一种波峰焊和回流焊均可以实现的焊接装置的制作方法

文档序号:28709558发布日期:2022-01-29 13:56阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种波峰焊和回流焊均可以实现的焊接装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的顶部安装有传送导轨(2),所述传送导轨(2)的上方且靠近左侧边缘处设有焊膏料斗(3),所述焊膏料斗(3)的右侧且位于传送导轨(2)的上方设有安装口(4),所述安装口(4)的右侧且位于传送导轨(2)的下方设有助焊剂盒(5),所述助焊剂盒(5)的右侧且位于传送导轨(2)的下方设有预热模块(6),所述预热模块(6)的右侧且位于传送导轨(2)的上方设有回流焊接组件(7),所述预热模块(6)的右侧且位于传送导轨(2)的下方设有波峰焊接组件(8),所述波峰焊接组件(8)的右侧且位于传送导轨(2)的下方设有冷区装置(9)。2.如权利要求1所述的波峰焊和回流焊均可以实现的焊接装置,其特征在于:所述底座(1)的内部且靠近左侧边缘处安装有控制主机(11),所述底座(1)的上方焊接固定有外壳(12),所述外壳(12)上且位于冷区装置(9)的上方设有排气管(13),所述排气管(13)贯穿外壳(12)的顶部,且与外壳(12)焊接,所述底座(1)前后两侧的侧壁上且靠近右侧边缘处开设有阵列分布的通风口(14)。3.如权利要求1所述的波峰焊和回流焊均可以实现的焊接装置,其特征在于:所述焊膏料斗(3)上且靠近底端处安装有电磁阀(31),所述焊膏料斗(3)上且位于电磁阀(31)的下方安装有涂布头(32)。4.如权利要求1所述的波峰焊和回流焊均可以实现的焊接装置,其特征在于:所述安装口(4)的前侧设有防护盖(41),所述防护盖(41)与外壳(12)铰接配合,所述防护盖(41)的前侧且靠近底端处设置有防滑块(42),所述防滑块(42)与防护盖(41)一体成型。5.如权利要求1所述的波峰焊和回流焊均可以实现的焊接装置,其特征在于:所述助焊剂盒(5)的顶部且靠近前侧边缘处设有斜向设置的进料口(51),所述进料口(51)贯穿底座(1)前侧的侧壁,且与底座(1)焊接,所述助焊剂盒(5)的顶部且靠近中心处焊接固定有输送管(52),所述输送管(52)上且位于助焊剂盒(5)的内部安装有电动泵(53),所述输送管(52)的顶部安装有喷嘴(54)。6.如权利要求1所述的波峰焊和回流焊均可以实现的焊接装置,其特征在于:所述回流焊接组件(7)包括固定架(71),所述固定架(71)与外壳(12)的内壁焊接固定,所述固定架(71)的上方设有第一风机(72),所述第一风机(72)安装在外壳(12)的顶部,所述第一风机(72)的管道依次贯穿外壳(12)和固定架(71),且延伸进固定架(71)的内部,所述固定架(71)的内部且靠近顶端处安装有第一加热盒(73),所述第一加热盒(73)的内部安装有第一电热管(74),所述第一加热盒(73)的底部开设有阵列分布的进风孔(75)。7.如权利要求1所述的波峰焊和回流焊均可以实现的焊接装置,其特征在于:所述波峰焊接组件(8)包括第二风机(81)和第二加热盒(82),所述第二风机(81)安装在底座(1)的前侧,所述第二加热盒(82)与底座(1)的内壁焊接固定,所述第二风机(81)的管道依次贯穿底座(1)和第二加热盒(82),且延伸进第二加热盒(82)的内部,所述第二加热盒(82)的内部安装有第二电热管(83),所述第二加热盒(82)的顶部且靠近左侧边缘处安装有电热板(84),所述电热板(84)的顶部安装有锡槽(85),所述第二加热盒(82)的顶部且靠近中心处设置有喷管(86),所述锡槽(85)通过斜向设置的导管与喷管(86)相连通,所述喷管(86)的顶部安装有喷雾头(87)。8.如权利要求1所述的波峰焊和回流焊均可以实现的焊接装置,其特征在于:所述冷区装置(9)包括外框(91),所述外框(91)与底座(1)的内壁焊接固定,所述外框(91)的内部安
装有电机(92),所述电机(92)的输出轴上安装有风扇(93),所述外框(91)的顶部安装有防护网(94)。

技术总结
本实用新型涉及焊接装置技术领域,一种波峰焊和回流焊均可以实现的焊接装置,包括底座,底座的顶部设有传送导轨,传送导轨的上方且靠近左侧边缘处设有焊膏料斗,焊膏料斗的右侧设有安装口,安装口的右侧设有助焊剂盒,助焊剂盒的右侧设有预热模块,预热模块的右侧设有回流焊接组件和波峰焊接组件,波峰焊接组件的右侧设有冷区装置;本实用新型通过焊膏料斗、安装口、预热模块以及回流焊接组件进行组合使用,向线路板喷出高温气流,可进行回流焊接,通过安装口、助焊剂盒、预热模块以及波峰焊接组件进行组合使用,使喷雾头向线路板处喷出焊料波,可进行波峰焊接,从而使波峰焊和回流焊均可以在焊接装置上实现,方便进行电子产品生产。生产。生产。


技术研发人员:汤晓琳
受保护的技术使用者:昆山索米特电子技术有限公司
技术研发日:2021.08.24
技术公布日:2022/1/28
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