技术编号:28709558
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及焊接装置技术领域,具体为一种波峰焊和回流焊均可以实现的焊接装置。背景技术.波峰焊与回流焊是电子产品生产工艺中两种比较常见的电子产品焊接方式。波峰焊是指将熔化的软钎焊料,经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是指将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结,从而对多种贴片元件和贴装器件进行焊接。...
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