技术编号：2851065
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种用于晶片加工的装置，包含加热板、安装在加热板上部的腔室，以及安装在腔室底端的导向环，该腔室充有等离子体，刻蚀时，晶片放置在加热板上，导向环内壁开设有导向口，该导向口对应在晶片边缘位置的上方，等离子体可以通过导向口吹向晶片的边缘。导向口设为弧形或为三角状或为阶梯状，该装置能够提高晶片定位的范围，改善晶片刻蚀的均匀度。专利说明—种用于晶片加工的装置[0001]本发明涉及半导体加工装置，具体涉及一种用于晶片加工的装置。背景技术[0002]刻蚀晶片...
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