专利名称：增加面板框胶附着强度的结构及方法
增加面板框胶附着强度的结构及方法
技术领域：
本发明有关一种半导体基板组合的技术，特别是指一种增加面板框胶附着强度的
结构及方法。背景技术：
液晶面板是由上、下两块基板组立而成，于下基板上涂布框胶并注入液晶之后，便可将上基板与下基板组立，利用框胶将两基板黏合。框胶除了具有黏着上下基板的功用外，另具有支撑液晶胞间距的功能，如图1所示，上基板12包括彩色滤光片基板122、黑色矩阵124及一导电层126，于下基板10上涂布框胶14后将上基板12与下基板10组立，框胶14范围内并设有间隔物18 (spacer)加强支撑。但此间隔物18若位于黑色矩阵124外围便无法达到支撑作用，虽此区域面积小，但使用UV光照射进行光硬化时，此区域直接负责面板的黏着，会影响到面板间黏着强度与面板间隙。 因此，本发明即提出一种增加面板框胶附着强度的结构及方法，以有效克服上述缺陷，具体架构及其实施方式将详述于下。
发明内容
本发明的主要目的在提供一种增加面板框胶附着强度的结构，在框胶上定义一支撑区域，并在支撑区域中设置多个支撑物，依靠支撑物及间隔物提高上、下基板之间的支撑强度。 本发明的另一目的在提供一种增加面板框胶附着强度的方法，导电层上具有凹凸表面的支撑物利用灰色调膜(Gray Tone Mask)或半色调膜(Half Tone Mask)的光罩方式制作。 本发明的再一目的在提供一种增加面板框胶附着强度的结构，其中支撑物的凹凸设计可提高框胶与上基板的黏着接触面积。 本发明的再一目的在提供一种增加面板框胶附着强度的结构，其中支撑物的材质为透明、半透明或与间隔物相同材质，具有高UV穿透率，使支撑区域的框胶可由UV光照射硬化。 为实现上述目的，本发明提供一种加强面板组合对位的结构，包括一上基板；一下基板，其周边涂设一框胶；以及一支撑区域，其位于框胶的范围内与框胶部份重迭，且于上基板与下基板之间设有多个支撑物。 本发明另提供一种加强面板组合对位结构的方法，其包括下列步骤于一上基板制作一遮光区域；覆盖一导电层于遮光区域及上基板上；利用灰色调膜(Gray Tone Mask)或半色调膜(Half Tone Mask)的光罩方式制作出具有凹凸表面之一支撑物于导电层上，且支撑物与遮光区域邻接且膜厚相近；以及涂布框胶于一下基板的周边，并将上基板与下基板组合。
下面结合附图和实施例对发明进一步说明。 图1为现有技术中框胶部分的面板结构的示意图； 图2为本发明中增加面板框胶附着强度的结构示意图； 图3为本发明中增加面板框胶附着强度的方法的流程图； 图4为本发明中增加面板框胶附着强度的一实施例示意图； 图5为本发明中增加面板框胶附着强度的另一实施例示意图。
具体实施方式
本发明提供一种增加面板框胶附着强度的结构及方法，图2所示为本发明的结 构，包含一下基板10、一上基板12及一支撑区域16，上基板12—彩色滤光片基板122、一遮 光区域124及一导电层126，其中遮光区域124在彩色滤光片基板122上，而导电层126则形 成于彩色滤光片基板122及遮光区域124外；此遮光区域124为黑色矩阵(Black Matrix), 导电层126为氧化铟锡层(ITO);下基板10上则设有框胶14，用以黏着上基板12与下基板 10 ;支撑区域16包括多个支撑物162及至少一间隔物18，其中支撑物162系利用灰色调膜 (GrayTone Mask)或半色调膜(Half Tone Mask)的光罩方式进行曝光显影控制支撑物162 的膜厚厚度，其具有凹凸表面，且支撑物162的高度与遮光区域124的高度相近，间隔物18 设置于上基板12的导电层126与下基板10之间，且支撑物162与下基板10之间亦设有间 隔物18。 图3所示增加面板框胶附着强度方法的流程图，请同时参考图2，在步骤S10及 S12中，先于上基板12的彩色滤光片基板122上制作遮光区域124，再于遮光区域124及彩 色滤光片基板122上覆盖一层导电层126 ;接着，在步骤S14中利用灰色调膜或半色调膜的 光罩方式制作出具有凹凸表面的支撑物162于导电层126上，且支撑物162与遮光区域124 邻接；步骤S16中于下基板10的周边涂布框胶14，并进行步骤S18将上基板12与下基板 10组合。由于支撑物162的高度与遮光区域124的高度相近，因此遮光区域124加上导电 层126的高度约等于导电层126加上支撑物162之高度，故在框胶14范围内置入间隔物18 后，不论是遮光区域124或是支撑区域16都可达到良好的上、下基板12、 10的支撑作用。
支撑物162为透明或非透明材质，其具有90%以上的穿透率，故支撑区域16的框 胶14可由UV光照射硬化；支撑物162的凹凸表面设计可增加框胶14与上基板12的黏着 面积，提高黏着效果；采用光罩方式制作支撑物162可与间隔物18同时成形，且两者的材质 可相同，因此不会增加制程步骤、材料与时间。 图4为本发明上基板12的一实施例示意图。上基板12包括一彩色滤光片基板 122、一遮光区域124、一导电层126及多个支撑物162，此支撑物162为底部相连的圆弧状 凸起，若支撑物162使用间隙材(photo spacer)的材质，则其与导电层126的附着性较遮 光区域124与导电层126之间的附着性为佳。支撑物162的高度与遮光区域124的高度相 近，因此遮光区域124加上导电层126的高度约等于导电层126加上支撑物162的高度，但 支撑物162也可能高过邻接遮光区域124及导电层126的高度，此距离大于0iim。
