技术编号：2871423
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种反射罩及使用该反射罩的LED封装结构。背景技术目前，在LED显示和照明领域中使用的封装结构由LED晶圆、LED封装的壳体结构 以及灌封胶构成；其中LED封装的壳体结构上带有出光孔，该出光孔为圆形“喇叭口”形状， 灌封胶填充在喇叭口内部；LED晶圆固定在印刷电路板上，并位于壳体结构的圆形“喇叭 口”底端。这种LED封装结构中没有光学设计，也没有添加反射罩或者光学透镜，LED晶圆 发出的光直接通过灌封胶出射到空气中。由于集成封装的多个不同发光颜色...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。