一种半导体芯片密封结构的制作方法

1.本实用新型涉及半导体芯片技术领域，具体为一种半导体芯片密封结构。


背景技术：

2.半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存(d-ram)市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能d-ram的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。现有技术的半导体芯片密封结构不良，密封胶老化之后密封性能会大大降低。


技术实现要素：

3.(一)解决的技术问题
4.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体芯片密封结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.(二)技术方案
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片密封结构，包括主板和芯片，所述芯片的顶部设置有密封结构；
7.所述密封结构包括有卡接框，所述卡接框的内侧设置有密封圈；
8.所述卡接框安装在芯片的周围，所述密封圈与芯片的周围接触。
9.优选的，所述卡接框的四角设置有铆钉，所述卡接框通过铆钉与主板的顶部固定连接，通过铆钉可以将卡接框紧密安装在主板上。
10.优选的，所述芯片顶部的周围开设有台阶，所述台阶的中部设置有环槽，所述卡接框的内部与台阶卡接，所述密封圈与环槽卡接，卡接框的内侧与芯片顶部的台阶卡接可以让卡接框安装稳定，不会产生晃动。
11.优选的，所述芯片底部的周围设置有凹环，所述凹环的内部安装有防水圈，通过防水圈可以将外界的湿气隔绝在外。
12.优选的，所述防水圈的剖面形状为椭圆形，所述防水圈的内部开设有圆形空腔，所述防水圈的底面与主板的上表面接触，使外部的湿气不会从芯片的底部进入，进一步提高密封性能。
13.优选的，所述卡接框的内侧开设有凹槽，所述凹槽的内部安装有挤压圈，所述挤压圈粘接在凹槽的内壁，挤压圈进一步提高密封性能。
14.优选的，所述挤压圈的剖面形状为梯形，所述挤压圈的顶部与凹环的内壁顶部接触，当安装卡接框的时候，其底部的挤压圈会挤压在凹环的内部，达到良好的密封性能。
15.与现有技术相比，本实用新型提供了一种半导体芯片密封结构，具备以下有益效果：
16.1、本实用新型通过在芯片的顶部设置卡接框，并且在卡接框的内侧设置密封圈，从而当安装芯片完成之后，再将卡接框安装在芯片上，从而让密封圈与芯片顶部的周围接触，从而达到密封的作用，解决了现有技术紧紧通过密封胶密封、密封性能不好的问题，即使长时间使用之后，密封的性能也不会有很大的变化。
17.2、本实用新型通过在芯片顶部的周围开设台阶，台阶的中部设置有环槽，卡接框的内部与台阶卡接，密封圈与环槽卡接，卡接框的内侧与芯片顶部的台阶卡接可以让卡接框安装稳定，不会产生晃动。
附图说明
18.图1为本实用新型立体结构示意图；
19.图2为本实用新型爆炸图；
20.图3为本实用新型正剖图；
21.图4为本实用新型图3中a的放大示意图。
22.图中：1主板、2芯片、3密封结构、301卡接框、302铆钉、303密封圈、304台阶、305环槽、306凹槽、307挤压圈、308凹环。
具体实施方式
23.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
24.所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
25.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
26.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
27.请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体芯片密封结构，包括主板1和芯片2，芯片2的顶部设置有密封结构3；
28.密封结构3包括有卡接框301，卡接框301的内侧设置有密封圈303；
29.卡接框301安装在芯片2的周围，密封圈303与芯片2的周围接触，通过在芯片2的顶部设置卡接框301，并且在卡接框301的内侧设置密封圈303，从而当安装芯片2完成之后，再
将卡接框301安装在芯片2上，从而让密封圈303与芯片2顶部的周围接触，从而达到密封的作用，解决了现有技术紧紧通过密封胶密封、密封性能不好的问题，即使长时间使用之后，密封的性能也不会有很大的变化。
30.卡接框301的四角设置有铆钉302，卡接框301通过铆钉302与主板1的顶部固定连接，通过铆钉302可以将卡接框301紧密安装在主板1上。
31.芯片2顶部的周围开设有台阶304，台阶304的中部设置有环槽305，卡接框301的内部与台阶304卡接，密封圈303与环槽305卡接，卡接框301的内侧与芯片2顶部的台阶304卡接可以让卡接框301安装稳定，不会产生晃动。
32.芯片2底部的周围设置有凹环308，凹环308的内部安装有防水圈309，通过防水圈309可以将外界的湿气隔绝在外。
33.防水圈309的剖面形状为椭圆形，防水圈309的内部开设有圆形空腔，防水圈309的底面与主板1的上表面接触，使外部的湿气不会从芯片2的底部进入，进一步提高密封性能。
34.卡接框301的内侧开设有凹槽306，凹槽306的内部安装有挤压圈307，挤压圈307粘接在凹槽306的内壁，挤压圈307进一步提高密封性能。
35.挤压圈307的剖面形状为梯形，挤压圈307的顶部与凹环308的内壁顶部接触，当安装卡接框301的时候，其底部的挤压圈307会挤压在凹环308的内部，达到良好的密封性能。
36.在使用时，在芯片2的顶部设置卡接框301，并且在卡接框301的内侧设置密封圈303，从而当安装芯片2完成之后，再将卡接框301安装在芯片2上，从而让密封圈303与芯片2顶部的周围接触，从而达到密封的作用，解决了现有技术紧紧通过密封胶密封、密封性能不好的问题，即使长时间使用之后，密封的性能也不会有很大的变化。
37.综上可得，本实用新型通过在芯片2的顶部设置卡接框301，并且在卡接框301的内侧设置密封圈303，从而当安装芯片2完成之后，再将卡接框301安装在芯片2上，从而让密封圈303与芯片2顶部的周围接触，从而达到密封的作用，解决了现有技术紧紧通过密封胶密封、密封性能不好的问题，即使长时间使用之后，密封的性能也不会有很大的变化，通过在芯片2顶部的周围开设台阶304，台阶304的中部设置有环槽305，卡接框301的内部与台阶304卡接，密封圈303与环槽305卡接，卡接框301的内侧与芯片2顶部的台阶304卡接可以让卡接框301安装稳定，不会产生晃动。
38.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。