光固化和热固化树脂组合物及干膜型阻焊剂的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种光固化和热固化树脂组合物及由此制备的干膜型阻焊剂，所述光固化和热固化树脂组合物，包含：酸改性低聚物，其包含具有羧基且酸值为100至180mgKOH/g的亚氨基碳酸酯系化合物；可光聚合的单体，其具有两个以上的光固化不饱和官能团；热固化粘合剂，其具有热固化官能团；光引发剂；以及无机填料，其包含50重量％至90重量％的二氧化硅。
【专利说明】
光固化和热固化树脂组合物及干膜型阻焊剂
技术领域
[0001] 本发明设及一种光固化和热固化树脂组合物及干膜型阻焊剂。更具体地，本发明 设及一种用于提供具有高显影性而可W更容易实现微细间距且具有低a粒子放射率、低介 电常数、低热膨胀系数及优秀的耐热可靠性等性能的干膜型阻焊剂的光固化和热固化树脂 组合物W及具有所述特性的干膜型阻焊剂。
【背景技术】
[0002] 随着各种电子器件的小型化和轻量化，能够形成微小开口图案的光敏阻焊剂已用 于印刷电路板、半导体封装基板、柔性电路板等。
[0003] 半导体封装产品是由绝缘体如环氧树脂模塑物和阻焊剂、半导体如忍片、导体如 电路板图案组成的复合材料，为了制备运种产品，应实施各种设及剧烈热冲击条件的工艺。 然而，由于绝缘体、半导体和导体各自具有不同的热膨胀系数(CTE)，会产生尺寸不稳定性 和扭曲（warpage)。当采用焊锡球或金线连接忍片与半导体基板时，上述现象可引起忍片和 基板之间出现位置错配，还可能因为应力而使产品产生裂纹和断裂，运会影响产品的寿命。
[0004] 由于近年来基板的厚度逐渐变的更薄，所述尺寸不稳定性或扭曲已变成一个更大 的问题。为了努力解决此问题，人们已经在使材料之间的CTE错配最小化的方向上开发了材 料，并且需要持续地开发具有较低热膨胀系数的阻焊剂。
[0005] 对于目前已知的干膜型阻焊剂(DFSR)，溫度低于玻璃化转变溫度(Tg)时的热膨胀 系数（Ql)为45至70ppm，而溫度高于玻璃化转变溫度（Tg)时的热膨胀系数（a2)为140至 ITOppmD
[0006] 在近来的基板材料中，已研发出热膨胀系数为IOppmW下或5ppmW下的材料作为 核屯、。然而，尚未研发出可W与该核忍共同使用的阻焊剂材料。
[0007] 此外，尽管已经尝试通过增加所用填料的含量来降低阻焊剂的热膨胀系数，但是 当填料的含量增加至某种水平之上时，由于填料的聚集会产生涂层缺陷，且可能会降低涂 布后固化之前的延伸率，致使可加工性劣化。
[000引通常要求阻焊剂具有如显影性、高分辨特性、绝缘特性、粘性、焊接耐热性、抗锻金 性等特性。具体而言，除所述特性外，用于半导体封装基板的阻焊剂还要求具有下述特性： 例如，对-65 °C至150°C的溫度循环试验(TCT)的抗裂性，或细金属线之间的高加速应力试验 (HAST)特性。
[0009] 近年来，作为阻焊剂，具有良好的膜厚均匀性、表面光滑度和薄膜成形性的干膜型 阻焊剂已引起关注。除了上述特性外，所述干膜型阻焊剂还可具有下述优点：简化形成阻焊 剂的工艺或者减少形成阻焊剂时的溶剂排出量。
[0010] 通常，用于形成阻焊剂的光固化和热固化树脂组合物与酸改性低聚物、光引发剂 及热固化粘合剂一起包含可光聚合的单体(如多官能基丙締酸醋）。然而，由树脂组合物形 成的阻焊剂不具有高玻璃化转变溫度W及相应的足够的耐热可靠性，因此不能够适宜地满 足PCT耐受性、TCT耐热性、细金属线之间的HAST耐受性等，运些特性对于半导体器件的封装 基板材料而旨是必需的。
【发明内容】
[0011] 本发明提供一种光固化和热固化树脂组合物，其用于提供具有高显影性而可W更 容易实现微细间距(fine pitch)且具有低a粒子放射率、低介电常数、低热膨胀系数及优秀 的耐热可靠性等性能的干膜型阻焊剂。
[0012] 另外，本发明提供一种具有高显影性而可W更容易实现微细间距且具有低a粒子 放射率、低介电常数、低热膨胀系数及优秀的耐热可靠性等性能的干膜型阻焊剂(DFSR)。
[0013] 本发明所提供的光固化和热固化树脂组合物，包含:酸改性低聚物，其包含具有簇 基且酸值为100至180m巧OH/g的亚氨基碳酸醋系化合物;可光聚合的单体，其具有两个W上 的光固化不饱和官能团；热固化粘合剂，其具有热固化官能团；无机填料，其包含50重量％ 至90重量％的二氧化娃；W及光引发剂。
[0014] 所述光固化和热固化树脂组合物还可W包含具有簇基及光固化不饱和官能团的 第二酸改性低聚物。所述"第二"是用于区分两种酸改性低聚物的术语，不应被解释为是用 于限制顺序或重要度等。
[0015] 所述无机填料可包含50重量％至90重量％的二氧化娃和10重量％至50重量％的 选自硫酸领、铁酸领、滑石、粘±、碳酸儀、碳酸巧、氧化侣、氨氧化侣及云母的一种W上的化 合物。
[0016] 所述光固化和热固化树脂组合物可包含5重量％至50重量％的所述无机填料。
[0017] 所述亚氨基碳酸醋系化合物可W是使氯酸醋系化合物和二簇酸化合物反应而形 成的化合物。
[0018]所述二簇酸化合物可W是脂肪族(ali地atic)二簇酸化合物、脂环族(ali巧clic) 二簇酸化合物或芳香族(aromat i C)二簇酸化合物。
[0019] 所述脂肪族二簇酸化合物可包含乙二酸、丙二酸、下二酸、戊二酸、己二酸、庚二 酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、降冰片締二簇酸、具有5至10个碳原子的环烧控二簇酸、其酸酢 或运些化合物的两种W上的混合物。
[0020] 所述芳香族二簇酸化合物可包含邻苯二甲酸(phthalic acid)、降冰片締二簇酸 (norbornene dicarboxyl ic acid)、四氨化令陳二甲酉《(tetrahy 化 ophthalic acid)、下二 酸（succinic acid)、咪挫二簇酸（imidazole dicarbo巧lie acid)、[l比晚二簇酸（pyridine dicarboxy 1 iC acid)、其酸酢或运些化合物的两种W上的混合物。
[0021] 所述氯酸醋系化合物可包含具有氯化物基团（-0CN)的双酪系或酪醒系化合物。
[0022] 所述具有簇基且酸值为100至180m排OH/g的亚氨基碳酸醋系化合物可包含W下化 学式1的亚氨基碳酸醋系化合物。
[0023] [化学式1]
[0024
[00巧]在所述化学式I中，n是0至100的整数，町是衍生自二簇酸化合物的官能团。
[0026] 具体地，在所述化学式1中，所述Rl可W是选自具有6至20个碳原子的芳香环、具有 4至20个碳原子的亚环烷基环(eyeIoalkyIene ring)及具有4至20个碳原子的亚环締基环 (巧cloa化enylene ring)的一种的核屯、基团上结合有酷基及簇基的官能团。
[0027] 另外，在所述化学式1中，Ri可其 中表示结合点。
[0028] 基于树脂组合物的总重量计，可包含5重量％至75重量％或10重量％至50重量％ 的所述酸改性低聚物。另外，所述光固化和热固化树脂组合物基于总重量计可W有选择地 包含5重量％至75重量％或10重量％至50重量％的所述酸改性低聚物及所述具有簇基及光 固化不饱和官能团的第二酸改性低聚物。
[0029] 所述可光聚合的单体可包含具有两个W上的光固化不饱和官能团的丙締酸醋系 化合物。
[0030] 所述可光聚合的单体可包含具有径基的丙締酸醋系化合物、水溶性丙締酸醋系化 合物、聚醋丙締酸醋系化合物、聚氨醋丙締酸醋系化合物、环氧丙締酸醋系化合物、己内醋 改性的丙締酸醋系化合物或其两种W上的混合物。
[0031] 基于树脂组合物的总重量计，可包含1重量％至30重量％或2重量％至20重量％的 所述可光聚合的单体。
[0032] 所述光引发剂可包含选自安息香及其烷基酸类、苯乙酬类、蔥酿类、嚷吨酬类、缩 酬类、二苯甲酬类、Q-氨基苯乙酬类、酷基麟氧化物类及朽醋类的一种W上。
[0033] 基于树脂组合物的总重量计，可包含0.5重量％至20重量％的所述光引发剂。
[0034] 所述热固化官能团可W是选自环氧基、氧杂环下烷基(oxetanyl group)、环酸基 (巧clic ether group)及环硫酸基（cyclic thioether group)的一种W上。
[0035] 相对于1当量的所述酸改性低聚物的簇基，可包含的所述热固化粘合剂的含量相 当于0.5至2.0当量。例如，所述光固化和热固化树脂组合物可包含1重量％至30重量％或2 重量％至25重量％的所述热固化粘合剂。
