技术编号:28376769
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及树脂成形装置以及树脂成形品的制造方法。背景技术.日本特开-号公报(专利文献)公开了半导体安装基板。在该半导体安装基板中,在基板与半导体芯片之间填充有底部填充剂。在基板上形成有检查图案,在填充底部填充剂适当的情况下,检查图案被底部填充物隐藏。另一方面,在填充底部填充物不适当的情况下,检查图案露出。因此,根据该半导体安装基板,通过对半导体安装基板进行拍摄并对拍摄图像进行解析,能够判断底部填充物形成是否合格(参照专利文献)。.现有技术文献.专利文献.专利文...
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