Led灯珠的制作方法技术资料下载

技术编号:2853944

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本发明LED灯珠,包括LED芯片、支架、透光层,LED芯片安装在支架上表面中部,支架上表面除LED芯片外其他面积涂有绝缘胶层,荧光粉胶层涂在LED芯片之上,透光层位于荧光粉胶层外部,LED芯片的正负极连接导线,绝缘层外部,涂有一层反射层,所述荧光粉胶层的形状为椭圆形。作为优化,反射层表面有三角锥形突起。本发明LED灯珠,在绝缘层外部,涂有一层反射层,椭圆形状的荧光粉胶层有助于光线反射,增加LED灯珠的照射面积,此外支架上表面除LED芯片外其他面积涂有绝缘胶...
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  • 高老师:1.电力电子及应用 2.嵌入式系统应用