[0036] 所述光固化和热固化树脂组合物可包含溶剂和选自热固化粘合剂催化剂、填料、 颜料及添加剂的一种W上。所述光固化和热固化树脂组合物例如可包含I重量％至50重 量％的溶剂。
[0037] 此外，本发明可提供一种干膜型阻焊剂，包含:酸改性低聚物、可光聚合的单体和 热固化粘合剂的固化产物W及无机填料，其中酸改性低聚物包含具有簇基且酸值为100至 180mgK0H/g的亚氨基碳酸醋系化合物，可光聚合的单体具有两个W上的光固化不饱和官能 团，热固化粘合剂具有热固化官能团，无机填料分散于所述固化产物中且包含50重量％至 90重量％的二氧化娃。
[0038] 所述干膜型阻焊剂的a粒子放射率可为O.OlOalphas/cmVhrW下（或者0.010c/ hr/cm2)。
[0039] 所述固化产物可包含:所述亚氨基碳酸醋系化合物的簇基与所述热固化官能团交 联的交联结构;所述具有簇基及光固化不饱和官能团的第二酸改性低聚物的簇基与所述热 固化官能团交联的交联结构;衍生自所述亚氨基碳酸醋系化合物的=嗦交联结构；W及所 述具有簇基及光固化不饱和官能团的第二酸改性低聚物和可光聚合的单体各自的不饱和 官能团彼此交联的交联结构。
[0040] 所述干膜型阻焊剂可具有低于40ppm/K的热膨胀系数。
[0041] 所述干膜型阻焊剂可具有120°C至180°C的玻璃化转变溫度(Tg)。
[0042] 所述无机填料可包含50重量％至90重量％的二氧化娃和10重量％至50重量％的 选自硫酸领、铁酸领、滑石、粘±、碳酸儀、碳酸巧、氧化侣、氨氧化侣及云母的一种W上的化 合物。
[0043] 所述干膜型阻焊剂可包含5重量％至50重量％的所述无机填料。
[0044] 因为具有由所述化学式2等表示的=嗦交联结构，所W由所述树脂组合物提供的 干膜型阻焊剂(DFSR)与使用基于酪醒(novolac)结构的酸改性环氧丙締酸醋的常规结构相 比可具有更高的玻璃化转变溫度(Tg) W及更低的热膨胀系数，因而可W具有改善的耐热可 靠性。
[0045] 而且，使用所述包含使氯酸醋系化合物和二簇酸化合物反应而形成的化合物的酸 改性低聚物来制备的干膜型阻焊剂由于显影性大大提高，从而可W更容易实现微细间距 (fine pitch)。
[0046] 因此，所述DFSR可满足半导体器件的封装基板材料所要求的全部物理特性，如PCT 耐受性、TCT耐热性和细金属线之间的HAST耐受性，而且减少了扭曲现象，从而可W减少缺 陷W及延长产品的寿命。
[0047] 所述干膜型阻焊剂还可W包含分散于所述固化产物中的光引发剂。
[0048] 所述干膜型阻焊剂可用于制造半导体器件的封装基板。
[0049] 根据本发明，可提供一种具有高显影性而可W更容易实现微细间距且具有低a粒 子放射率、低介电常数、低热膨胀系数及优秀的耐热可靠性等性能的干膜型阻焊剂。
【具体实施方式】
[0050] 在下文中，将详细描述本发明的示例性实施方案的光固化和热固化树脂组合物和 DFSRo
[0051] 根据本发明的一个示例性实施方案，提供一种光固化和热固化树脂组合物，包含： 酸改性低聚物，其包含具有簇基且酸值为100至180m排OH/g的亚氨基碳酸醋系化合物;可光 聚合的单体，其具有两个W上的光固化不饱和官能团；热固化粘合剂，其具有热固化官能 团;无机填料，其包含50重量％至90重量％的二氧化娃;W及光引发剂。
[0052] 所述光固化和热固化树脂组合物包含所述特定酸改性低聚物、可光聚合的单体、 光引发剂、包含50重量％至90重量％的二氧化娃的无机填料及热固化粘合剂，尤其作为酸 改性低聚物包含具有簇基的亚氨基碳酸醋系化合物。
[0053] 利用所述示例性实施方案的树脂组合物经如下过程可W形成DFSR:首先，用树脂 组合物形成膜并将该膜层压在预设基板上，然后将要形成DFSR的部分上的树脂组合物选择 性地暴露于光下。之后，用碱性显影溶液进行显影，就可W将形成交联结构的曝光区域上的 树脂组合物保留在基板上，而未曝光区域上的树脂组合物溶于显影溶液中被除去。
[0054] 随后，对留在基板上的树脂组合物经受热处理而进行热固化，就可W使包含在酸 改性低聚物(如亚氨基碳酸醋系化合物）中的簇基与热固化粘合剂的热固化官能团反应而 形成交联。结果，通过热固化形成交联结构，从而可W在基板的所期望的部分上形成DFSR。
[0055] 此时，由于所述树脂组合物作为酸改性低聚物包含所述亚氨基碳酸醋系化合物， 因此可在热固化过程中形成交联结构，例如，由W下化学式1的亚氨基碳酸醋系化合物形成 由W下化学式2等表示的=嗦交联结构。运种=嗦交联结构是包含在亚氨基碳酸醋系化合 物的主链中的氮原子受热彼此键结得到=嗦环而形成的。
[0056] [化学式。
[0化7]
[0化引在所述化学式1中，n是0至100的整数，町是衍生自二簇酸化合物的官能团。
[0059] [化学式2]
[0060]
[0061]所述Ri是衍生自二簇酸化合物的官能团，例如可W是衍生自如下化合物的官能 团：选自乙二酸、丙二酸、下二酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、降冰片 締二簇酸、环烧控(cycloalkane)二簇酸及其酸酢的一种W上的化合物;或者选自邻苯二甲 酸（phthalic acid)、降冰片締二簇酸（norbornene dicarboxylic acid)、四氨化邻苯二甲 酸（tetrahydrophthali C acid)、下二酸（succinic acid)、咪挫二簇酸（imidazole dicarbo巧lie acid)、[1比晚二簇酸（pyridine dicarbo巧lie acid)及其酸酢的一种 W上的 化合物。
[0062] 具体地，所述Ri可W是选自具有6至20个碳原子的芳香环、具有4至20个碳原子的 亚环烷基环W及具有4至20个碳原子的亚环締基环的一种的核屯、基团上结合有酷基及簇基 的官能团。
[0063] 所述R2的更具体的实例可W列举衍生自邻苯二甲酸自^
衍生自四氨化邻 苯二甲酸
巧衍生自环己巧
rt能团等。
[0064] 换言之，当使用所述树脂组合物形成DFS服t，形成DFSR的树脂组合物的固化产物 中包含=嗦交联结构，随着其他残留化合物的量减少到最低，可W确保更高的显影性，因此 更容易实现微细间距(fine pitch)。而且，使用所述光固化和热固化树脂组合物可W提供 具有低a粒子放射率、低介电常数、低热膨胀系数及优秀的耐热可靠性等性能的干膜型阻焊 剂。
[0065] 所述光固化和热固化树脂组合物可包含无机填料，其包含50重量％至90重量％的 二氧化娃。通过将包含于所述光固化和热固化树脂组合物的无机填料中的二氧化娃控制为 50重量％至90重量％，可W大大降低由所述树脂组合物形成的DFSR的a粒子放射率和介电 常数，还可W确保所形成的DFSR具有足够的硬度且对常用基板保持较高的粘结强度。
[0066] 所述无机填料可包含50重量％至90重量％的二氧化娃及其他的无机填料。若所述 无机填料中二氧化娃的含量低于50重量％，则所述示例性实施方案的树脂组合物的固化产 物或由此形成的干膜型阻焊剂的硬度可能会降低或者介电常数可能会大大上升，而且所述 干膜型阻焊剂的a粒子放射率可能会大大增加。
[0067] 另外，若所述无机填料中二氧化娃的含量超出90重量％，则有可能因所述二氧化 娃的高折射率而导致所述示例性实施方案的光固化和热固化树脂组合物的显影性降低，而 且所述树脂组合物的显影后与基板的粘结强度可能会降低。
[0068] 所述二氧化娃可具有50nm至500nm的平均直径。
[0069] 具体地，所述无机填料可包含50重量％至90重量％的二氧化娃和10重量％至50重 量％的选自硫酸领、铁酸领、滑石、粘±、碳酸儀、碳酸巧、氧化侣、氨氧化侣及云母的一种W 上的化合物。
[0070] 所述示例性实施方案的光固化和热固化树脂组合物可包含5重量％至50重量％的 所述无机填料。若所述无机填料的含量过低，则有可能无法确保最终形成的DFSR具有足够 的硬度和刚性(stiffness),从而导致加工性降低，而且不能充分地展现添加所述无机填料 带来的效果。另外，若所述无机填料的含量过高，则所述无机填料不易分散到所述示例性实 施方案的光固化和热固化树脂组合物中，还有所述树脂组合物的粘度会大大提高导致不易 涂布在基板上，因此可能不易形成干膜型阻焊剂，而且最终形成的干膜型阻焊剂的延伸率 等可能会降低。
[0071 ]在下文中，将详细描述示例性实施方案的树脂组合物的各组分。
[007。酸改性低聚物
