一种吸嘴结构的制作方法

1.本实用新型涉及芯片贴装工序技术领域，具体为一种吸嘴结构。


背景技术：

2.随着半导体行业的快速发展，在半导体装置的制造工序过程中，芯片贴装工序，需要利用贴装头吸嘴将芯片吸取贴装在基板上，贴装头吸嘴的大小主要根据芯片尺寸的大小选择，往往使用吸嘴形状直接压合芯片时，直接影响芯片底部银浆空洞。


技术实现要素：

3.本实用新型提出一种吸嘴结构，目的在于解决上述背景技术中提出的吸嘴形状解决芯片底部银浆空洞的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种吸嘴结构，包括底部本体和固定连接在底部本体上端的头部本体，所述头部本体内设有多个压合区，各所述压合区表面均开设有沟槽，各所述沟槽的中部均开设有一真空孔。
5.优选的，所述沟槽包括至少两条交错设置的导流槽口。
6.优选的，所述底部本体的内部设有两锁定机构和一头部推出机构，所述头部推出机构位于头部本体的下方，两所述锁定机构分别设置在底部本体的内壁两侧。
7.优选的，所述锁定机构设置在开设于底部本体内壁的容置槽内，所述锁定机构包括锁定块和限位滑杆，所述锁定块与开设在头部本体两侧的锁定槽相配合，所述所锁定块与限位滑杆的一端固定连接，所述限位滑杆的另一端贯穿于容置槽并固定连接有限位拉块，所述限位滑杆上套设有压簧一，所述压簧一位于锁定块和容置槽的内壁之间。
8.优选的，所述头部推出机构包括下环板和上环板，所述下环板固定连接于底部本体的内壁，所述上环板固定连接在头部本体的下端，所述上环板和下环板之间连接有多个压簧二。
9.优选的，所述头部本体和底部本体之间设有密封圈。
10.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
11.1)该吸嘴结构，在吸嘴头处设置多个压合区，可以使压力真空吸附力更为均匀，从而将芯片表面的压力以及吸附力均匀，减小芯片底部压力不均导致的银浆空洞问题。
12.2)该吸嘴结构，其沟槽中间设计真空孔，可达到均匀分配气流的作用。
13.3)该吸嘴结构，其吸嘴头通过锁定机构固定在吸嘴底座上，装卸快速，有助于提高吸嘴的维护替换效率。
附图说明
14.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得
其他的附图。
15.图1为本实用新型的立体结构示意图；
16.图2为本实用新型压合区的结构示意图；
17.图3为本实用新型的剖面结构示意图；
18.图4为图3的a部分局部放大示意图；
19.1底部本体、2底部本体、3压合区、4沟槽、5真空孔、6固定顶丝、7 容置槽、8锁定块、9限位滑杆、10锁定槽、11限位拉块、12压簧一、13下环板、14上环板、15压簧二。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.实施例一
22.请参阅图1～4，本实用新型提供一种技术方案：一种吸嘴结构，包括底部本体1和固定连接在底部本体1上端的头部本体2，头部本体2内设有多个压合区3，各压合区3表面均开设有沟槽4，各沟槽4的中部均开设有一真空孔 5。
23.其中，沟槽4包括至少两条交错设置的导流槽口。
24.其中，底部本体1的内部设有两锁定机构和一头部推出机构，头部推出机构位于头部本体2的下方，两锁定机构分别设置在底部本体1的内壁两侧。
25.其中，锁定机构设置在开设于底部本体1内壁的容置槽7内，锁定机构包括锁定块8和限位滑杆9，锁定块8与开设在头部本体2两侧的锁定槽10 相配合，所锁定块8与限位滑杆9的一端固定连接，限位滑杆9的另一端贯穿于容置槽7并固定连接有限位拉块11，限位滑杆9上套设有压簧一12，压簧一12位于锁定块8和容置槽7的内壁之间。
26.其中，头部推出机构包括下环板13和上环板14，下环板13固定连接于底部本体1的内壁，上环板14固定连接在头部本体2的下端，下环板13和上环板14之间连接有多个压簧二15。
27.其中，头部本体2和底部本体1之间设有密封圈6。
28.工作原理
29.该吸嘴结构，在对芯片进行吸附时，通过头部本体2内的多个压合区3 及真空孔5使芯片表面的压力以及吸附力均匀分布，以减小芯片底部压力不均导致的银浆空洞问题，当气流经过真空孔5时，可经沟槽4进行导流，起到均匀分配气流的作用；需拆卸吸嘴时，通过操作顶丝6即可实现底部本体1 与头部本体2的分离。
30.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
31.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固
定”、“旋接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
32.以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型受权利要求书和其全部范围和等效物的限制。


技术特征：
1.一种吸嘴结构，包括底部本体(1)和固定连接在底部本体(1)上端的头部本体(2)，其特征在于，所述头部本体(2)内设有多个压合区(3)，各所述压合区(3)表面均开设有沟槽(4)，各所述沟槽(4)的中部均开设有一真空孔(5)。2.根据权利要求1所述的一种吸嘴结构，其特征在于，所述沟槽(4)包括至少两条交错设置的导流槽口。3.根据权利要求1所述的一种吸嘴结构，其特征在于，所述底部本体(1)的内部设有两锁定机构和一头部推出机构，所述头部推出机构位于头部本体(2)的下方，两所述锁定机构分别设置在底部本体(1)的内壁两侧。4.根据权利要求3所述的一种吸嘴结构，其特征在于，所述锁定机构设置在开设于底部本体(1)内壁的容置槽(7)内，所述锁定机构包括锁定块(8)和限位滑杆(9)，所述锁定块(8)与开设在头部本体(2)两侧的锁定槽(10)相配合，所述所锁定块(8)与限位滑杆(9)的一端固定连接，所述限位滑杆(9)的另一端贯穿于容置槽(7)并固定连接有限位拉块(11)，所述限位滑杆(9)上套设有压簧一(12)，所述压簧一(12)位于锁定块(8)和容置槽(7)的内壁之间。5.根据权利要求3所述的一种吸嘴结构，其特征在于，所述头部推出机构包括下环板(13)和上环板(14)，所述下环板(13)固定连接于底部本体(1)的内壁，所述上环板(14)固定连接在头部本体(2)的下端，所述下环板(13)和上环板(14)之间连接有多个压簧二(15)。6.根据权利要求1所述的一种吸嘴结构，其特征在于，所述头部本体(2)和底部本体(1)之间设有密封圈(6)。

技术总结
本实用新型涉及芯片贴装工序技术领域，具体为一种吸嘴结构，包括底部本体和固定连接在底部本体上端的头部本体，头部本体内设有多个压合区，各压合区表面均开设有沟槽，各沟槽的中部均开设有一真空孔；该吸嘴结构，在吸嘴头处设置多个压合区，可以使压力真空吸附力更为均匀，从而将芯片表面的压力以及吸附力均匀，减小芯片底部压力不均导致的银浆空洞问题；其沟槽中间设计真空孔，可达到均匀分配气流的作用；其吸嘴头通过顶丝固定在吸嘴底座上，装卸快速，有助于提高吸嘴的维护替换效率。有助于提高吸嘴的维护替换效率。有助于提高吸嘴的维护替换效率。


技术研发人员：何正鸿
受保护的技术使用者：甬矽电子（宁波）股份有限公司
技术研发日：2021.05.20
技术公布日：2022/1/4