灯蕊结构及其制造工艺的制作方法
【专利摘要】本发明为一种灯蕊结构及其制造工艺，该制造工艺包括以下步骤：先利用具有耐高温、高导热的绝缘材料做为基材，将基材制成圆柱形、圆管形、球柱体或圆锥柱体的导热体；再利用印刷技术在导热体表面印上可焊锡性的导电金属电路，并将电路加温固化，形成环形曲面电路；随后利用SMD贴片技术配合生产治具将SMDLED组件锡焊贴着在导热体的曲面上；导热体本身可以螺纹或适当机构加工，也可配合其它导热棒材组装，用以与一转接组件结合；本发明将LED灯所产生的热通过导电金属电路层、导热体及转接组件释放，由于LED是以360°分布在导热体表面上，因此可以接近360°全球型的发光。
【专利说明】灯蕊结构及其制造工艺
【技术领域】
[0001]本发明为一种灯蕊结构及其制造工艺，其系提供一种照射范围可接近360°，并能达到节能效果，而且可供灯具制造所使用的灯蕊结构及其制造工艺。
【背景技术】
[0002]近年来为了因应温室效应所产生的危机，各国政府及其民众越来越重视如何将节能减碳的理念落实于日常生活当中，其中用以照明的相关产品尤被大家重视，例如传统且较耗电的钨丝灯蕊便逐渐被相对上较为省电的LED灯所取代。
[0003]LED灯虽然相较之下更为省电且具有较优良的照明亮度，但其大都采用单颗或多颗组装在传统平面电路板(PCB)上，这将使得光线只能在电路板LED装设面的180°半球面范围；请参阅图1所示，现有照明用的LED灯蕊多是以发光面的120°作为发光标准，按发光角度120°作显示照射范围只限于2/3，图中显示完成组装后灯泡周围下方30°为发光功率不及50%的区块(在此称为半暗区)，电路板的底部完全无法发光(在此称为全暗区)，也就是无法完全取代传统钨丝灯蕊360°全球面大范围的照射广角，故现有的LED灯仍具有相当大的改进空间。
[0004]本发明人特别针对现有LED灯进行改良，期待能提供一种照射范围可接近360°的灯蕊结构及其制造工艺，乃潜心研思、设计组制，以供应消费大众使用，为本发明所欲研创的发明动机。
【发明内容】
[0005]本发明的目的即在提供一种灯蕊结构及其制造工艺，提供一种照射范围可接近360°，并能达到节能效果，而且可供灯具制造所使用的灯蕊结构。
[0006]本发明是先以具有耐高温、高导热的绝缘材料做为基材，将该基材制成一导热体，再借助曲面印刷、转印印刷或移印印刷的技术在该导热体表面印上可焊锡性的导电金属电路，并将该电路加温固化，形成曲面电路，随即利用贴片技术及焊锡炉设备，配合生产治具将至少一发光组件锡焊贴着在该导热体的曲面上，最后将该导热体与一转接组件作结合。
[0007]而借助本发明所制作的灯蕊结构，结合于一转接组件上，其具有一圆柱形、圆管形、球柱体或圆锥柱体的导热体，于导热体的一端面与周侧面分别设有多个LED，各LED之间相互电性连接。
[0008]本发明也可延伸制作成另一种灯蕊结构，其有至少一圆柱形的导热体，圆柱形的导热体的周侧面设有多个LED，各LED之间相互电性连接，并将二圆锥柱形的导热体分别设于圆柱形的导热体的两端处，圆锥柱形的导热体的一端面与周侧面分别设有多个LED，各LED之间相互电性连接。
[0009]如上所述，本发明是将多个LED设置于一圆柱形、圆管形、球柱体或圆锥柱体的导热体处，借助此一结构，当LED发光时，各LED所发出的光线可相互重叠或支持，以使其照射范围可接近360°，以克服现有LED灯的缺点。[0010]再者，本发明的导热体可相互结合，以构成一棒状体，借此使得本发明于实际运用时具有多样化，并且此一结合模式可提升LED照明亮度，并扩大其照射范围与区域。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为现有灯泡的光线照明示意图。
[0012]图2为本发明灯蕊结构制造工艺的流程图。
[0013]图3为本发明第一实施例的结合示意图。
[0014]图4为本发明设置于一灯蒂的结合示意图。
[0015]图5为本发明设置于一灯蒂的立体外观图。
[0016]图6为本发明灯泡的光线照明示意图。
[0017]图7为本发明第二实施例第一样式的立体外观图。
[0018]图8为本发明第二实施例第二样式的立体外观图。
[0019]图9为本发明多个实施例结合的立体外观图。
[0020]图10为本发明第三实施例第一样式的立体外观图。
[0021]图11为本发明第三实施例第二样式的立体外观图。
[0022]【主要组件符号说明】
I导热体，
10 LED,
11导电金属电路，
2灯蒂，
20灯罩，
3导热体，
30 LED,
31导电金属电路，
4转接组件，
SlOl~S104步骤。
【具体实施方式】
[0023]以下是借助特定的具体实施例说明本发明的实施方式，所属【技术领域】中具有通常知识者可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其它优点与功效。
