技术编号：28366554
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及芯片贴装工序技术领域，具体为一种吸嘴结构。背景技术.随着半导体行业的快速发展，在半导体装置的制造工序过程中，芯片贴装工序，需要利用贴装头吸嘴将芯片吸取贴装在基板上，贴装头吸嘴的大小主要根据芯片尺寸的大小选择，往往使用吸嘴形状直接压合芯片时，直接影响芯片底部银浆空洞。发明内容.本实用新型提出一种吸嘴结构，目的在于解决上述背景技术中提出的吸嘴形状解决芯片底部银浆空洞的问题。.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种吸嘴结构，包括底部本体和固定连接在底部本体上端的头部本...
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