反射罩及使用该反射罩的led封装结构的制作方法

文档序号:2871423阅读:145来源:国知局

专利名称::反射罩及使用该反射罩的led封装结构的制作方法
技术领域
:本发明涉及一种反射罩及使用该反射罩的LED封装结构。
背景技术
:目前,在LED显示和照明领域中使用的封装结构由LED晶圆、LED封装的壳体结构以及灌封胶构成;其中LED封装的壳体结构上带有出光孔,该出光孔为圆形“喇叭口”形状,灌封胶填充在喇叭口内部;LED晶圆固定在印刷电路板上,并位于壳体结构的圆形“喇叭口”底端。这种LED封装结构中没有光学设计,也没有添加反射罩或者光学透镜,LED晶圆发出的光直接通过灌封胶出射到空气中。由于集成封装的多个不同发光颜色的LED晶圆不可能放在同一个位置上,因而在不同的角度上会显示为不同的颜色,因色差而产生混色不均勻的问题。为了实现混色均勻,现行的方法是在灌封胶中加入光散射剂,但此方法会使得出光强度因增加光程、全反射、光吸收以及散射等原因而导致较大的衰减,出光率较低,且出光角度无法控制,其出光角度为180度立体角,而实际需求中,并不需要180度立体角的发光范围。一般人眼视觉在水平方向上要求的视角范围远远大于竖直方向上的视角范围,因此现有的这种封装结构有相当多的光能量没有用于目标区域。
发明内容本发明要解决的一个技术问题是提供一种光利用率高、出光角度可控的反射罩。为了解决上述技术问题,本发明的反射罩包括用于对光源发射的光进行反射的内壁,该内壁的曲面方程如下权利要求一种反射罩,其特征在于包括用于对光源发射的光进行反射的内壁,该内壁的曲面方程如下<mfencedopen='{'close=''><mtable><mtr><mtd><mi>x</mi><mo>=</mo><mrow><mo>(</mo><mfrac><mi>z</mi><msub><mi>c</mi><mn>1</mn></msub></mfrac><mo>&times;</mo><mrow><mo>(</mo><msub><mi>a</mi><mn>1</mn></msub><mo>-</mo><msub><mi>a</mi><mn>2</mn></msub><mo>)</mo></mrow><mo>+</mo><msub><mi>a</mi><mn>2</mn></msub><mo>)</mo></mrow><mo>&times;</mo><mi>cos</mi><mrow><mo>(</mo><mi>t</mi><mo>)</mo></mrow></mtd></mtr><mtr><mtd><mi>y</mi><mo>=</mo><mrow><mo>(</mo><mfrac><mi>z</mi><msub><mi>c</mi><mn>1</mn></msub></mfrac><mo>&times;</mo><mrow><mo>(</mo><msub><mi>b</mi><mn>1</mn></msub><mo>-</mo><msub><mi>b</mi><mn>2</mn></msub><mo>)</mo></mrow><mo>+</mo><msub><mi>b</mi><mn>2</mn></msub><mo>)</mo></mrow><mo>&times;</mo><mi>sin</mi><mrow><mo>(</mo><mi>t</mi><mo>)</mo></mrow><mo>;</mo><mi>t</mi><mo>&Element;</mo><mrow><mo>(</mo><mn>0,2</mn><mi>&pi;</mi><mo>)</mo></mrow><mo>,</mo><mi>z</mi><mo>&Element;</mo><mrow><mo>(</mo><mn>0</mn><mo>,</mo><msub><mi>c</mi><mn>1</mn></msub><mo>)</mo></mrow></mtd></mtr><mtr><mtd><mi>z</mi><mo>=</mo><mi>z</mi></mtd></mtr></mtable></mfenced>其中c1为反射罩的高度;曲面在z=c1和z=0两个面上的投影为封闭曲线,分别为第一封闭曲线和第二封闭曲线;a1、b1分别为第一封闭曲线在x方向和y方向上的半轴,a2、b2分别为第二封闭曲线在x方向和y方向上的半轴;b1≥b2,a1≥a2,且a1与b1,a2与b2不同时相等。2.根据权利要求1所述的反射罩,其特征在于所述反射罩内壁镀有反射膜层。3.一种使用如权利要求1所述的反射罩的LED封装结构,其特征在于包括置于印刷电路板上的LED光源、壳体结构(5);所述反射罩与壳体结构(5)为一体化结构;反射罩内壁(2)为壳体结构5上的出光孔(6)的内壁,LED光源位于出光孔(6)的底部。4.根据权利要求3所述的LED封装结构,其特征在于所述LED光源包括多个晶圆,各晶圆按顺序排列。5.根据权利要求3所述的LED封装结构,其特征在于所述的出光孔(6)内填充灌封胶。全文摘要本发明涉及一种反射罩,该反射罩包括用于对光源发射的光进行反射的内壁,该内壁的曲面方程如下其中c1为反射罩的高度;光源位于反射罩的底部,其发出的光线经反射罩内壁反射后出射。本发明提高了光的利用率,并且通过控制光出射角范围将光能量压缩到实际所需要的目标区域,有效地提高了目标区域的光强,可用于照明领域或者显示领域。文档编号F21V19/00GK101963323SQ20101026645公开日2011年2月2日申请日期2010年8月30日优先权日2010年8月30日发明者丁铁夫,汪洋,王瑞光,赵梓权,郑喜凤申请人:长春希达电子技术有限公司
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