技术编号:28182824
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及电子元件技术领域,特别是涉及一种电镀滚筒。背景技术.电子设备的多功能化促进了贴片元件的小型化,规格(长 .mm,宽.mm)的贴片元件已被广泛使用,规格(长.mm,宽.mm)的贴片元件正在普及应用,而更小型的规格(长 .mm,宽.mm)的贴片元件是今后的应用趋势。为了满足表面贴装的可焊性和耐焊性要求,在贴片元件的制程中,在其形成端电极之后,一般还需要用滚镀即滚筒电镀的方法在端电极上形成镍层和锡层。.但是,在滚镀过程中...
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