[0024]请配合参考图2、3所示，本发明的制造工艺是先利用具有耐高温、高导热的绝缘材料做为基材，将该基材制成圆柱状或圆管状的导热体I (步骤S101);再利用曲面印刷、转印印刷或移印印刷的技术在该导热体I表面印上可焊锡性的导电金属电路11，并将该电路加温固化，形成曲面电路(步骤S102);随后利用SMD贴片技术配合生产治具将SMD LED组件锡焊贴着在该基材上(步骤S103);导热体I本体可借助螺纹或者适当的机构加工，也可以配合其它导热棒材组装，以顺利跟转接组件4结合(步骤S104);本发明灯蕊结构的第一实施例具有一圆柱形的导热体1，于导热体I的一端面与周侧面分别设有多个LED 10，各LED 10之间以导电金属电路11相互电性连接。
[0025]请配合参考图4、5及6所示，导热体I顶端及环形周侧面组装完成多数排列的LED10后，可以通过螺纹或者适当的机构加工也可以配合其它导热棒材组装，直接替代传统平板型LED发光模块；其中导热体I形成于一转接组件4的表面上，转接组件4设置于一灯蒂2处，一灯罩20与灯蒂2结合，以将导热体I罩设于灯罩20中，如图1及图2所示，本发明的LED 10设置于导热体I的端面与周侧面，借助此一设置方式，故当LED 10发光时，各LED 10所发出的光线可相互重叠或支持，以使其照射范围可达接近360° ;而1^0 10于发光时所产生的热，其可借助导热体I散发至大气中，以避免LED 10发生过热而毁损的情况。
[0026]本发明的导热体I周侧面结合顶面的发光技术后，在纵轴上除了补足原先不足半球的部分还能延伸到横轴下半球的60°，只剩下30°即所述的半暗区，但这半暗区部分刚好是灯头部分，在此构造下原来的全暗区已经被消除，确实能克服现有LED灯的缺点。
[0027]请配合参考图7及图8所示，本发明的第二实施例，如图7所示，其为本实施例的第一样式，于一圆锥柱形的导热体3，于导热体3的面积较小的端面与周侧面分别设有多个LED 30，各LED 30之间以导电金属电路31相互电性连接；如图8所示，其为本实施例的第二样式，其将原先设于面积较小的端面的LED 30改设于面积较大的端面。
[0028]请配合参考图9所示，将至少一本发明的第一实施例中的圆柱形的导热体I的两端分别结合本发明的第二实施例中的圆锥柱形的导热体3，以构成一棒状体的灯蕊结构，借此增大照明亮度与照射范围，于该棒状体的二端面与周侧面分别多个LED 10、30，各LED
10、30之间以导电金属电路11、31相互电性连接。
[0029]请配合参考图10及图11所示，本发明的第三实施例，如图10所示，其为本实施例的第一样式，于一球柱体的导热体3，于导热体3的球面与周侧面分别设有多个LED 30，各LED 30之间以导电金属电路31相互电性连接；如图11所示，其为本实施例的第二样式，其将原先设于面积较小的球面的LED 30改设于面积较大的球面。
[0030]此外在本发明之中，导热 体I为圆柱形、圆管形、球柱体、圆锥柱体之一，并由导热陶瓷、塑料、树脂胶、经涂布绝缘的金属、玻璃材料之一所制；而转接组件4由金属及其合金、耐高温导热塑料、导热陶瓷之一所制，其表面上更布置有数个LED 10，而各LED 10间相互电性连接，也可不布置，在此并不局限。
[0031]惟以上所述的具体实施例，仅用于例释本发明的特点及功效，而非用以限定本发明的可实施范畴，在未脱离本发明上揭的精神与技术范畴下，任何运用本发明所揭示内容而完成的等效改变及修饰，均仍应为下述的申请专利范围所涵盖。
【权利要求】
1.一种灯蕊结构制造工艺，其特征在于，包括以下步骤: 步骤1:首先以具有耐高温、高导热的绝缘材料做为基材，将该基材制成一导热体； 步骤2:在步骤I之后，借助曲面印刷、转印印刷或移印印刷的技术在该导热体表面印上可焊锡性的导电金属电路，并将该电路加温固化，形成曲面电路； 步骤3:在步骤2之后，利用贴片技术及焊锡炉设备，配合生产治具将至少一发光组件锡焊贴着在该导热体的曲面上； 步骤4:在步骤3之后，将该导热体与一转接组件作结合。
2.如权利要求1所述的灯蕊结构制造工艺，其特征在于，该导热体为圆柱形、圆管形、球柱体或圆锥柱体。
3.如权利要求1所述的灯蕊结构制造工艺，其特征在于，该导热体是由导热陶瓷、塑料、树脂胶、经涂布绝缘的金属或玻璃材料所制。
4.如权利要求1所述的灯蕊结构制造工艺，其特征在于，该转接组件是由金属及其合金、耐高温导热塑料或导热陶瓷所制。
5.如权利要求1所述的灯蕊结构制造工艺，其特征在于，该转接组件的表面上还布置有数个LED，而各LED间相互电性连接。
6.如权利要求1所述的灯蕊结构制造工艺，其特征在于，该发光组件为LED或SMDLED。
7.一种灯蕊结构，其特征在于，具有: 一个导热体，其一端面与周侧面分别设有至少一个发光组件，各发光组件之间相互电性连接。
8.如权利要求7所述的灯蕊结构，其特征在于，该导热体为圆柱形、圆管形、球柱体或圆锥柱体。
9.如权利要求7所述的灯蕊结构，其特征在于，该发光组件为LED或SMDLED。
10.一种灯蕊结构，其特征在于，具有: 至少一个圆柱形的导热体，其周侧面设有至少一个发光组件，各发光组件之间相互电性连接；以及 二个圆锥柱形的导热体，其分别设于该圆柱形的导热体的两端处，各圆锥柱形的导热体的一端面与周侧面分别设有至少一个发光组件，各发光组件之间相互电性连接。
【文档编号】F21S2/00GK103511860SQ201210209686
【公开日】2014年1月15日 申请日期:2012年6月25日 优先权日:2012年6月25日
【发明者】林礼裕 申请人:台湾利他股份有限公司