技术编号:28182809
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及电镀技术领域,尤其涉及一种电镀液过滤装置及电镀系统。背景技术.传统电镀行业线宽线间距大且单板经济价值不是很高,故而相应的镀液杂质管控方式较为粗糙。当电镀应用于半导体封装行业时,单板集成芯片数量多达上万颗故而对良率要求更为苛刻。随着要求的提高,对镀液的杂质管控要求提升到了一个新台阶。.有鉴于此,实有必要提供一种新的电镀液过滤装置及电镀系统,以提升电镀液的纯度。实用新型内容.本实用新型的发明目的是提供一种电镀液过滤装置及电镀系统,以提升电镀液的纯度,提高电镀产品的良率。.为...
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