技术编号:28501982
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型设计激光切割机,具体是一种激光切割机用切割平台。背景技术.激光切割机是将从激光器发射出的激光,经光路系统,聚焦成高功率密度的激光束。激光束照射到工件表面,使工件达到熔点或沸点,同时与光束同轴的高压气体将熔化或气化金属吹走。.激光切割机在使用时需要配合切割平台进行使用。目前,现有的激光平台只具备将工件与切割板分离的作用,工件在切割完成后表面容易附有废渣和粉尘,无法将工件与切割产生的废渣和粉尘分离,同时工件切割后需要人工取出,不仅较为麻烦,还具有一定的安全隐患。实用新型内容.针对...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。