技术编号：2884769
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种LED防水模组封装结构，属于光电。 背景技术LED照明是一种节能环保的产品，得到了广泛的应用。在很多应用场合需要进行防 水封装处理。现有的LED防水模组封装采用专门开模具制作的塑料外壳，将串联好的PCB 电路板放置在塑料外壳中固定好，将环氧树脂注入塑料外壳中，等待环氧树脂胶水固化后 将PCB电路封装在塑料外壳中，以达到防水的目的。该方法的缺点是产品的体积较大，工 序繁琐，需要配制环氧树脂胶，并且胶入后要抽真空去除气泡，等待固化的过程所需的...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。