一种led导热基板、led光源模组及led灯具的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种LED导热基板，包括在其一表面设置有元件安装位的基板主体，所述基板主体包括第一端部和第二端部，所述基板主体可以向其另一表面侧弯折使得所述第一端部和所述第二端部首尾相连，在所述第一端部形成有至少一个卡接部，在所述第二端部形成有至少一个可与所述卡接部形成卡接配合的待卡接部。本实用新型还提供一种采用上述LED导热基板的LED光源模组和LED灯具。本实用新型的LED光源模组依靠过盈配合方式安装至光源支撑部时，卡接部和待卡接部之间的卡接配合提供锁紧力，使得LED光源模组紧贴光源支撑部，不但方便装配，而且降低LED光源模组和光源支撑部之间的热阻，提高散热效率。
【专利说明】一种LED导热基板、LED光源模组及LED灯具
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED【技术领域】，具体涉及一种LED导热基板、LED光源模组及包括该光源模组的LED灯具。
【背景技术】
[0002]LED发光元件在提供高亮度光输出的同时亦产生大量的热量，然而，在高温工作环境下，LED发光元件会发生色偏、亮度降低、使用寿命缩短等问题，甚至会出现立即故障。为解决此种问题，要求承载LED发光元件的导热基板能够及时、充分地导出LED发光元件工作时产生的热量，目前已广泛使用金属基板来制备LED光源模组以满足对基板导热性能的要求。
[0003]基于LED灯具大角度发光的需要，LED光源模组通常形成为包括多个发光面的立体形状。如中国发明专利CN101471335B公开了一种可弯曲的LED光源模组，其具备有:金属底板，其一主表面被绝缘层覆盖；导电图案，形成于绝缘层的主面；以及LED发光元件，与导电图案电性连接，其中，于金属底板的另一主表面设置沟，并在设置有沟的部位将LED光源模组弯曲至与安装有LED发光元件一侧的相反侧。
[0004]但现有金属基板弯折形成立体的LED光源模组时，存在LED光源模组形状稳定性不佳的问题。以棱柱体形状的LED光源模组为例，当将LED光源模组以过盈配合的方式直接套装在LED灯具的光源支撑部上时，LED光源模组容易发生形变，不能紧密的贴合在光源支撑部上，导致LED光源模组和光源支撑部之间的热阻很大，LED灯具散热性能不佳。而若以螺钉紧固的方式将LED光源模组锁紧在光源支撑部上，则使得LED光源模组的装配复杂。
实用新型内容
[0005]鉴于【背景技术】所述的问题，本实用新型有必要提供一种形状稳定性更好、导热性能更佳、方便装配的新型的LED导热基板、LED光源模组及包括该模组的LED灯具。
[0006]本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的:
[0007]—种LED导热基板，包括在其一表面设置有元件安装位的基板主体，所述基板主体包括第一端部和第二端部，所述基板主体可以向其另一表面侧弯折使得所述第一端部和所述第二端部首尾相连，在所述第一端部形成有至少一个卡接部，在所述第二端部形成有至少一个可与所述卡接部形成卡接配合的待卡接部。
[0008]优选的，所述基板主体在其另一表面设置有两个以上相互平行的第一沟槽，所述基板主体可沿所述第一沟槽弯折为棱柱体。
[0009]优选的，所述基板主体的一侧边设有由所述基板主体延伸出的顶部元件安装部，所述顶部元件安装部上设置有元件安装位，所述基板主体和所述顶部元件安装部之间设置有第二沟槽，所述顶部元件安装部可沿所述第二沟槽弯折而形成所述棱柱体的顶面。
[0010]一种LED光源模组，包括上述的任一种LED导热基板，以及安装在所述元件安装位的LED发光元件。[0011]所述的LED光源模组依靠所述卡接部和所述待卡接部之间的卡接配合所提供的锁紧力固定在LED球泡灯的光源支撑部上。
[0012]另一种LED光源模组，包括通过弯折处理而形成为立体结构的基板主体，在所述基板主体的外表面上安装有LED发光元件，所述基板主体包括首尾相连的第一端部和第二端部，在所述第一端部形成有至少一个卡接部，在所述第二端部形成有至少一个与所述卡接部形成卡接配合的待卡接部。
[0013]优选的，所述基板主体在其内表面设置有两个以上相互平行的第一沟槽，所述基板主体沿所述第一沟槽弯折为棱柱体。
[0014]优选的，在所述基板主体的上端设有由所述基板主体延伸出的顶部元件安装部，所述顶部元件安装部的外表面上安装有LED发光元件，所述基板主体和所述顶部元件安装部之间设置有第二沟槽，所述顶部元件安装部沿所述第二沟槽弯折而形成所述棱柱体的顶面。