[0073] 所述示例性实施方案的树脂组合物作为酸改性低聚物包含具有簇基且酸值为100 至180mgK0H/g的亚氨基碳酸醋系化合物。运种酸改性低聚物由于具有簇基使得未曝光区域 的树脂组合物显示出更高的碱性显影性。
[0074] 特别是，由于所述树脂组合物作为酸改性低聚物包含所述亚氨基碳酸醋系化合 物，可在形成DFSR的树脂组合物的固化产物中形成由所述化学式2等表示的S嗦交联结构。 因此，示例性实施方案的树脂组合物可W提供具有更高的玻璃化转变溫度及改善的耐热可 靠性的DFSR。
[00巧]如上所述，所述亚氨基碳酸醋系化合物的酸值可为100至180mgK0H/g或120至 160m排OH/g，由于所述具有簇基的亚氨基碳酸醋系化合物具有所述范围的酸值，所述光固 化和热固化树脂组合物可具有更高的显影性，而且在由此制造的干膜型阻焊剂上可W更容 易实现微细的间距。
[0076] 此外，若所述亚氨基碳酸醋系化合物的酸值低于IOOm排OH/g，则在由所述光固化 和热固化树脂组合物形成的干膜上不易控制图案的厚度或者难W实现高的纵横比（aspect ratio)。而且，若所述亚氨基碳酸醋系化合物的酸值超出180m排OH/g，则有可能所述光固化 和热固化树脂组合物的显影性变得过高而导致曝光后显影时连曝光区域也会一起显影。
[0077] 所述亚氨基碳酸醋系化合物可W是使氯酸醋系化合物与二簇酸化合物反应而形 成的化合物。随着运种亚氨基碳酸醋系化合物的使用，所述=嗦交联结构可优选在热固化 过程中形成，并可提供具有更好的耐热可靠性等的DFSR。
[0078] 作为所述氯酸醋系化合物可使用具有氯化物基团（-0CN)的双酪系或酪醒系化合 物，例如W下化学式Ia的化合物：
[0079] [化学式 la]
[0080
[0081 ] 在所述化学式Ia中，n是1至100的整数。
[0082] 另外，与运种氯酸醋系化合物反应的所述二簇酸化合物可W是脂肪族 (aliphatic)二簇酸化合物、脂环族(alicyclic)二簇酸化合物或芳香族(aromatic)二簇酸 化合物。
[0083] 具体地，所述二簇酸化合物可包含乙二酸、丙二酸、下二酸、戊二酸、己二酸、庚二 酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、降冰片締二簇酸、具有5至10个碳原子的环烧控二簇酸、其酸酢 或运些化合物的两种W上的混合物。
[0084] 所述二簇酸化合物可包含邻苯二甲酸（phthalic acid)、降冰片締二簇酸 (norbornene dicarboxyl ic acid)、四氨化令陳二甲酉《(tetrahy 化 ophthalic acid)、下二 酸（succinic acid)、咪挫二簇酸（imidazole dicarbo巧lie acid)、[l比晚二簇酸（pyridine dicarboxy I iC acid)、其酸酢或运些化合物的两种W上的混合物。
[0085] 通过使所述氯酸醋系化合物与所述二簇酸化合物进行反应，可W得到适宜地引入 簇基的作为酸改性低聚物的亚氨基碳酸醋系化合物。而且，如此得到的亚氨基碳酸醋系化 合物在热固化过程中适当地形成=嗦交联结构，从而可W形成及提供具有更为改善的耐热 可靠性的DFSR。
[0086] 作为一个更具体的实例，所述具有簇基且酸值为100至180mgK0H/g或120至 160m排OH/g的亚氨基碳酸醋系化合物，特别是使所述氯酸醋系化合物与二簇酸化合物反应 而形成的化合物可W是W下化学式1的亚氨基碳酸醋系化合物：
[0087： 「'I …，、一
[0088；
[0089] 在所述化学式1中，n是0至100的整数，Ri是衍生自二簇酸化合物的官能团。
[0090] 所述Ri可W是衍生自二簇酸化合物的官能团，例如衍生自如下化合物的官能团： 选自乙二酸、丙二酸、下二酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、降冰片締二 簇酸、环烧控（cycloalkane)二簇酸及其酸酢的一种W上化合物；或者选自邻苯二甲酸 (地1:halic acid)、降冰片締二簇酸(norbornene dicarboxylic acid)、四氨化邻苯二甲酸 (tetrahydrophthalic acid)、下二酉《（succinic acid)、咪挫二簇酉《（imidazole dicarboxylic acid)、[1比晚二簇酸（pyridine dicarboxylic acid)及其酸酢的一种^上的 化合物。
[0091] 具体地，所述Ri可W是在选自具有6至20个碳原子的芳香环、具有4至20个碳原子 的亚环烷基环W及具有4至20个碳原子的亚环締基环的一种的核屯、基团上结合有酷基及簇 基的官能团。
[0092] 所述化的更具体的实例可W列举衍生自邻苯二甲酸
衍生自四氨化邻 苯二甲酸I
或衍生自环己烧f
等官能团等。
[0093] 例如，运种化学式1的化合物可通过使化学式Ia的化合物与二簇酸化合物(如邻苯 二甲酸、环己烧二簇酸或四氨化邻苯二甲酸）反应而获得，并且可适宜地用作酸改性低聚 物，还可有效地形成S嗦交联结构，从而能够形成和提供具有更好的耐热可靠性的DFSR。
[0094]此外，所述示例性实施方案的树脂组合物除了所述的亚氨基碳酸醋系化合物之 夕h还可W进一步包含众所周知的第二酸改性低聚物。
[00M]作为运种额外的第二酸改性低聚物，可不受限制地使用已知可用于DFSR形成用树 脂组合物的分子中具有簇基和光固化官能团（例如，丙締酸醋基或具有不饱和双键的光固 化官能团）的任何低聚物。例如，运种额外的酸改性低聚物的主链可为酪醒环氧(novolak epoxy)或聚氨醋等，运种主链上引入簇基和丙締酸醋基等的，可被用作额外的酸改性低聚 物。优选地，所述光固化官能团可为丙締酸醋基。此时，所述酸改性低聚物可通过将具有簇 基的可聚合单体与包含丙締酸醋系化合物等的单体W低聚物的形式共聚合而获得。
[0096] 更具体地，作为可用于所述树脂组合物的额外第二酸改性低聚物的具体实例如 下：
[0097] (1)含簇基的树脂，其通过使(a)不饱和簇酸(例如（甲基)丙締酸)与(b)具有不饱 和双键的化合物（例如苯乙締、曰-甲基苯乙締、（甲基）丙締酸低级烷基醋和异下締)共聚而 获得；
[0098] (2)含簇基的光敏树脂，其通过下述过程获得:使(a)不饱和簇酸和(b)具有不饱和 双键的化合物的部分共聚物与具有締键式不饱和基团（如乙締基、締丙基和（甲基)丙締酷 基)和反应性基团（如环氧基、酷基氯)的化合物(如（甲基)丙締酸缩水甘油醋)反应，然后加 入締键式不饱和基团作为侧基；
[0099] (3)含簇基的光敏树脂，其通过下述过程获得:使(a)不饱和簇酸与(b)具有不饱和 双键的化合物和(C)具有环氧基和不饱和双键的化合物(如（甲基)丙締酸缩水甘油醋和（甲 基)丙締酸O-甲基缩水甘油醋）的共聚物反应，然后使所得的仲径基与（d)饱和的或不饱和 的多元酸酢(如无水邻苯二甲酸、无水四氨化邻苯二甲酸和无水六氨化邻苯二甲酸)反应；
[0100] (4)含簇基的光敏树脂，其通过使(e)具有不饱和双键的酸酢（如无水马来酸和无 水衣康酸)和(b)具有不饱和双键的化合物的共聚物与(f)具有一个径基和一个W上締键式 不饱和双键的化合物(如（甲基)丙締酸径烷基醋)反应而获得；
[0101] (5)含簇基的光敏化合物，其通过下述过程获得:将(g)如下所述的分子中具有两 个W上环氧基的多官能环氧化合物或通过多官能环氧化合物的径基与表氯醇进一步环氧 化而得到的多官能环氧树脂的环氧基与化)不饱和单簇酸(如（甲基)丙締酸)的簇基进行醋 化反应(完全醋化或部分醋化，优选完全醋化），然后使所得的径基与(d)饱和的或不饱和的 多元酸酢进一步反应；
[0102] (6)含簇基的树脂，其通过下述过程获得:使(b)具有不饱和双键的化合物和（甲 基)丙締酸缩水甘油醋的共聚物的环氧基与（i)在一个分子中具有一个簇基但不具有締键 式不饱和键的有机酸(如具有2至17个碳原子的烷基簇酸和包含芳香族基团的烷基簇酸)反 应，然后使所得的仲径基与(d)饱和的或不饱和的多元酸酢反应；
[0103] (7)含簇基的聚氨醋树脂，其通过使下述物质进行加聚反应而获得：（j)二异氯酸 醋，如脂肪族二异氯酸醋、支链脂肪族二异氯酸醋、脂环族二异氯酸醋和芳香族二异氯酸 醋；化)含簇基的二醇化合物，如二径甲基丙酸和二径甲基下酸;和(m)二醇化合物，如聚碳 酸醋系多元醇、聚酸系多元醇、聚醋系多元醇、聚締控系多元醇、丙締酷基系多元醇、双酪A 系环氧烧控加成物二元醇、具有酪径基和醇径基的化合物；
