一种波峰焊和回流焊均可以实现的焊接装置的制作方法

1.本实用新型涉及焊接装置技术领域，具体为一种波峰焊和回流焊均可以实现的焊接装置。


背景技术：

2.波峰焊与回流焊是电子产品生产工艺中两种比较常见的电子产品焊接方式。波峰焊是指将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是指将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结，从而对多种贴片元件和贴装器件进行焊接。
3.现有的焊接装置通常只可以实现一种焊接方式，而不能使波峰焊和回流焊均可以实现，导致在对印制板上的引脚或贴片元件进行焊接时，需要更换焊接装置，导致电子产品的焊接效率降低，影响电子产品的生产。鉴于此，我们提出一种波峰焊和回流焊均可以实现的焊接装置。


技术实现要素：

4.为了弥补以上不足，本实用新型提供了一种波峰焊和回流焊均可以实现的焊接装置。
5.本实用新型的技术方案是：
6.一种波峰焊和回流焊均可以实现的焊接装置，包括底座，所述底座的顶部安装有传送导轨，所述传送导轨的上方且靠近左侧边缘处设有焊膏料斗，所述焊膏料斗的右侧且位于传送导轨的上方设有安装口，所述安装口的右侧且位于传送导轨的下方设有助焊剂盒，所述助焊剂盒的右侧且位于传送导轨的下方设有预热模块，所述预热模块的右侧且位于传送导轨的上方设有回流焊接组件，所述预热模块的右侧且位于传送导轨的下方设有波峰焊接组件，所述波峰焊接组件的右侧且位于传送导轨的下方设有冷区装置。
7.作为优选的技术方案，所述底座的内部且靠近左侧边缘处安装有控制主机，所述底座的上方焊接固定有外壳，所述外壳上且位于冷区装置的上方设有排气管，所述排气管贯穿外壳的顶部，且与外壳焊接，所述底座前后两侧的侧壁上且靠近右侧边缘处开设有阵列分布的通风口。
8.作为优选的技术方案，所述焊膏料斗上且靠近底端处安装有电磁阀，所述焊膏料斗上且位于电磁阀的下方安装有涂布头。
9.作为优选的技术方案，所述安装口的前侧设有防护盖，所述防护盖与外壳铰接配合，所述防护盖的前侧且靠近底端处设置有防滑块，所述防滑块与防护盖一体成型。
10.作为优选的技术方案，所述助焊剂盒的顶部且靠近前侧边缘处设有斜向设置的进料口，所述进料口贯穿底座前侧的侧壁，且与底座焊接，所述助焊剂盒的顶部且靠近中心处
焊接固定有输送管，所述输送管上且位于助焊剂盒的内部安装有电动泵，所述输送管的顶部安装有喷嘴。
11.作为优选的技术方案，所述回流焊接组件包括固定架，所述固定架与外壳的内壁焊接固定，所述固定架的上方设有第一风机，所述第一风机安装在外壳的顶部，所述第一风机的管道依次贯穿外壳和固定架，且延伸进固定架的内部，所述固定架的内部且靠近顶端处安装有第一加热盒，所述第一加热盒的内部安装有第一电热管，所述第一加热盒的底部开设有阵列分布的进风孔。
12.作为优选的技术方案，所述波峰焊接组件包括第二风机和第二加热盒，所述第二风机安装在底座的前侧，所述第二加热盒与底座的内壁焊接固定，所述第二风机的管道依次贯穿底座和第二加热盒，且延伸进第二加热盒的内部，所述第二加热盒的内部安装有第二电热管，所述第二加热盒的顶部且靠近左侧边缘处安装有电热板，所述电热板的顶部安装有锡槽，所述第二加热盒的顶部且靠近中心处设置有喷管，所述锡槽通过斜向设置的导管与喷管相连通，所述喷管的顶部安装有喷雾头。
13.作为优选的技术方案，所述冷区装置包括外框，所述外框与底座的内壁焊接固定，所述外框的内部安装有电机，所述电机的输出轴上安装有风扇，所述外框的顶部安装有防护网。
14.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
15.1、本实用新型通过控制主机进行控制，使传送导轨对线路板进行输送，涂布头可将焊膏涂布在线路板上，在安装口处可进行元件贴片，预热模块进行预加热，第一风机运转向第一加热盒的内部持续鼓风，使第一电热管进行加热，从而形成高温空气在线路板处进行回流将焊膏融化，使元件贴片与线路板进行回流焊接，方便对电子产品进行生产。
