技术编号:28361278
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及半导体制冷片技术领域,特别涉及半导体制冷片温差测试装置。背景技术.半导体制冷片是一种由半导体所组成的一种冷却装置,利用半导体材料的特性,当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时,在电偶的两端分别吸收热量和放出热量实现制冷的目的,半导体制冷片的体积通常比较小巧,可靠性比较高,可以应用在空间受到限制的场所。.现有技术的半导体制冷片,在产品出厂前需要对其进行温差检测,当半导体制冷片上的温差不在预设阈值内时,即判断产品不合格,现有的半导体温差检测装置,检测时,先在半导体制冷片的...
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