Led灯珠的制作方法

文档序号:2853944阅读:199来源:国知局
Led灯珠的制作方法
【专利摘要】本发明LED灯珠,包括LED芯片、支架、透光层,LED芯片安装在支架上表面中部,支架上表面除LED芯片外其他面积涂有绝缘胶层,荧光粉胶层涂在LED芯片之上,透光层位于荧光粉胶层外部,LED芯片的正负极连接导线,绝缘层外部,涂有一层反射层,所述荧光粉胶层的形状为椭圆形。作为优化,反射层表面有三角锥形突起。本发明LED灯珠,在绝缘层外部,涂有一层反射层,椭圆形状的荧光粉胶层有助于光线反射,增加LED灯珠的照射面积,此外支架上表面除LED芯片外其他面积涂有绝缘胶层,有助于LED灯珠热量的散发。
【专利说明】LED灯珠
【技术领域】
[0001]本发明涉及LED照明领域,特别涉及一种LED灯珠结构。
【背景技术】
[0002]LED发光二极管已被全球公认为最高效的人造照明技术。具有寿命长、能耗低等优点,随着LED技术的发展,LED光源的性能也越来越好,一般来说,LED灯工作是否稳定,品质好坏,与灯体本身散热至关重要,目前市场上的高亮度LED灯的散热,常常采用自然散热,效果并不理想。LED光源打造的LED灯具,由LED、散热结构、驱动器、透镜组成,因此散热也是一个重要的部分,如果LED不能很好散热,它的寿命也会受影响。此外现在的LED也存LED灯光照范围较窄等问题。

【发明内容】

[0003]本发明的目的是针对现有技术的不足,提供一种LED灯珠,增加照射面积,提高LED灯具的散热性能,从而提高LED芯片的寿命和性能。
[0004]为达到上述目的,本发明的技术方案是:一种LED灯珠,包括LED芯片、支架、透光层,LED芯片安装在支架上表面中部,支架上表面除LED芯片外其他面积涂有绝缘胶层,荧光粉胶层涂在LED芯片之上,透光层位于荧光粉胶层外部,LED芯片的正负极连接导线,绝缘层外部,涂有一层反射层,所述荧光粉胶层的形状为椭圆形。作为优化,反射层表面有三角锥形突起。
[0005]本发明LED灯珠,在绝缘层外部,涂有一层反射层,椭圆形状的荧光粉胶层,有助于光线反射,增加LED灯珠的照射面积,此外支架上表面除LED芯片外其他面积涂有绝缘胶层,有助于LED灯珠热量的散发。
【专利附图】

【附图说明】
[0006]图1为本发明LED灯珠结构示意图。
【具体实施方式】
[0007]下面给出的实施例拟对本发明作进一步说明,但不能理解为是对本发明保护范围的限制,本领域技术人员根据本
【发明内容】
对本发明的一些非本质的改进和调整,仍属于本发明的保护范围。
[0008]如图1所示,LED灯珠包括LED芯片1、支架2、透光层3,LED芯片I安装在支架2上表面中部,支架2上表面除LED芯片I外其他面积涂有绝缘胶层4,荧光粉胶层5涂在LED芯片I之上,透光层3位于荧光粉胶层5外部,LED芯片I的正负极连接导线6,绝缘胶层4外部,涂有一层反射层7。荧光粉胶层5的形状为椭圆形。
[0009]反射层7表面有三角锥形突起。LED芯片I可以是蓝光芯片,支架2可以采用铜制成,透光层3可以采用透光玻璃或者透光胶。LED芯片I和支架2可以通过固晶胶连接。本发明LED灯珠,在绝缘层外部,涂有一层反射层,有助于光线反射,增加LED灯珠的照射面积,此外支架上表面除LED芯片外其他面积涂有绝缘胶层,有助于LED灯珠热量的散发。
【权利要求】
1.一种LED灯珠,包括LED芯片、支架、透光层,所述LED芯片安装在支架上表面中部,支架上表面除LED芯片外其他面积涂有绝缘胶层,荧光粉胶层涂在LED芯片之上,透光层位于荧光粉胶层外部,LED芯片的正负极连接导线,其特征在于所述绝缘层外部,涂有一层反射层,所述荧光粉胶层的形状为椭圆形。
2.根据权利要求1所述的LED灯珠,其特征在于所述反射层表面有三角锥形突起。
【文档编号】F21V7/22GK103775868SQ201310246007
【公开日】2014年5月7日 申请日期:2013年6月20日 优先权日:2013年6月20日
【发明者】刘万庆 申请人:苏州恒荣节能科技安装工程有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1