16.2、本实用新型通过安装口将元器件的引脚安装在线路板上，喷嘴可将助焊剂喷涂在引脚附近，通过预热模块进行预加热后，第二风机运转向第二加热盒的内部持续鼓风并形成高温气体，电热板将锡槽中的锡条融化，通过喷雾头可喷出焊料波，从而实现对元器件的引脚进行波峰焊接，方便电子产品的生产。
17.3、本实用新型通过设有冷区装置，电机运转带动风扇转动，可使冷区装置上方的空气快速流通，从而加速焊接件的冷却，提高焊接效率，方便对电子产品进行生产。
附图说明
18.图1为本实用新型的实施例1的整体结构示意图(包括底座状态)；
19.图2为本实用新型的实施例1的整体结构示意图(未包括底座状态)；
20.图3为本实用新型的实施例1的流程结构示意图；
21.图4为本实用新型的实施例1的焊膏料斗结构示意图；
22.图5为本实用新型的实施例1的回流焊接组件结构示意图；
23.图6为本实用新型的实施例1的整体结构示意图；
24.图7为本实用新型的实施例2的流程结构示意图；
25.图8为本实用新型的实施例2的助焊剂盒结构示意图；
26.图9为本实用新型的实施例2的波峰焊接组件结构示意图。
27.图中：
28.1、底座；11、控制主机；12、外壳；13、排气管；14、通风口；2、传送导轨；3、焊膏料斗；31、电磁阀；32、涂布头；4、安装口；41、防护盖；42、防滑块；5、助焊剂盒；51、进料口；52、输送管；53、电动泵；54、喷嘴；6、预热模块；7、回流焊接组件；71、固定架；72、第一风机；73、第一加热盒；74、第一电热管；75、进风孔；8、波峰焊接组件；81、第二风机；82、第二加热盒；83、第二电热管；84、电热板；85、锡槽；86、喷管；87、喷雾头；9、冷区装置；91、外框；92、电机；93、风扇；94、防护网。
具体实施方式
29.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
30.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
31.实施例1
32.请参阅图1-图6，本实施例提供一种技术方案：
33.一种波峰焊和回流焊均可以实现的焊接装置，包括底座1，底座1的顶部安装有传送导轨2，传送导轨2的上方且靠近左侧边缘处设有焊膏料斗3，焊膏料斗3的右侧且位于传送导轨2的上方设有安装口4，通过安装口4方便进行元器件的安装，安装口4的右侧且位于传送导轨2的下方设有助焊剂盒5，助焊剂盒5的右侧且位于传送导轨2的下方设有预热模块6，预热模块6的右侧且位于传送导轨2的上方设有回流焊接组件7，预热模块6的右侧且位于传送导轨2的下方设有波峰焊接组件8，波峰焊接组件8的右侧且位于传送导轨2的下方设有冷区装置9。
34.作为本实施例的优选，底座1的内部且靠近左侧边缘处安装有控制主机11，通过控制主机11可对焊接装置进行控制，从而方便进行焊接，底座1的上方焊接固定有外壳12，外壳12上且位于冷区装置9的上方设有排气管13，通过排气管13方便冷区装置9上方的空气流通，提高冷却效果，并可将焊接产生的废气排出，排气管13贯穿外壳12的顶部，且与外壳12焊接，底座1前后两侧的侧壁上且靠近右侧边缘处开设有阵列分布的通风口14，通过通风口14可加速底座1内部的空气流通，从而方便进行冷却。
35.作为本实施例的优选，焊膏料斗3上且靠近底端处安装有电磁阀31，通过电磁阀31可控制焊膏料斗3内的焊膏流动，焊膏料斗3上且位于电磁阀31的下方安装有涂布头32，通过涂布头32可将焊膏均匀涂布到线路板上，从而方便进行贴片。
36.作为本实施例的优选，安装口4的前侧设有防护盖41，防护盖41对安装口4起到防护作用，防护盖41与外壳12铰接配合，防护盖41的前侧且靠近底端处设置有防滑块42，防滑块42与防护盖41一体成型，通过防滑块42可将防护盖41打开，从而在安装口4处进行元器件的安装。
