技术编号：2849887
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明为一种灯蕊结构及其制造工艺，该制造工艺包括以下步骤先利用具有耐高温、高导热的绝缘材料做为基材，将基材制成圆柱形、圆管形、球柱体或圆锥柱体的导热体；再利用印刷技术在导热体表面印上可焊锡性的导电金属电路，并将电路加温固化，形成环形曲面电路；随后利用SMD贴片技术配合生产治具将SMDLED组件锡焊贴着在导热体的曲面上；导热体本身可以螺纹或适当机构加工，也可配合其它导热棒材组装，用以与一转接组件结合；本发明将LED灯所产生的热通过导电金属电路层、导热体及转接...
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