Led晶粒、led车灯及led晶粒的制造方法技术资料下载

技术编号:2851743

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

一种LED晶粒,包括一透明基板,依次形成于所述透明基板一侧表面的第一半导体层、活性层及第二半导体层,所述第一半导体层表面部分外露,所述LED晶粒还包括分别与第二半导体层表面和外露部分的第一半导体层表面电连接的电极结构,所述透明基板的另一侧表面形成具有凹面的光出射面。本发明还提供一种具有该晶粒的LED车灯及该LED晶粒的制造方法。与现有技术相比,具有该LED晶粒的LED车灯无需设置反射罩体,LED晶粒的光出射面经激光激发形成凹面,使得光线集中自该凹面出射,使...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。

详细技术文档下载地址↓↓

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
该分类下的技术专家--如需求助专家,请联系客服
  • 高老师:1.电力电子及应用 2.嵌入式系统应用