[0015]一种LED灯具，包括一光源支撑部，所述另一种LED光源模组依靠所述基板主体围成的内腔和所述光源支撑部之间的过盈配合固定在所述光源支撑部上。
[0016]一种LED灯具，包括一光源支撑部，所述另一种LED光源模组依靠所述卡接部和所述待卡接部之间的卡接配合所提供的锁紧力固定在所述光源支撑部上。
[0017]相对于现有技术，本实用新型的优点在于:
[0018]LED光源模组依靠过盈配合方式安装至光源支撑部时，卡接部和待卡接部之间的卡接配合提供锁紧力，使得LED光源模组紧贴光源支撑部，不但方便装配，而且降低LED光源模组和光源支撑部之间的热阻，提高散热效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1是本实用新型实施例一的LED导热基板的平面结构示意图；
[0020]图2是实施例一之弯折处理前的LED光源模组的平面结构示意图；
[0021]图3是实施例一之经弯折处理的LED光源模组的立体结构示意图；
[0022]图4是实施例一之LED灯具中LED光源模组安装结构的立体结构示意图；
[0023]图5至图8分别是本实用新型之实施例二的LED导热基板的平面结构示意图、弯折处理前的LED光源模组的平面结构示意图、弯折处理后的LED光源模组的立体结构示意图、LED灯具中LED光源模组安装结构的立体结构示意图；
[0024]图9至图12分别是本实用新型之实施例三的LED导热基板的平面结构示意图、弯折处理前的LED光源模组的平面结构示意图、弯折处理后的LED光源模组的立体结构示意图、LED灯具中LED光源模组安装结构的立体结构示意图。
【具体实施方式】
[0025]实施例一:
[0026]本实施例提供一种LED导热基板、带有该导热基板的LED光源模组及包括该模组的LED灯具。
[0027]如图1所示，一种LED导热基板，包括金属材质的基板主体1，在所述基板主体I的一表面设置有元件安装位(图中未示出)。所述基板主体I包括相对的第一端部和第二端部，在所述第一端部形成有至少一个卡接部2，在所述第二端部形成有一个可与所述卡接部2形成卡接配合的待卡接部3。所述基板主体I可弯折，使得其可以向其另一表面侧弯折使得所述第一端部和所述第二端部首尾相连。
[0028]具体的，所述卡接部2为包括颈部和头部的突起部，所述头部的宽度大于所述颈部的宽度，所述待卡接部3是与所述卡接部2契合的凹槽。所述基板主体I的一侧边设有六个由所述基板主体I延伸出的拱形的顶部元件安装部6，在其中的两个顶部元件安装部6上设有正负极电源焊点7。
[0029]如图2和3所示，本实施例之LED光源模组包括图1所示的LED导热基板和安装在其上的多个LED发光元件8。其中，每一顶部元件安装部6上均安装有一个LED发光元件
8。所有的LED发光元件8均与所述正负极电源焊点7电路连接。
[0030]所述基板主体I在其未设有元件安装位的表面设置有六个相互平行的第一沟槽(图中未示出)，所述基板主体I沿所述第一沟槽弯折为六棱柱体，基板主体I的第一端部和第二端部首尾相接，卡接部2和待卡接部3之间卡接配合。所述基板主体I和所述顶部元件安装部6之间设置有第二沟槽(图中未示出)，所述顶部元件安装部6沿所述第二沟槽弯折而形成所述六棱柱体的顶面。
[0031]如图4所示，本实施例之LED灯具包括一光源支撑部9及依靠过盈配合的方式固定至该光源支撑部9的一端的如图3所示的LED光源模组。所述光源支撑部9也为六棱柱体，其径向尺寸略小于所述LED光源模组的径向尺寸。所述卡接部2和所述待卡接部3的卡接配合提供锁紧力，不仅使得LED光源模组的形状保持稳定，而且使得LED光源模组紧贴所述光源支撑部9，降低了 LED光源模组和光源支撑部9之间的热阻，提高了 LED灯具的散热效率。
[0032]实施例二:
[0033]本实施例提供另一种LED导热基板、LED光源模组及LED灯具。其与实施例一的区别仅在于:
[0034]如图5所示，本实施例的基板本体10的第一端部形成有两个卡接部11，在该基板主体10的相对的第二端部形成有两个待卡接部12，所述基板主体10的一侧边包括两个向外突出的梯形的顶部元件安装部13，在其上分别设有正负极电源焊点(图中未示出)。
[0035]如图6和7所示，本实施例之LED光源模组包括图5所示的基板主体10和安装在其上的多个LED发光元件20，基板主体10和LED发光元件20的弯折和安装方式和实施例一均相同。
