技术编号：2817207
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种可利用旋涂法施用的硅基硬掩模组合物(后文也称作为“硅基旋 涂硬掩模组合物”)、一种用于使用该硬掩模组合物制造半导体集成电路器件的方法、及一 种使用该方法所制造的半导体集成电路。背景技术随着半导体微电路中所使用的线宽的缩窄，由于图案的纵横比的原因，要求使用 具有较小厚度的光刻胶。但太薄的光刻胶在随后的图案转印(即蚀刻)过程中在起掩模作 用时出现困难。换言之，由于薄的光刻胶在蚀刻期间容易被磨耗，所以下方衬底无法被蚀刻 至期望的厚度。欲解决这些问题...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。