技术编号：2818238
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明有关一种半导体基板组合的技术，特别是指一种增加面板框胶附着强度的结构及方法。背景技术液晶面板是由上、下两块基板组立而成，于下基板上涂布框胶并注入液晶之后，便可将上基板与下基板组立，利用框胶将两基板黏合。框胶除了具有黏着上下基板的功用外，另具有支撑液晶胞间距的功能，如图1所示，上基板12包括彩色滤光片基板122、黑色矩阵124及一导电层126，于下基板10上涂布框胶14后将上基板12与下基板10组立，框胶14范围内并设有间隔物18 (spacer)加强...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。