[0104] (8)含簇基的光敏聚氨醋树脂，其通过使下述物质进行加聚反应而获得：（j)二异 氯酸醋；（n)双官能基环氧树脂的（甲基)丙締酸醋或其改性的部分酸酢，所述环氧树脂为例 如双酪A型环氧树脂、氨化双酪A型环氧树脂、漠化双酪A型环氧树脂、双酪F型环氧树脂、双 酪S型环氧树脂、双二甲酪型环氧树脂、双酪型环氧树脂；化)含簇基的二醇化合物和(m)二 醇化合物；
[0105] (9)含簇基的聚氨醋树脂，其通过在所述(7)或(8)的树脂合成期间加入(f)具有一 个径基和一个W上締键式不饱和双键的化合物(如（甲基)丙締酸径烷基醋）W在末端引入 不饱和双键而获得；
[0106] (10)含簇基的聚氨醋树脂，其通过下述过程获得:在所述(7)或(8)的树脂合成期 间加入分子中具有一个异氯酸醋基和一个W上（甲基)丙締酷基的化合物，如异佛尔酬二异 氯酸醋与=丙締酸季戊四醇醋的等摩尔反应产物，并进行末端（甲基)丙締酷基化反应；
[0107] (11)含簇基的光敏树脂，其通过下述过程获得:使如下所述的分子中具有两个W 上的氧杂环下烧环的多官能氧杂环下烧化合物与化)不饱和单簇酸反应W制备改性的氧杂 环下烧化合物，然后使所得到的改性的氧杂环下烧化合物的伯径基与(d)饱和的或不饱和 的多元酸酢反应；
[0108] (12)含簇基的光敏树脂，其通过下述过程获得:双环氧化合物与双酪类的反应产 物中引入不饱和双键，然后连续与(d)饱和的或不饱和的多元酸酢进行反应；
[0109] (13)含簇基的光敏树脂，其通过下述过程获得:使酪醒型酪树脂和环氧烧控和/或 环状碳酸醋的反应产物与化)不饱和单簇酸反应，然后使所得反应产物与(d)饱和的或不饱 和的多元酸酢反应，所述环氧烧控为例如环氧乙烧、环氧丙烷、环氧下烧、氧杂环下烧、四氨 巧喃、四氨化喃，所述环状碳酸醋为例如碳酸亚乙醋、碳酸亚丙醋、碳酸亚下醋和2,3-碳酸 醋甲基丙締酸丙醋（2,3-ca;rbonate propyl methaciylate)。
[0110] 在上述组分中，在上文（7)至（10)中用于树脂合成的含异氯酸醋基的化合物变成 不含苯环的二异氯酸醋的情况下，W及在上文(5)和(8)中用于树脂合成的多官能和双官能 基环氧树脂变成具有双酪A骨架、双酪F骨架、联苯骨架或双二甲酪骨架的线性结构化合物 或其氨化化合物的情况下，考虑到DFSR的柔性，可W获得优选用作酸改性低聚物的组分。另 一方面，上文的（7)至（10)的改性树脂其主链中包含氨醋键，因此对扭曲是优选的。
[0111] 此外，可使用市售可得的组分作为所述额外的酸改性低聚物，作为其具体实例可 列举Nippon Kayaku，Co .，Ltd.的ZAR-2000、CCR-1235、ZFR-1122、CCR-129IH等。
[0112] 基于树脂组合物的总重量计，可包含的所述酸改性低聚物的含量为5重量％至75 重量％或10重量％至50重量％。而且，所述光固化和热固化树脂组合物可选择性地包含所 述酸改性低聚物和所述具有簇基及光固化不饱和官能团的第二酸改性低聚物，其含量基于 总重量计为5重量％至75重量％或10重量％至50重量％。
[0113] 若所述酸改性低聚物的含量过少，则树脂组合物的显影性可能会降低W及DFSR的 强度可能会降低。相反地，若酸改性低聚物的含量过高，则树脂组合物可能会过渡显影，而 且涂布时均匀性可能会降低。
[0114] 此外，酸改性低聚物的酸值可为约40至200m排OH/g或者约50至150mgK0H/g或者约 60至120m排OH/g。若酸值过低，则碱性显影性可能会降低。相反地，若酸值过高，则光固化区 域(例如，曝光区域)可能被显影液溶解掉，从而有可能难W形成DFSR的正常图案。
[011引可光聚合的单体
[0116] 另外，示例性实施方案的树脂组合物包含可光聚合的单体。所述可光聚合的单体 例如可为具有光固化不饱和官能团如两个W上多官能乙締基的化合物，并与上述酸改性低 聚物的不饱和官能团形成交联，从而曝光时通过光固化可W形成交联结构。因此，对应于将 形成DFSR部分的曝光区域上的树脂组合物不会被碱显影而保留在基板上。
[0117] 运种可光聚合的单体在室溫下可为液相，因此根据涂布方法还可有助于调整示例 性实施方案的树脂组合物的粘度，或有助于进一步改善未曝光区域的碱显影性。
[0118] 作为所述可光聚合的单体可使用具有两个W上光固化不饱和官能团的丙締酸醋 系化合物，其具体实例为一种W上的选自下述物质的化合物:含径基的丙締酸醋系化合物， 如=丙締酸季戊四醇醋或五丙締酸二季戊四醇醋;水溶性丙締酸醋系化合物，如二丙締酸 聚乙二醇醋或二丙締酸聚丙二醇醋；多元醇的多官能聚醋丙締酸醋系化合物，如=丙締酸 =径甲基丙烷醋、四丙締酸季戊四醇醋或六丙締酸二季戊四醇醋；多官能醇（如=径甲基丙 烧或氨化双酪A)或多元酪(如双酪A或双酪）的环氧乙烧加成物和/或环氧丙烷加成物的丙 締酸醋系化合物；多官能或单官能的聚氨醋丙締酸醋系化合物，其为含径基的丙締酸醋的 改性异氯酸醋;环氧丙締酸醋系化合物，其为双酪A二缩水甘油酸、氨化双酪A二缩水甘油酸 或苯酪酪醒环氧树脂的（甲基)丙締酸加成物；己内醋改性的丙締酸醋系化合物，如己内醋 改性的双S径甲基丙烷四丙締酸醋、E-己内醋改性的二季戊四醇的丙締酸醋或己内醋改性 的径基新戊酸新戊二醇醋二丙締酸醋；W及光敏（甲基)丙締酸醋化合物，如对应于所述丙 締酸醋系化合物的（甲基)丙締酸醋系化合物，也可W单独使用或两种W上组合使用。
[0119] 在运些化合物中，作为所述可光聚合的单体，优选可使用一个分子中具有两个W 上的（甲基)丙締酷基的多官能（甲基)丙締酸醋系化合物，特别是可适当地使用=丙締酸季 戊四醇醋、=丙締酸=径甲基丙烷醋、六丙締酸二季戊四醇醋、或者己内醋改性的双=径甲 基丙烷四丙締酸醋等。市售的可光聚合的单体的实例可W列举Kayarad的DPEA-12等。
[0120] 基于树脂组合物的总重量计，可包含的所述可光聚合的单体的含量为1重量％至 30重量％或者2重量％至20重量％。若可光聚合的单体的含量过小，则光固化可能不充分， 若含量过大，贝化FSR的干燥度可能变差且性能降低。
[0。。光引发剂
[0122] 示例性实施方案的树脂组合物包含光引发剂。运种光引发剂起到W下作用:例如， 引发酸改性低聚物和可光聚合的单体之间在树脂组合物的曝光区域中的自由基光固化。
[0123] 作为光引发剂，可使用任何已知的材料，例如：安息香及其烷基酸化合物，如安息 香甲酸和安息香乙酸;苯乙酬化合物，如苯乙酬、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酬、1,1-二氯苯 乙酬和4-(1-叔下基二氧基-1-甲基乙基)苯乙酬;蔥酿化合物，如2-甲基蔥酿、2-戊基蔥酿、 2-叔下基蔥酿和1-氯蔥酿;嚷吨酬化合物，如2,4-二甲基嚷吨酬、2,4-二异丙基嚷吨酬和2- 氯嚷吨酬;缩酬化合物，如苯乙酬二甲基缩酬和苄基二甲基缩酬；W及二苯甲酬化合物，如 二苯甲酬、4-(1-叔下基二氧基-1-甲基乙基）二苯甲酬和3,3'，4,4'-四（叔下基二氧基幾 基)二苯甲酬。
[0124] 此外，优选的光引发剂还有a-氨基苯乙酬化合物，如2-甲基-1-[4-(甲硫基）苯 基]-2-吗嘟代丙酬-1,2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗嘟代苯基)-下烧-1-酬、2-(二甲基氨 基)-2-[(4-甲基苯基）甲基]-1-[4-(4-吗嘟基)苯基]-I-下酬和N，N-二甲基氨基苯乙酬（由 Uba Specialty 化 emicals Co.,Ltd.(目前为Ciba Japan K.K.)市售的，如 Irgacure 敏 907、I巧actire⑥369、Irgacure⑥379等）；或酷基麟氧化物，如2，4，6-S甲基苯甲酯基二苯 基麟氧化物、双(2,4,6-=甲基苯甲酯基)-苯基麟氧化物和双(2,6-二甲氧基苯甲酯基)-2， 4,4-S甲基戊基麟氧化物（由BASF Corporat ion市售的，如Lucirin⑥TPO ;由Ciba Specialty Qiemicals市售的，如 h'gaCLire⑥Sig等）。
[0125]此外，作为优选的引发剂可举目亏醋化合物。朽醋化合物的具体实例可W列举2-(乙 酷氧基亚氨基甲基)嚷吨-9-酬、（1,2-辛二酬、1-[4-(苯硫基)苯基]-、2-(0-苯甲酯基朽））、 (乙酬、1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酯基)-9H-巧挫-3-基]-、l-(0-乙酷基朽））等。作为市售 可得的产品，可 W 例举 Ciba Specialty Qiemicals,Co.,Ltd.的GGI-325 Jrgacure 0XE01、 Irgacure 0XE02;ADEKA 公司的N-1919; W 及 Ciba Specialty 畑 emicals,Co.,Ltd.的 Darocur TPO等。
