技术编号:28589050
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及半导体芯片技术领域,具体为一种半导体芯片密封结构。背景技术.半导体芯片:在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片,常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒,所以一些劣质电路板不要好奇分解它),锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代,因特尔等美国企业在动态随机存取内存(d-ram)市场占上风。但由于大型计算机的出现,需要高性能d-ram的二十世纪八十年代,日本企业名列前茅。现有技术的半导体芯片密封结构不良,密封胶老化之后密封性能会大大降...
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