技术编号：2860464
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型提供一种LED导热基板，包括在其一表面设置有元件安装位的基板主体，所述基板主体包括第一端部和第二端部，所述基板主体可以向其另一表面侧弯折使得所述第一端部和所述第二端部首尾相连，在所述第一端部形成有至少一个卡接部，在所述第二端部形成有至少一个可与所述卡接部形成卡接配合的待卡接部。本实用新型还提供一种采用上述LED导热基板的LED光源模组和LED灯具。本实用新型的LED光源模组依靠过盈配合方式安装至光源支撑部时，卡接部和待卡接部之间的卡接配合提供锁紧...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。