[01%]相对于树脂组合物的总重量，光引发剂的含量可为约0.5重量％至20重量％、或约 1重量％至1〇重量％、或约1重量％至5重量％。若光引发剂的含量过小，则可能不会适当地 引发光固化，若含量过大，则有可能树脂组合物的分辨率会降低或DFSR的可靠性不足。 [0127]热固化粘合剂
[01%]示例性实施方案的树脂组合物还可包含具有选自如环氧基、氧杂环下烷基、环酸 基和环硫酸基的一种W上的热固化官能团的热固化粘合剂。运种热固化粘合剂可与酸改性 低聚物等通过热固化形成交联，从而确保DFSR的耐热性或机械性能。
[0129] 作为所述热固化粘合剂，可使用分子中具有两个W上的环酸基和/或环硫酸基（W 下称为环(硫)酸基）的树脂W及双官能基环氧树脂。也可使用其他二异氯酸醋或其二官能 嵌段异氯酸醋。
[0130] 所述分子中具有两个W上环(硫)酸基的热固化粘合剂可为分子中具有两个W上 选自3、4或5元环酸基或者环硫酸基的一种或两种的化合物。此外，所述热固化粘合剂可为 分子中具有至少两个环氧基的多官能环氧化合物、分子中具有至少两个氧杂环下烷基的多 官能氧杂环下烧化合物、分子中具有两个W上的硫酸基的环硫树脂等。
[0131] 作为所述多官能环氧化合物的具体实例，可列举如双酪A型环氧树脂、氨化双酪A 型环氧树脂、漠化双酪A型环氧树脂、双酪F型环氧树脂、双酪S型环氧树脂、酪醒型环氧树 月旨、苯酪酪醒型环氧树脂、甲酪酪醒型环氧树脂、N-缩水甘油基型环氧树脂、双酪A的酪醒型 环氧树脂、双二甲酪型环氧树脂、双酪型环氧树脂、藝合型环氧树脂、乙二醒型环氧树脂、含 氨基的环氧树脂、橡胶改性的环氧树脂、双环戊二締酪型环氧树脂、邻苯二甲酸二环氧丙醋 树脂、杂环环氧树脂、四缩水甘油基二甲苯酪基乙烧树脂(tetraglyci^l wlenoylethane resin)、娃酬改性的环氧树脂、e-己内醋改性的环氧树脂等。此外，为了提供阻燃性，还可W 使用憐原子等引入至结构中的。运些环氧树脂可通过热固化而具有改善的性能，如与固化 涂层的粘结性、焊接耐热性或抗非电锻性。
[0132] 作为多官能的氧杂环下烧化合物，除了多官能氧杂环下烧类如双[(3-甲基-3-氧 杂环下基甲氧基）甲基]酸、双[(3-乙基-3-氧杂环下基甲氧基）甲基]酸、1,4-双[(3-甲基- 3-氧杂环下基甲氧基）甲基]苯、1,4-双[(3-乙基-3-氧杂环下基甲氧基）甲基]苯、丙締酸 (3-甲基-3-氧杂环下基）甲醋、丙締酸(3-乙基-3-氧杂环下基）甲醋、甲基丙締酸（3-甲基- 3-氧杂环下基）甲醋、甲基丙締酸(3-乙基-3-氧杂环下基）甲醋或其低聚物或共聚物之外， 还可W列举氧杂环下烧醇与含径基的树脂的酸化产物，所述含径基的树脂如酪醒树脂、聚 (对径基苯乙締）、巧噪（cardo)型双酪、杯芳控、间苯二酪杯芳控（calix resorcinarene)、 倍半硅氧烷(Silsesquioxane)等。此外，可包含具有氧杂环下烧环的不饱和单体、（甲基)丙 締酸烷基醋等的共聚物等。
[0133] 作为所述分子中具有两个W上的环硫酸基的化合物，可W列举Japan Epoxy Resin Co. ,Ltd的双酪A型环硫树脂化7000等。此外，也可使用将酪醒型环氧树脂中环氧基 的氧原子用硫原子替代而得到的环硫树脂等。
[0134] 此外，可 W使用市售的K址do Chemical Co. ,Ltd.的YCDN-500-80P等。
[0135] 相对于1当量的所述酸改性低聚物的簇基，可包含的所述热固化粘合剂的含量相 当于0.5至2.0当量。例如，所述光固化和热固化树脂组合物可包含1重量％至30重量％或2 重量％至25重量％的所述热固化粘合剂。若所述热固化粘合剂的含量过小，则在固化后簇 基可能残留于DFSR中，从而降低耐热性、耐碱性、电绝缘性等。相反地，若该含量过大，则具 有低分子量的环(硫)酸基可能残留在干燥的涂层上，从而使涂层的强度等降低，运是不期 望的。
[0136] 除了所述的各组分之外，示例性实施方案的树脂组合物还可W包含溶剂和选自下 述热固化粘合剂催化剂、填料、颜料及添加剂的一种W上。
[0。7]热固化粘合剂催化剂
[0138] 热固化粘合剂催化剂的作用是促进热固化粘合剂的热固化。
[0139] 作为运种热固化粘合剂催化剂，可W列举咪挫衍生物，如咪挫、2-甲基咪挫、2-乙 基咪挫、2-乙基-4-甲基咪挫、2-苯基咪挫、4-苯基咪挫、1-氯乙基-2-苯基咪挫W及1-(2-氯 乙基)-2-乙基-4-甲基咪挫；胺化合物，如双氯胺、苄基二甲胺、4-(二甲基氨基)-N，N-二甲 基节胺、4-甲氧基-N，N-二甲基节胺和4-甲基-N，N-二甲基节胺;阱化合物，如己二酸二酷阱 和癸二酸二酷阱；和憐化合物，如=苯基麟等。此外，作为市售可得的产品，可W列举 SMkoku 化emicals Corporation的2MZ-A、2MZ-0K、2P监、2P4B监和2P4M监（全部为咪挫系 化合物的产品名）；San-Apro Ltd.的U-CAT3503N和UCAT3502T(全部为二甲胺的嵌段异氯酸 醋化合物的产品名）、W及DBU、DBN、U-CATS A102和U-CAT5002(全部为双环脉化合物及其 盐）等。具体而言，不限于所述的化合物，还可W列举环氧树脂或氧杂环下烧化合物的热固 化催化剂或促进环氧基和/或氧杂环下烷基和簇基的反应的催化剂，且它们可单独使用或 两种W上混合使用。此外，也可W使用s-立嗦衍生物，如脈胺、乙酷脈胺、苯并脈胺、立聚氯 胺、2,4-二氨基-6-甲基丙締酷氧基乙基-S-S嗦、2-乙締基-4,6-二氨基-S-S嗦、2-乙締 基-4，6-二氨基-S-S嗦-异氯脈酸加成物、2，4-二氨基-6-甲基丙締酷氧基乙基-S-S嗦-异 氯脈酸加成物等，且优选可将还充当粘结性赋予剂(a化esion imparting agent)的化合物 与热固化粘合剂催化剂结合使用。
[0140] 考虑到合适的热固化，相对有树脂组合物的总重量，热固化粘合剂催化剂的含量 可为约0.3重量％至15重量％。
[014。歴
[0142]颜料的作用是通过发挥可见度和遮蔽力来隐藏缺陷如电路线的划痕。
[0143] 作为颜料，可使用红色、蓝色、绿色、黄色和黑色颜料等。作为蓝色颜料，可使用献 菁蓝、颜料蓝15:1、颜料蓝15:2、颜料蓝15:3、颜料蓝15:4、颜料蓝15:6、颜料蓝60等。作为绿 色颜料，可使用颜料绿7、颜料绿36、溶剂绿3、溶剂绿5、溶剂绿20、溶剂绿28等。作为黄色颜 料，可使用蔥酿系、异吗I噪嘟酬系、缩合偶氮系和苯并咪挫酬系颜料等，例如颜料黄108、颜 料黄147、颜料黄151、颜料黄166、颜料黄181、颜料黄193等。
[0144] 相对于树脂组合物的总重量，颜料的含量优选为约0.5重量％至3重量％。如果该 含量小于0.5重量％，则可见度和遮蔽力可能劣化，而如果该含量大于3重量％，则耐热性可 能降低。
[0145] 添加剂
[0146] 可加入添加剂W除去树脂组合物的气泡或涂膜时除去表面的凸起(Popping)或凹 陷(化ater)、提供阻燃性、控制粘度、用作催化剂等。
[0147] 具体而言，可将已知且普遍使用的添加剂结合起来，所述添加剂为例如：已知且广 泛使用的增稠剂，如粉状二氧化娃、有机膨润±、蒙脱石等;消泡剂和/或流平剂，如娃系、氣 系和聚合物系添加剂等;硅烷偶联剂，如咪挫系、嚷挫系和=挫系添加剂等；W及阻燃剂，如 憐系和錬系阻燃剂等。
[014引其中，流平剂在涂膜时用于除去表面的凸起或凹陷，例如可使用BYK-化emie GmbH 的 6￥1(-38(^、8￥1(-307、8￥1(-378和8￥1(-350等。
[0149] 相对于树脂组合物的总重量，添加剂的含量优选为约0.01重量％至10重量％。
[0150] 莖型
[0151] 可将一种W上溶剂结合使用W溶解树脂组合物或赋予合适的粘度。
[0152] 作为溶剂，可W列举酬类，如甲基乙基酬或环己酬;芳香族控类，如甲苯、二甲苯或 四甲基苯；乙二醇酸(溶纤剂），如乙二醇单乙酸、乙二醇单甲酸、乙二醇单下酸、二乙二醇单 乙酸、二乙二醇单甲酸、二乙二醇单下酸、丙二醇单甲酸、丙二醇单乙酸、二丙二醇二乙酸或 S乙二醇单甲酸；乙酸醋类，如乙酸乙醋、乙酸下醋、乙二醇单乙酸乙酸醋、乙二醇单下酸乙 酸醋、二乙二醇单乙酸乙酸醋、二乙二醇单下酸乙酸醋、丙二醇单甲酸乙酸醋或二丙二醇单 甲酸乙酸醋;醇类，如乙醇、丙醇、乙二醇、丙二醇或卡必醇(carbitol);脂肪族控类，如辛烧 或癸烧;石油系溶剂，如石油酸、石脑油、氨化石脑油或溶剂石脑油；W及酷胺类，如二甲基 乙酷胺或二甲基甲酯胺(DMF)。运些溶剂可单独使用或W两种W上的混合物形式使用。