[0036]如图8所示，本实施例之LED灯具包括一光源支撑部30及依靠过盈配合的方式固定至该光源支撑部30的一端的如图6所示LED光源模组。所述光源支撑部30包括一扁平的底座31和设置于所述底座31上的棱柱体支撑部32，所述棱柱体支撑部32的形状和所述LED光源模组的形状匹配。事实上，所述LED光源模组是以过盈配合的方式固定在所述棱柱体支撑部32的外周。
[0037]所述棱柱体支撑部32的六个棱角均为圆角。
[0038]实施例三:
[0039]本实施例提供另一种LED导热基板、具有该导热基板的LED光源模组及包括该模组的LED灯具。[0040]如图9-12所示，本实施例之基板本体100端部设置的卡接部110和对应的待卡接部120的数目均为3，设置于基板主体100的一侧边的顶部元件安装部130的数目为8。相应的，本实施例之LED光源模组包括弯折成八棱柱体形状的基板主体100和安装于其上的多个LED发光元件200。具体的，所述多个顶部元件安装部130弯折成为所述八棱柱体的外凸的顶部。
[0041]本实施例之LED灯具包括一光源支撑部300及依靠过盈配合的方式固定至该光源支撑部300的一端的如图11所示的LED光源模组。所述光源支撑部300包括一圆柱形的底座310和设置于所述底座310上的棱柱体支撑部320，所述棱柱体支撑部320的形状和所述LED光源模组的形状匹配。事实上，所述LED光源模组是以过盈配合的方式固定在所述棱柱体支撑部320的外周。且,所述棱柱体支撑部320的顶部突出，以与本实施例之LED光源模组的顶部匹配。
[0042]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，例如导热基板可以采用非金属材质的导热基板，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【权利要求】
1.一种LED导热基板，包括在其一表面设置有元件安装位的基板主体，所述基板主体包括第一端部和第二端部，所述基板主体可以向其另一表面侧弯折使得所述第一端部和所述第二端部首尾相连，其特征在于: 在所述第一端部形成有至少一个卡接部，在所述第二端部形成有至少一个可与所述卡接部形成卡接配合的待卡接部。
2.如权利要求1所述的LED导热基板，其特征在于: 所述基板主体在其另一表面设置有两个以上相互平行的第一沟槽，所述基板主体可沿所述第一沟槽弯折为棱柱体。
3.如权利要求2所述的LED导热基板，其特征在于: 所述基板主体的一侧边设有由所述基板主体延伸出的顶部元件安装部，所述顶部元件安装部上设置有元件安装位，所述基板主体和所述顶部元件安装部之间设置有第二沟槽，所述顶部元件安装部可沿所述第二沟槽弯折而形成所述棱柱体的顶面。
4.一种LED光源模组,其特征在于: 包括如权利要求1-3任一项所述的LED导热基板，以及安装在所述元件安装位的LED发光兀件。
5.一种LED光源模组，包括通过弯折处理而形成为立体结构的基板主体，在所述基板主体的外表面上安装有LED发光元件，所述基板主体包括首尾相连的第一端部和第二端部，其特征在于: 在所述第一端部形成有至少一个卡接部，在所述第二端部形成有至少一个与所述卡接部形成卡接配合的待卡接部。
6.如权利要求5所述的LED光源模组，其特征在于: 所述基板主体在其内表面设置有两个以上相互平行的第一沟槽，所述基板主体沿所述第一沟槽弯折为棱柱体。
7.如权利要求6所述的LED光源模组，其特征在于: 在所述基板主体的上端设有由所述基板主体延伸出的顶部元件安装部，所述顶部元件安装部的外表面上安装有LED发光元件，所述基板主体和所述顶部元件安装部之间设置有第二沟槽，所述顶部元件安装部沿所述第二沟槽弯折而形成所述棱柱体的顶面。
8.—种LED灯具，包括一光源支撑部，其特征在于: 如权利要求5-7任一项所述的LED光源模组依靠所述基板主体围成的内腔和所述光源支撑部之间的过盈配合固定在所述光源支撑部上。
9.一种LED灯具，包括一光源支撑部，其特征在于: 如权利要求5-7任一项所述的LED光源模组依靠所述卡接部和所述待卡接部之间的卡接配合所提供的锁紧力固定在所述光源支撑部上。
10.一种LED灯具，包括一光源支撑部，其特征在于: 如权利要求4所述的LED光源模组依靠所述卡接部和所述待卡接部之间的卡接配合所提供的锁紧力固定在所述光源支撑部上。
【文档编号】F21V29/00GK203454060SQ201320540643
【公开日】2014年2月26日 申请日期:2013年9月2日 优先权日:2013年9月2日
【发明者】林伟健 申请人:乐健科技（珠海）有限公司