37.作为本实施例的优选，回流焊接组件7包括固定架71，固定架71与外壳12的内壁焊接固定，固定架71的上方设有第一风机72，第一风机72安装在外壳12的顶部，第一风机72的管道依次贯穿外壳12和固定架71，且延伸进固定架71的内部，固定架71的内部且靠近顶端处安装有第一加热盒73，第一加热盒73的内部安装有第一电热管74，第一加热盒73的底部开设有阵列分布的进风孔75，第一风机72运转向第一加热盒73内持续鼓风，通过第一电热管74加热后可形成高温气流，从而方便进行回流焊接。
38.作为本实施例的优选，冷区装置9包括外框91，外框91与底座1的内壁焊接固定，外框91的内部安装有电机92，电机92的输出轴上安装有风扇93，电机92运转带动风扇93转动，可加速底座1内部的空气流动，从而可快速将焊接后的线路板冷却，外框91的顶部安装有防护网94，防护网94在风扇93的上方起到防护作用，增强安全性。
39.具体使用过程中，控制主机11控制装置运转，将线路板放置在传送导轨2上，传送导轨2运转将线路板向右输送，电磁阀31运转使焊膏料斗3中的锡膏向下流动，锡膏通过涂布头32均匀涂布在线路板的表面，在安装口4处，工作人员可将电子元器件贴装在线路板上，线路板通过预热模块6时，预热模块6进行预加热，第一风机72运转向第一加热盒73的内部持续鼓风，第一电热管74将空气加热形成高温空气，高温空气通过进风孔75向下流动，高温空气在线路板处进行回流将锡膏融化，使贴片元件与线路板焊接，从而实现对贴片元件进行回流焊接。
40.实施例2
41.请参阅图7一图9，本实施例在实施例1的基础上提供如下技术方案：助焊剂盒5的顶部且靠近前侧边缘处设有斜向设置的进料口51，进料口51贯穿底座1前侧的侧壁，且与底座1焊接，通过进料口51方便将助焊剂添加进助焊剂盒5中，助焊剂盒5的顶部且靠近中心处焊接固定有输送管52，输送管52上且位于助焊剂盒5的内部安装有电动泵53，输送管52的顶部安装有喷嘴54，电动泵53运转可将助焊剂盒5内部的助焊剂输送到输送管52中，通过喷嘴54可将助焊剂喷洒到电子元器件的引脚处。
42.作为本实施例的优选，波峰焊接组件8包括第二风机81和第二加热盒82，第二风机81安装在底座1的前侧，第二加热盒82与底座1的内壁焊接固定，第二风机81的管道依次贯穿底座1和第二加热盒82，且延伸进第二加热盒82的内部，第二加热盒82的内部安装有第二电热管83，第二加热盒82的顶部且靠近左侧边缘处安装有电热板84，电热板84的顶部安装有锡槽85，锡槽85内部装有锡条，通过电热板84可将锡条融化成液态，第二加热盒82的顶部且靠近中心处设置有喷管86，锡槽85通过斜向设置的导管与喷管86相连通，通过导管可将液态锡输送到喷管86，方便进行焊接，喷管86的顶部安装有喷雾头87，通过喷雾头87可将液态锡喷洒到电子元器件的引脚处，从而形成焊料波进行波峰焊接。
43.具体使用过程中，控制主机11控制装置运转，将线路板放置在传送导轨2上，传送导轨2运转将线路板向右输送，在安装口4处，工作人员将电子元器件安装在线路板上，线路板经过喷嘴54处时，电动泵53运转将助焊剂盒5内部的助焊剂输送到输送管52中，使喷嘴54将助焊剂喷洒到电子元器件的引脚处，线路板通过预热模块6时，预热模块6进行预加热，第二风机81运转向第二加热盒82的内部持续鼓风，第二电热管83将空气加热形成高温空气，使喷管86向上喷出高温气流，电热板84将锡槽85中的锡条融化成液态，液态锡通过导管流入喷管86中，使喷雾头87将液态锡向上喷洒形成焊料波，通过焊料波对元器件的引脚进行
波峰焊接，方便电子产品的生产。
44.以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。