技术编号：28602783
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于微波射频技术领域，尤其涉及一种基于多材料增材制造工艺的微同轴射频探针的设计方法。背景技术.近年来毫米波设备广泛用于通信和雷达系统。由于这些设备的小尺寸和高工作频率，由于性能、成本和空间限制，很难在这些设备上放置同轴或波导连接器，因此，片上探针已成为晶圆级测试不可或缺的工具。现阶段常用的探针为商业acp探针，但是商业acp探针有价格昂贵，灵活度低等缺点，为不同频段的片上测试带来了不便。.微同轴是由悬空的中心导体和将其包围的接地外导体组成。微同轴采用微细加工技术，采用增材制造的思路...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。