图5为本发明上基板12的另一实施例示意图。上基板12包括一彩色滤光片基 板122、一遮光区域124、一导电层126及多个支撑物162，此支撑物162顶部具有多个圆弧形凹洞，此凹洞可使用正型光阻制作，且凹洞的深度大于Oym，若支撑物162使用间隙材 (photospacer)的材质，则其与导电层126的附着性较遮光区域124与导电层126之间的附 着性为佳。 综上所述，本发明所提供的增加面板框胶附着强度的结构及方法是在框胶范围内 定义一支撑区域，并在支撑区域中设置聚凹凸表面的支撑物，利用支撑物及间隔物提高框 胶对于上、下基板之间的支撑强度。 以上所述者，仅为本发明一较佳实施例而已，并非用来限定本发明实施的范围，故 凡依本发明申请专利范围所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化与修饰，均应包括 于本发明的申请专利范围内。
权利要求
一种增加面板框胶附着强度之结构，其特征在于包括，一上基板；一下基板，其周边涂设一框胶；以及一支撑区域，其位于该框胶的范围内与该框胶部份重迭，且于该上基板与该下基板之间设有多个支撑物。
2. 根据权利要求1所述的增加面板框胶附着强度的结构，其特征在于该支撑区域为 透明或半透明者。
3. 根据权利要求1所述的增加面板框胶附着强度的结构，其特征在于该支撑区域中 之该支撑物为底部相连而表面具有凹凸形状者。
4. 根据权利要求1所述的增加面板框胶附着强度的结构，其特征在于该支撑区域之 材料与该支撑物之材料相同。
5. 根据权利要求1所述的增加面板框胶附着强度的结构，其特征在于该上基板包括 一彩色滤光片基板、一遮光区域及一导电层。
6. 根据权利要求5所述的增加面板框胶附着强度的结构，其特征在于该遮光区域有 部分与该框胶之一部份重迭。
7. 根据权利要求6所述的增加面板框胶附着强度的结构，其特征在于该支撑区域系 与该遮光区域相邻。
8. 根据权利要求5所述的增加面板框胶附着强度的结构，其特征在于该支撑区域系 形成于该导电层上。
9. 根据权利要求5所述的增加面板框胶附着强度的结构，其特征在于该遮光区域为 黑色矩阵(Black Matrix)，该导电层为氧化铟锡层。
10. 根据权利要求l所述的增加面板框胶附着强度的结构，其特征在于该支撑区域中 更包括多个间隔物(spacer)，其系位于该支撑物与该下基板之间。
11. 根据权利要求IO所述的增加面板框胶附着强度的结构，其特征在于该导电层中 覆盖该遮光区域之区段系与该间隔物接触。
12. 根据权利要求5所述的增加面板框胶附着强度的结构，其特征在于该支撑物之高 度与该遮光区域之高度相近。
13. —种增加面板框胶附着强度的方法，其特征在于包括下列步骤， 于一上基板制作一遮光区域； 覆盖一导电层于该遮光区域及该上基板上；利用灰色调膜(Gray Tone Mask)或半色调膜(Half Tone Mask)的光罩方式制作出具 有凹凸表面的一支撑物于该导电层上，且该支撑物与该遮光区域邻接；以及 涂布框胶于一下基板的周边，并将该上基板与该下基板组合。
14. 根据权利要求13所述的增加面板框胶附着强度的方法，其特征在于该支撑物位 于该框胶的范围内，与该框胶部份重迭在一起。
15. 根据权利要求13所述的增加面板框胶附着强度的方法，其特征在于该支撑物为 底部相连而表面具有凹凸形状者。
16. 根据权利要求13所述的增加面板框胶附着强度的方法，其特征在于该遮光区域有部分与该框胶之一部份重迭。
17. 根据权利要求13所述的增加面板框胶附着强度的方法，其特征在于该上基板为 彩色滤光片基板，该遮光区域为黑色矩阵(Black Matrix)，该导电层为氧化铟锡层。
18. 根据权利要求13所述的增加面板框胶附着强度的方法，其特征在于该支撑物的 高度与该遮光区域的高度相近。
19. 根据权利要求13所述的增加面板框胶附着强度的方法，其特征在于该支撑物为 利用灰色调膜(Gray Tone Mask)或半色调膜(Half Tone Mask)进行曝光显影控制该支撑 物膜厚厚度。
20. 根据权利要求13所述的增加面板框胶附着强度的方法，其特征在于该下基板还 设置多个间隔物，其位于该支撑物与该下基板之间。
21. 根据权利要求20所述的增加面板框胶附着强度的方法，其特征在于该间隔物设 置于该框胶内。
22. 根据权利要求13所述的增加面板框胶附着强度的方法，其特征在于该支撑物为 透明或半透明者。
全文摘要
本发明提供一种增加面板框胶附着强度的结构及方法，其包括一上基板、一下基板及一支撑区域，于下基板周边涂设一框胶，而支撑区域位于框胶的范围内，支撑区域包括具有凹凸表面的多个支撑物及多个间隔物，支撑物形成于上基板，而间隔物则位于支撑物与下基板之间。通过支撑物与间隔物提高上基板与下基板的支撑，凹凸设计的支撑物还可提高框胶与上基板的黏着面积，将上、下基板组合为面板后可使其附着强度增加。
文档编号G02F1/1333GK101706630SQ20091003678
公开日2010年5月12日 申请日期2009年1月19日 优先权日2009年1月19日
发明者李得俊 申请人:深超光电(深圳)有限公司