[0153] 相对于树脂组合物的总重量，溶剂的含量可为约1重量％至50重量％。若该含量小 于11重量％，则粘度变高而降低涂布性，若该含量大于50重量％，则不能很好地干燥，从而 使粘性增加。
[0154] 此外，本发明的另一示例性实施方案可提供一种干膜型阻焊剂，包含:酸改性低聚 物、可光聚合的单体和热固化粘合剂的固化产物W及无机填料，其中酸改性低聚物包含具 有簇基且酸值为100至180m排OH/g的亚氨基碳酸醋系化合物，可光聚合的单体具有两个W 上的光固化不饱和官能团，热固化粘合剂具有热固化官能团，无机填料分散于所述固化产 物中且包含50重量％至90重量％的二氧化娃。
[0155] 使用所述示例性实施方案的光固化和热固化树脂组合物制备干膜型阻焊剂 (DFSR)的方法将在下文中概述。
[0156] 首先，用逗点涂布机（comma coater)、刮刀涂布机（blade coater)、唇缘涂布机 (lip coater)、棒式涂布机（rod coater)、挤压式涂布机（squeeze coater)、反向涂布机 (reverse coater)、转印漉式涂布机（transfer roll coater)、凹版涂布机（gravure coater)、喷雾涂布机(spray coater)等将示例性实施方案的树脂组合物涂布在载体膜上 作为光敏涂料，然后使其通过50°C至130°C的烘箱干燥1至30分钟，然后将离型膜(release film)叠加在其上，从而可制备从下到上包括载体膜、光敏膜和离型膜的干膜。
[0157]所述光敏膜的厚度可为约5至100皿。在本文中，作为载体膜可使用塑料膜如聚对 苯二甲酸乙二醇醋（PET)膜、聚醋膜、聚酷亚胺膜、聚酷胺酷亚胺膜、聚丙締膜和聚苯乙締 膜，W及作为离型膜可使用聚乙締(PE)膜、聚四氣乙締膜、聚丙締膜、表面处理的纸等。当离 型膜被剥离时，优选光敏膜和离型膜之间的粘结强度低于光敏膜和载体膜之间的粘结强 度。
[015引接着，在剥离了离型膜之后，将光敏膜层使用真空层压机(vacuum laminator)、热 漉层压机化Ot roll laminator)、真空压制机等粘附于形成有电路的基板上。
[0159] 然后，将所述基板暴露于具有恒定波长范围的光化V等）下。曝光使用光掩膜选择 性地进行，或使用激光直接曝光器件直接进行，从而形成图案。载体膜在曝光之后剥离。然 而，曝光量随着涂层的厚度而变化，优选为0至lOOOmJ/cm2。随着曝光的进行，例如，在曝光 区域发生光固化，包含于酸改性低聚物(例如，上述亚氨基碳酸醋系化合物）、可光聚合的单 体等中的不饱和官能团之间会形成交联，因此，曝光区域不会被随后的显影而除去。相比之 下，未曝光区域不会形成交联和后续的交联结构，且保留了簇基，因此处于可被碱显影的状 态。
[0160] 然后，使用碱性溶液等进行显影。作为碱性溶液，可使用碱性水溶液，如氨氧化钟、 氨氧化钢、碳酸钢、碳酸钟、憐酸钢、娃酸钢、氨和胺等。通过此显影，仅保留了曝光区域的 膜。
[0161] 最后，通过热固化(后固化），完成了包含由光敏膜形成的阻焊剂的印刷电路板。热 固化溫度为约i〇〇°cw上。
[0162] 通过上述方法等，可提供DFSR和包括该DFSR的印刷电路板。由于所述DFSR经受光 固化和热固化，因此其可包含W下物质的固化产物:酸改性低聚物，其包含具有簇基且酸值 为100至180m排OH/g或120至160m巧OH/g的亚氨基碳酸醋系化合物;可光聚合的单体，其具 有两个W上的光固化不饱和官能团；W及热固化粘合剂，其具有热固化官能团。此外，干膜 型阻焊剂还可包含无机填料，其分散于固化产物且包含50重量％至90重量％的二氧化娃。
[0163] 更具体地，所述固化产物可包含所述亚氨基碳酸醋系化合物的簇基与所述热固化 官能团交联的交联结构；W及衍生自所述亚氨基碳酸醋系化合物的=嗦交联结构。
[0164] 另外，由于所述示例性实施方案的用于制备干膜型阻焊剂的所述光固化和热固化 树脂组合物还包含具有簇基及光固化不饱和官能团的第二酸改性低聚物，因此包含于所述 DFSR的固化产物可包含W下物质的固化产物:酸改性低聚物，其包含具有簇基且酸值为100 至180mgK0H/g或120至160m排OH/g的亚氨基碳酸醋系化合物;第二酸改性低聚物，其具有簇 基及光固化不饱和官能团；可光聚合的单体，其具有两个W上的光固化不饱和官能团；W及 热固化粘合剂，其具有热固化官能团。
[0165] 所述示例性实施方案的干膜型阻焊剂包含具有=嗦交联结构的交联物且其他残 留化合物的量降到最低，从而可W确保更高的显影性，进而可W更容易实现微细间距。
[0166] 特别是，由于所述固化产物中包含具有衍生自亚氨基碳酸醋系化合物的=嗦交联 结构的交联物和所述的无机填料，因此所述干膜型阻焊剂可W具有相对低的a粒子放射率， 例如O.OlOalphas/cmVhrW下的a粒子放射率，而且具有较低的介电常数，例如在IOG化区 域介电常数为3.5W下或3.4W下。
[0167] 此外，所述DFSR可具有约120°C至180°C或约140°C至170°C的高玻璃化转变溫度， 且可W具有改善的耐热可靠性。因此，所述DFSR满足半导体器件的封装基板材料等所要求 的优秀的PCT耐受性、TCT耐热性、细金属线之间的HAST耐受性等各种性能，从而可W用作半 导体器件的封装基板材料等。
[0168] 所述干膜型阻焊剂可具有低于40ppm/K的热膨胀系数。
[0169] 进一步地，所述DFSR还可包含光固化后W分散于固化产物的状态残留的少量光引 发剂。
[0170] 如上所述，所述干膜型阻焊剂包含分散于所述固化产物中的无机填料，所述无机 填料包含50重量％至90重量％的二氧化娃，因此可W大大降低所述DFSR的a粒子放射率和 介电常数，还可W确保所形成的DFSR具有足够的硬度且对常用基板保持较高的粘结强度。
[0171] 所述无机填料可包含50重量％至90重量％的二氧化娃及其他的无机填料。若所述 无机填料中二氧化娃的含量低于50重量％，则有可能所述干膜型阻焊剂的硬度会降低或者 介电常数会大大上升，而且所述干膜型阻焊剂的a粒子放射率可能会大大增加。另外，若所 述无机填料中二氧化娃的含量超出90重量％，则有可能因所述二氧化娃的高折射率而导致 所述DFSR的显影性降低，而且所述DFSR所具有的对基板的粘结强度可能会降低。
[0172] 所述二氧化娃可具有50nm至500nm的平均直径。
[0173] 具体地，所述无机填料可包含50重量％至90重量％的二氧化娃和10重量％至50重 量％的选自硫酸领、铁酸领、滑石、粘±、碳酸儀、碳酸巧、氧化侣、氨氧化侣及云母的一种W 上的化合物。
[0174] 所述示例性实施方案的干膜型阻焊剂可包含5重量％至50重量％的所述无机填 料。若所述无机填料的含量过低，则有可能无法确保所述DFSR具有足够的硬度和刚性 (stiffness)而导致加工性降低，而且不能充分地展现添加所述无机填料带来的效果。另 夕h若所述无机填料的含量过高，则所述无机填料不会均匀地分散到所述DFSR中，而且所述 干膜型阻焊剂的延伸率等可能会降低。
[0175] 在所述干膜型阻焊剂中所包含的组分的详细内容包括上文中对示例性实施方案 的光固化和热固化树脂组合物的描述。
[0176] 在下文中，将参考W下实施例详细地描述本发明。然而，W下实施例仅用于例示本 发明，而本发明的内容不限于W下实施例。
[0177] [实施例及比较例:树脂组合物、干膜及印刷电路板的制备]
[017引实施例1
[0179] 将Lonza公司的双酪系氯酸醋化合物(BA-230)的氯酸醋基与1，2,3,6-四氨化邻苯 二甲酸(4-环己締-1,2-二簇酸）Wl: 1的摩尔比反应，从而制备了作为酸改性低聚物的亚氨 基碳酸醋系化合物1。
[0180] 所制备的亚氨基碳酸醋系化合物1的酸值为145m巧OH/g。此时，所制备的亚氨基碳 酸醋系化合物1的酸值是通过将约0.1 g的样品溶解于二甲苯和异丙醇的1:1混合物中而测 定的，具体采用了根据ASTM D1639的方法。
