带反射杯罩的照明高散热led基板的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及一种照明高散热LED基板，属于LED技术领域。
【背景技术】
[0002]LED是一种新型半导体固体光源，具有安全可靠性强、耗电量少、发光效率高、适用性强、稳定性好、响应时间短、颜色可变化、有利于环保等优点，其性能正不断完善，广泛应用于照明，显示等领域。
[0003]LED虽然拥有众多优点，但是要使LED在市场上能够得到广泛的应用仍然存在诸多问题，其中LED散热便是其中问题之一。LED芯片在使用过程当中同样会产生大量的热量，尤其是LED为点状发光光源，所产生的热量集中在极小的区域内，若产生的热量无法及时有效的散发出去，会导致PN结的结温升高，从而加速芯片和封装树脂的老化，还可能导致焊点融化，使芯片失效，进而直接影响LED的使用寿命与发光效率，特别是大功率LED，在使用过程中所产生的热量更大，对散热技术要求更高，可以说LED散热问题直接关系到其发展前景，因此要提升LED产品的散热能力，关键还是在于寻找到一种可以加快LED散热的方法。
[0004]为了解决LED散热问题，目前已有不少技术方案，但是其基本原理基本差别不大。LED芯片的所产生的热量，主要通过三种路径传递出去，这三种路径包括，向上辐射，向下传导和侧向传导。为了保证LED芯片向上的出光效率，一般选用硅胶来封装LED芯片，但其热阻很大，因此热量向上辐射的很少，所以，只有考虑另外两个路径来传导LED所产生的热量。相关理论及实验表明，LED芯片所产生的热量在导热基板内主要是向下传导，而热量的横向传导有限。
[0005]LED照明过程中，如何提供散热效率和光照效率一直是LED应用的重点和难点。【实用新型内容】
[0006]本实用新型的目的是克服目前LED散热基板散热不好的缺点，提供一种散热效果好、光效高的照明高散热LED基板。
[0007]为实现上述目的，本实用新型采用了下述技术方案:一种带反射杯罩的照明高散热LED基板，其特征是所述LED基板包括有机树脂基板，LED基板单元尺寸为1.2mm*0.7mm，设有贯穿有机树脂基板厚度方向的铜柱，所述有机树脂基板的上、下表面分别设有上层铜箔、下层铜箔，铜柱连接上层铜箔和下层铜箔，所述上层铜箔和下层铜箔的表面镀有镍层，所述镍层外镀有银层，上表面的银层外镀有反射杯罩。
[0008]所述有机树脂基板的树脂颜色为白色。所述上层铜箔和下层铜箔上制作线路。
[0009]作为优选，所述白色有机树脂基板的玻璃态转化温度为310°C。
[0010]作为优选，所述铜柱的直径可以为0.10mm、0.15mm。
[0011]本实用新型的技术效果:通过在有机树脂基板上设置贯穿其厚度方向的铜柱，来提高有机树脂基板本身的散热性能，铜柱连接上层铜箔和下层铜箔来提高上层铜箔与下层铜箔之间的散热性能，从而保证LED基板作为电子元件的载板在实际的应用中能够满足高散热技术的使用要求。基板表面设置反射杯罩，增加LED芯片产生的光的反射角度，增加封装后LED器件的光效。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型产品侧面示意图。
[0013]图2为本实用新型正面外观示意图。
[0014]图中1.有机树脂基板;2.上层铜箔;3.下层铜箔;4.铜柱;5.反射杯罩6.镍层;7.银层。
【具体实施方式】
[0015]为了便于理解，下面结合优选实施例进一步阐明本实用新型。
[0016]实施例1
[0017]一种照明高散热LED基板，其结构如图1所示，所述LED基板包括中心的玻璃态转化温度为270°C的有机树脂基板I，所述有机树脂基板I上设有贯穿其厚度方向的直径为
0.15mm或0.1Omm的铜柱4，有机树脂基板I的上、下表面分别设有上层铜箔2、下层铜箔3;所述上层铜箔2和下层铜箔3上制作线路;所述上层铜箔2和下层铜箔3的表面镀有镍层6，镍层6外镀有银层7，上表面的银层7外有反射杯罩5。反射杯罩5可以提高反射率，增加LED芯片产生的光的反射角度，增加封装后LED器件的光效。
[0018]所述有机树脂基板I的树脂颜色为白色，玻璃态转化温度为310°C。
[0019]所述反射杯罩5的反射面30-60度倾斜。
[0020]如图2所示，LED基板单元尺寸为1.2mm*0.7mm。
【主权项】
1.一种带反射杯罩的照明高散热LED基板，其特征是所述LED基板包括有机树脂基板，LED基板单元尺寸为1.2mm*0.7mm，设有贯穿有机树脂基板厚度方向的铜柱，所述有机树脂基板的上、下表面分别设有上层铜箔、下层铜箔，铜柱连接上层铜箔和下层铜箔，所述上层铜箔和下层铜箔的表面镀有镍层，所述镍层外镀有银层，上表面的银层外安装有反射杯罩，有机树脂基板的玻璃态转化温度为310°C。2.根据权利要求1所述的带反射杯罩的照明高散热LED基板，其特征是所述有机树脂基板的树脂颜色为白色。3.根据权利要求1所述的带反射杯罩的照明高散热LED基板，其特征是所述铜柱直径为.0.1Omm或0.15mm。
【专利摘要】本实用新型属于LED基板技术领域，提供了一种带反射杯罩的照明高散热LED基板，在有机树脂基板中设置铜柱，LED基板表面设置反射杯罩，LED基板单元尺寸为1.2mm*0.7mm。在实际应用过程中，由于采用铜柱导通技术，使LED芯片产生的大量热量通过金属铜柱传递到反面焊接面，大大降低了LED基板正面的结温，同时正面基板正面安装反射杯罩，增加LED芯片产生的光的反射角度，增加封装后LED器件的光效。
【IPC分类】H01L33/62, H01L33/60
【公开号】CN205194740
【申请号】CN201520892415
【发明人】黄琦, 黄强, 鲍量
【申请人】共青城超群科技股份有限公司
【公开日】2016年4月27日
【申请日】2015年11月11日