观点出发，在一部份的民用印刷电路板以及大部分工业用印刷电路板的阻焊剂中，使用通过在紫外线照射后显影来形成图像、用热和/或光照射进行最终固化(完全固化)的液态显影型感光型阻焊剂。在这种阻焊剂当中，从对 环境问题的顾虑出发，使用稀碱水溶液作为显影液的碱显影型阻焊剂成为主流，在实际的印刷电路板的制造中被大量使用。另外，应对近年来的电子设备的轻薄短小化所伴随的印刷电路板的高密度化，对阻焊剂还提出了操作性、高性能化的要求。然而，现有的碱显影型的感光型阻焊剂在耐久性方面仍然存在问题。S卩，与以往的热固化型、溶剂显影型的感光型阻焊剂相比，耐碱性、耐水性、耐热性等差。通常认为，碱显影型感光型阻焊剂为了能进行碱显影而以具有亲水性基团的物质作为主要成分，化学试齐U、水、水蒸汽等容易渗入，会使耐化学品性降低、抗蚀覆膜与铜的密合性降低。结果，作为耐化学品性的耐碱性变低，特别是在BGA (球栅阵列，Ball Grid Array)或CSP (芯片尺寸封装)等半导体封装中，尤其需要应称为耐湿热性的PCT耐性(压力锅试验(pressure cookertest)耐性)，但现状是，在这种严酷条件下，仅仅能耐受数小时 十几小时左右。另外，在加湿条件下施加电压的状态下的HAST试验(高加速寿命试验)中，在几乎所有情况下，数小时内就确认到因发生迁移导致的不良。近年来，存在向表面安装转变、对环境问题的顾虑所伴随的无铅焊剂的使用等封装所涉及的温度变得非常高的倾向。随之而来，封装内外部的到达温度显著增高，在现有的液态感光性抗蚀剂中，存在因热冲击而在涂膜上产生开裂或者从基板、密封材料上剥离的问题，由此需要对其进行改良。另一方面，在现有的阻焊剂中通常使用通过环氧树脂的改性而衍生出的环氧丙烯酸酯改性树脂作为含羧基树脂。例如，报告了由对酚醛清漆型环氧化合物与不饱和一元酸的反应产物加成酸酐而获得的感光性树脂、光聚合引发剂、稀释剂以及环氧化合物形成的阻焊剂组合物(例如参照专利文献I等)。另外，公开了由感光性树脂、光聚合引发剂、有机溶剂等形成的阻焊剂组合物，所述感光性树脂是在环氧树脂上加成(甲基)丙烯酸，再与多元羧酸或其酸酐反应而获得的，所述环氧树脂是使水杨醛与一元酚的反应产物和环氧氯丙烷反应而获得的(例如参照专利文献2等)。然而，这些现有的阻焊剂组合物中使用的含羧基树脂的电特性差。现有技术文献专利文献专利文献I:日本特开昭61-243869号公报(权利要求书)专利文献2:日本特开平3-250012号公报(权利要求书)
发明内容
发明要解决的问题本发明的目的在于，提供一种适合于获得基板的密合性、耐化学药品性、耐焊接热性能、PCT耐性、耐冷热冲击性、耐化学镀金性、电绝缘性等优异的固化覆膜的稀碱显影型的光固化性热固化性树脂组合物。用于解决问题的方案为了实现上述目的，根据本发明的一个实施方式，提供一种光固化性热固化性树脂组合物，其含有含羧基树脂、具有下述通式(I广(3)所示结构的感光性树脂以及光聚合引发剂。
权利要求
1.一种光固化性热固化性树脂组合物，其特征在于，其含有含羧基树脂、具有下述通式(I) (3)所示的结构的感光性树脂以及光聚合引发剂，
2.一种光固化性热固化性树脂组合物，其特征在于，其含有具有下述通式(4) (7)所示结构的含羧基感光性树脂和光聚合弓I发剂，
3.一种光固化性热固化性薄膜，其特征在于，其通过在薄膜上涂布权利要求I或权利要求2所述的光固化性热固化性树脂组合物并干燥而获得。
4.一种固化物，其特征在于，其通过照射活性能量射线和/或加热，使权利要求I或权利要求2所述的光固化性热固化性树脂组合物、或权利要求3所述的薄膜固化而获得。
5.一种具备固化物的印刷电路板，其特征在于，所述固化物是通过照射活性能量射线和/或加热，使权利要求I或权利要求2所述的光固化性热固化性树脂组合物、或权利要求3所述的薄膜固化而获得的。
全文摘要
本发明提供适合于获得与基板的密合性、耐化学药品性、耐焊接热性能、PCT耐性、耐冷热冲击性、耐化学镀金性、电绝缘性等优异的固化覆膜的稀碱显影型的光固化性热固化性树脂组合物。本发明的光固化性热固化性树脂组合物的特征在于，其含有含羧基树脂、具有下述通式(1)~(3)所示结构的感光性树脂以及光聚合引发剂。(式(1)中，R1表示下述式(2)的基团；R2表示甲基或OR1基；n+m=1.5~6.0、n=0~6.0、m=0~6.0、l=0~3、n:m=100:0~0:100。)(式(2)中，R3表示氢或甲基；R4表示下述(3)的基团或氢；k=0.3~10.0。)(式(3)中，R5表示氢或甲基。)
文档编号G03F7/038GK102822747SQ20118001705
公开日2012年12月12日 申请日期2011年3月30日 优先权日2010年3月31日
发明者伊藤信人, 有马圣夫, 恩田真司, 曾根嘉久 申请人:太阳控股株式会社, 爱沃特株式会社