[0181] 使用10重量％的所述亚氨基碳酸醋系化合物1，将其与作为额外的酸改性低聚物 的15重量％的243-2000和8重量％的(：0?-117lH(Ni卵on Kayaku，Co.，Ltd.)、作为可光聚合 单体的5重量％的0?齡(51( CYTEC CO. ,LTD.)、作为光引发剂的2.5重量％的1?0、作为热固 化粘合剂的10重量％的YDCN-500-8P(Nippon Kayaku，Co. ,Ltd.)、作为热固化粘合剂催化 剂的0.95重量％的2斗1、作为填料的平均直径为30化m的20重量％的烙融二氧化娃(Denka 公司，SFP-120MC)和8重量％的8曰5〇4、作为颜料的0.25重量％的献菁蓝、作为添加剂的0.3 重量％的8￥1(-110、作为溶剂的20重量％的01。进行混合，从而制备了树脂组合物。
[0182] 将如此制备的树脂组合物涂布于PET载体膜后，使其通过IOCTC的烘箱进行干燥， 再层叠阳离型膜，W制备从下倒上包括载体膜、光敏膜(厚度为20WI1)、离型膜的干膜。
[0183] 在剥离所制备的干膜的覆盖膜后，将光敏膜层真空层压在形成有电路的基板上， 并将与电路图案相对应的光掩膜放置在光敏膜层上，然后暴露于UV下。曝光通过波长范围 为365nm的UV在400mJ/cm2的曝光量下进行。然后，将阳T膜移除，并用1重量％的化2(X)3碱性 溶液在3rC下进行显影一段时间W除去不需要的部分而形成所需图案。接着，在ISOOmJ/ cm2的曝光量下进行光固化，最后在160°C至170°C下进行热固化1小时，从而完成包括由光 敏膜形成的保护膜(阻焊剂)的印刷电路板。
[0184] 实施例2
[0185] W与实施例1相同的方法制备了干膜及印刷电路板，不同之处在于：使用了 15重 量％的所述亚氨基碳酸醋系化合物1且随着所述亚氨基碳酸醋系化合物的含量增加所使用 溶剂的含量增加。
[0186] 实施例3
[0187] W与实施例1相同的方法制备了干膜及印刷电路板，不同之处在于：如下表1所示， 使用了 25重量％的所述CCR-117H，并且作为所述可光聚合的单体使用了 5重量 CYTEC CO.，LTD.)，作为所述热固化粘合剂使用了8重量％的YDCN-500-8P(Nippon Kayaku, Co.,Ltd.)。
[01则 实施例4
[0189] W与实施例1相同的方法制备了干膜及印刷电路板，不同之处在于：如下表1所示， 作为所述热固化粘合剂使用了5重量％的YDCN-500-8P(Nippon Kayaku ,Co .，Ltd.)和5重 量％的NC-3000H(Nippon Kayaku,Co. ,Ltd.)。
[0190] 所述实施例1至4的树脂组合物的具体组分如下表1所示。
[0191] [表 1]
[0192]
[OIW] 比较例I
[0194] W与实施例1相同的方法制备了干膜及印刷电路板，不同之处在于：如下表2所示， 没有使用亚氨基碳酸醋系化合物，而使用了 20重量％的243-2000和13重量％的0^-117巧 (Nippon Kayaku,Co.,Ltd.)。
[01巧]比较例2
[0196] 将Lonza公司的双酪系氯酸醋化合物(BA-230)的氯酸醋基与丙締酸及1，2,3,6-四 氨化邻苯二甲酸(4-环己締-1,2-二簇酸）Wl: 1的摩尔比反应，从而制备了作为酸改性低聚 物的亚氨基碳酸醋系化合物2。
[0197] 所制备的亚氨基碳酸醋系化合物2的酸值为76mgK0H/g。此时，所制备的亚氨基碳 酸醋系化合物2的酸值是通过将约0 . Ig的样品溶解于二甲苯和异丙醇的1:1混合物中而测 定的，具体采用了根据ASTM D1639的方法。
[0198] W与实施例1相同的方法制备了干膜及印刷电路板，不同之处在于:使用了所述作 为酸改性低聚物的亚氨基碳酸醋系化合物2。
[0199] 比较例3
[0200] W与实施例1相同的方法制备了干膜及印刷电路板，不同之处在于:使用了如下表 2所示的组分(特别是，使用了亚氨基碳酸醋系化合物2及28%的硫酸领）。
[0201] 比较例4
[0202] W与实施例1相同的方法制备了干膜及印刷电路板，不同之处在于：如下表2所示， 使用了所制备的作为酸改性低聚物的亚氨基碳酸醋系化合物2,并且没有使用热固化粘合 剂，而是增加了溶剂的含量。
[0203] 所述比较例1至4的树脂组合物的具体组分如下表2所示。
[0204] [表 2]
[02051
[0206] <实验例〉
[0207] 对实施例及比较例中制备的干膜及印刷电路板的性能通过如下方法进行了测试。 [020引实验例1:吸湿耐热性测试
[0209] 将铜锥层压板厚度为0.1mm且铜锥厚度为12WI1的LG化学股份公司制造的LG-T- 500GA铜锥层压板切成横向X纵向= 5cmX5cm的大小，并通过化学蚀刻在铜锥表面上形成 微粗糖度。将实施例及比较例中制备的干膜的离型膜移除之后，将所述膜层用真空层压机 (MV LP-500，Meiki 0〇.，1^*(1.)真空层压在形成粗糖度的铜锥层压板(基板)上，随后将其暴 露于波长范围为365皿的UV下，曝光量为400mJ/cm2。然后，移除阳T膜，并用1重量％的化2〇)3 碱性溶液在3rC下进行显影一段时间，接着在约lOOOmJ/cm2的曝光量下进行光固化，最后 在约17(TC下进行热固化1小时，从而制作了样品。
[0210] 将此样品在溫度为121°C、100%的饱和湿度和压力为2atm的条件下使用PCT设备 (HAST系统TPC-412MD,ES阳C公司）处理24小时，并观察涂层的状态后，W基板面朝下的方式 浮置(floating)在288°C的铅浴中一分钟，再观察涂层的状态。然后，对观察结果通过下述 标准进行评估。
[0211] 1:浮置(floating)后，没有出现DFSR的剥离、鼓泡及变色
[0212] 2:吸湿后，没有出现DFSR的剥离、鼓泡及变色，但浮置(floating)后，出现剥离、鼓 泡及变色
[0213] 3:吸湿后，出现DFSR的剥离、鼓泡及变色 脚4] 实验例2:玻璃化转变溫度(Tg)测试
[0215] W与制备用于测试PCT耐热性等的样品相同的方式将膜层层压在12ym铜锥 (Mitsui Minin泌Smelting Co. ,Ltd.的3EC-M3-化P)的发光（Shiny)面上。W与制备用于测 试PCT耐热性等的样品相同的方式进行热固化，不同之处在于:将具有宽度为5mm、间隔为 5mm的条纹图案的负型掩膜放置在样品上，并暴露于光下，从而制备DFSR样品。最终，通过从 样品上剥离铜锥而制备用于TMA(热机械分析仪，METTLER TOLEDO，TMA/SDTA 840)评估的具 有5mm条纹图案的样品。
[0216] 玻璃化转变溫度（Tg) W如下方法测试。首先，将样品安装在夹持器上且长度为 10mm，并在两端施加0.05N的力，从而在IOtVmin的升溫速率(从50°C至250°C)的条件下测 量样品的拉伸长度。在升溫段显示的拐点（inflection point)定义为Tg,其W如下方法进 行评估。
[0217] l:Tg 为 150°CW 上
[021 引 2:Tg 为 120°CW 上且小于 150°C
[0219] 3:Tg 小于 120°C
[0220] 然后，同时还测试和比较了测试Tg所需的热膨胀系数(CTE)。首先，热膨胀系数是 根据从5(TC至8(TC时拉伸样品的斜率计算的。此计算结果通过下述标准进行评估。
[0221] (热膨胀系数）
[0222] 1:小于 25ppm/K
[0223] 2:2599111/1(^上且小于4化口111/1(
[0224] 3:4化9111/1(^上且小于5〇9口111/1(
[0225] 4:50ppm/KW 上 帷引实验例3:显影性评估
[0227]将 12皿铜锥层压板(Mitsui Minin泌Smelting Co. ,Ltd.的3EC-M3-VLP)切成横向 X纵向=5cmX 5cm的大小，并通过化学蚀刻在铜锥表面上形成微粗糖度。在将所述实施例 和比较实施例中制备的干膜的离型膜移除之后，将所述膜层用真空层压机(M化P-500， Meiki Co. ,Ltd.)真空层压在形成粗糖度的铜锥层压板(基板)上。
[02%]然后，紧密粘附具有直径为100皿至10皿(单位直径为10皿)的孔形状的负型光掩 膜，随后暴露于波长范围为365nm的UV下，曝光量为400mJ/cm2。之后，移除PET膜，并用1重 量％的船2〇)3碱性溶液在3rc下进行显影一段时间，从而形成图案。然后，用沈M观察所形成 的图案的形状，并根据下述标准进行评估。
[0229] 1:孔直径为30WI1或其W下可显影
[0230] 2:孔直径为40至50WI1可显影
[0231] 3:只有孔直径为eOwiiW上可显影或者未显影 脚。实验例4:介电常数测试
[0233] W与所述实验例I的制备用于测试吸湿耐热性等的样品相同的方法进行热固化并 仅对铜锥进行蚀刻而制备DFSR样品（固化膜），不同之处在于:将实施例及比较例中得到的 大小为15cm X 15cm的干膜型阻焊剂层压在大小为16cm X 16cm的铜锥上后，不使用光掩膜对 整个面积进行曝光，曝光量为400mJ/cm2。
[0234] 对于所述固化膜，W矢量网络分析仪（Vector Network Analyzer ,Agilent Technologies公司）作为测试仪器且W分离介电谐振器（Split Post Dieletrci Resonator，QW邸公司）作为测试夹具测试了 IOG化下的介电常数。
[0端]实验例5: a粒子放射率测试
[0236] 利用0畑ELA公司的Large Area Propotional Counter(型号：8600A-LB)测试了实 施例及比较例中得到的干膜的a粒子放射率。
[0237] 具体地，将各干膜（900cm2，30cm X 30cm)放入测试仪后，在25 ± 2 °C的溫度及60 ± 20畑％的相对湿度下通入高纯度的P-IO气体（10体积百分率的甲烧及90体积百分率的氣） 并测量48小时内放射出的a粒子数量。
[0238] 所述实验例1至5中测试及评估的结果如下表3所示。
[0239] [表3]实验例1至5的结果 [09401
[0241]如所述表3的测试及评估结果所示，实施例的DFSR显影性大大提高，因而可W更容 易实现微细间距，而且在耐热性、玻璃化转变溫度、热膨胀系数、介电常数及a粒子放射率等 各种性能上，与比较例的DFSR相比显示出优秀的性能。因此，实施例适合于形成具有高溫耐 热可靠性的DFSR。
【主权项】
1. 一种光固化和热固化树脂组合物，包含： 酸改性低聚物，其包含具有羧基且酸值为100至180mgK0H/g的亚氨基碳酸酯系化合物； 可光聚合的单体，其具有两个以上的光固化不饱和官能团； 热固化粘合剂，其具有热固化官能团； 无机填料，其包含50重量％至90重量％的二氧化硅；以及 光引发剂。2. 根据权利要求1所述的光固化和热固化树脂组合物，还包含： 第二酸改性低聚物，其具有羧基及光固化不饱和官能团。3. 根据权利要求1所述的光固化和热固化树脂组合物，其中： 所述无机填料包含50重量％至90重量％的二氧化硅和10重量％至50重量％的选自硫 酸钡、钛酸钡、滑石、粘土、碳酸镁、碳酸钙、氧化铝、氢氧化铝及云母的一种以上的化合物。4. 根据权利要求1所述的光固化和热固化树脂组合物，其中： 所述无机填料的含量为5重量％至50重量％。5. 根据权利要求1所述的光固化和热固化树脂组合物，其中： 所述亚氨基碳酸酯系化合物是使氰酸酯系化合物和二羧酸化合物反应而形成的化合 物。6. 根据权利要求5所述的光固化和热固化树脂组合物，其中： 所述二羧酸化合物是脂肪族二羧酸化合物、脂环族二羧酸化合物或芳香族二羧酸化合 物。7. 根据权利要求6所述的光固化和热固化树脂组合物，其中： 所述脂肪族二羧酸化合物包含选自乙二酸、丙二酸、丁二酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、 辛二酸、壬二酸、癸二酸、降冰片烯二羧酸，具有5至10个碳原子的环烷烃二羧酸及其酸酐的 一种以上的化合物。8. 根据权利要求6所述的光固化和热固化树脂组合物，其中： 所述芳香族二羧酸化合物包含选自邻苯二甲酸、降冰片烯二羧酸、四氢化邻苯二甲酸、 丁二酸、咪唑二羧酸、吡啶二羧酸及其酸酐的一种以上的化合物。9. 根据权利要求5所述的光固化和热固化树脂组合物，其中： 所述氰酸酯系化合物包含具有氰化物基团的双酚系或酚醛系化合物。10. 根据权利要求1所述的光固化和热固化树脂组合物，其中： 所述具有羧基的亚氨基碳酸酯系化合物包含以下化学式1的亚氨基碳酸酯系化合物， [化学式1]在所述化学式1中，η是O至100的整数,R1是衍生自二羧酸化合物的官能团。11. 根据权利要求10所述的光固化和热固化树脂组合物，其中： 在所述化学式1中，所述R1是选自具有6至20个碳原子的芳香环、具有4至20个碳原子的 亚环烷基环及具有4至20个碳原子的亚环烯基环的一种的核心基团上结合有酰基及羧基的 官能团。12. 根据权利要求10所述的光固化和热固化树脂组合物，其中： 在所述化学式1中， 并且表示结合点。13. 根据权利要求1所述的光固化和热固化树脂组合物，其中： 所述酸改性低聚物的含量基于树脂组合物的总重量计为5重量％至75重量％。14. 根据权利要求1所述的光固化和热固化树脂组合物，其中： 所述可光聚合的单体包含具有两个以上的光固化不饱和官能团的丙烯酸酯系化合物。15. 根据权利要求1所述的光固化和热固化树脂组合物，其中： 所述可光聚合的单体包含选自含羟基的丙烯酸酯系化合物、水溶性丙烯酸酯系化合 物、聚酯丙烯酸酯系化合物、聚氨酯丙烯酸酯系化合物、环氧丙烯酸酯系化合物及己内酯改 性的丙烯酸酯系化合物的一种以上的化合物。16. 根据权利要求1所述的光固化和热固化树脂组合物，其中： 所述可光聚合的单体的含量基于树脂组合物的总重量计为1重量％至30重量％。17. 根据权利要求1所述的光固化和热固化树脂组合物，其中： 所述光引发剂包含选自安息香及其烷基醚、苯乙酮、蒽醌、噻吨酮、缩酮、二苯甲酮、α-氨基苯乙酮、酰基膦氧化物及肟酯的一种以上。18. 根据权利要求1所述的光固化和热固化树脂组合物，其中： 所述光引发剂的含量基于树脂组合物的总重量计为0.5重量％至20重量％。19. 根据权利要求1所述的光固化和热固化树脂组合物，其中： 所述热固化官能团选自环氧基、氧杂环丁烷基、环醚基及环硫醚基的一种以上。20. 根据权利要求1所述的光固化和热固化树脂组合物，其中： 相对于1当量的所述酸改性低聚物的羧基，所述热固化粘合剂的含量相当于0.5至2.0 当量。21. 根据权利要求1所述的光固化和热固化树脂组合物，还包含： 溶剂和选自热固化粘合剂催化剂、填料、颜料及添加剂的一种以上。22. -种干膜型阻焊剂，包含： 酸改性低聚物、可光聚合的单体和热固化粘合剂的固化产物以及无机填料， 其中，所述酸改性低聚物包含具有羧基且酸值为100至180mgK0H/g的亚氨基碳酸酯系 化合物，所述可光聚合的单体具有两个以上的光固化不饱和官能团，所述热固化粘合剂具 有热固化官能团， 所述无机填料分散于所述固化产物中且包含50重量％至90重量％的二氧化硅。23. 根据权利要求22所述的干膜型阻焊剂，其中： 所述固化产物包含:所述亚氨基碳酸酯系化合物的羧基与所述热固化官能团交联的交 联结构；以及衍生自所述亚氨基碳酸酯系化合物的三嗪交联结构。24. 根据权利要求22所述的干膜型阻焊剂，其中： 所述固化产物包含酸改性低聚物、第二酸改性低聚物、可光聚合的单体和热固化粘合 剂的固化产物，其中，所述酸改性低聚物包含具有羧基的亚氨基碳酸酯系化合物，所述第二 酸改性低聚物具有羧基及光固化不饱和官能团，所述可光聚合的单体具有两个以上的光固 化不饱和官能团，所述热固化粘合剂具有热固化官能团。25. 根据权利要求24所述的干膜型阻焊剂，其中： 所述固化产物，包含： 所述亚氨基碳酸酯系化合物的羧基与所述热固化官能团交联的交联结构； 所述具有羧基及光固化不饱和官能团的第二酸改性低聚物的羧基与所述热固化官能 团交联的交联结构； 衍生自所述亚氨基碳酸酯系化合物的三嗪交联结构；以及 所述具有羧基及光固化不饱和官能团的第二酸改性低聚物和可光聚合的单体各自的 不饱和官能团彼此交联的交联结构。26. 根据权利要求22所述的干膜型阻焊剂，其α粒子放射率为0.0 lOalphas/cmVhr以下。27. 根据权利要求22所述的干膜型阻焊剂，其具有低于40ppm/K的热膨胀系数。28. 根据权利要求22所述的干膜型阻焊剂，其具有120°C至180°C的玻璃化转变温度 (Tg)〇29. 根据权利要求22所述的干膜型阻焊剂，其中： 所述无机填料包含50重量％至90重量％的二氧化硅和10重量％至50重量％的选自硫 酸钡、钛酸钡、滑石、粘土、碳酸镁、碳酸钙、氧化铝、氢氧化铝及云母的一种以上的化合物。30. 根据权利要求22所述的干膜型阻焊剂，其中： 所述无机填料的含量为5重量％至50重量％。
【文档编号】G03F7/027GK106019829SQ201610182883
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年3月28日
【发明人】庆有真, 崔炳柱, 郑遇载, 崔宝允, 李光珠, 郑珉寿
【申请人】株式会社Lg化学