专利名称：一种led防水模组的封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED防水模组封装结构，属于光电技术领域。
背景技术：
LED照明是一种节能环保的产品，得到了广泛的应用。在很多应用场合需要进行防 水封装处理。现有的LED防水模组封装采用专门开模具制作的塑料外壳，将串联好的PCB 电路板放置在塑料外壳中固定好，将环氧树脂注入塑料外壳中，等待环氧树脂胶水固化后 将PCB电路封装在塑料外壳中，以达到防水的目的。该方法的缺点是产品的体积较大，工 序繁琐，需要配制环氧树脂胶，并且胶入后要抽真空去除气泡，等待固化的过程所需的时间 较长；封装用环氧树脂胶存在着时间久会变色的问题；封装完成后若检测出残次品，很难 进行修补。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种LED防水模组封装结构，以解决现有技术产品体 积大、工序繁琐、等待固化时间长、封装用环氧树脂胶会变色、残次品难以修补的问题。本实用新型的目的通过以下技术方案予以实现一种LED防水模组的封装结构，包括LED灯头1，PCB (印制电路板)2，电连接LED 灯头1与PCB 2的导线3，还有一注塑形成的封装层4将PCB 2包覆在其中，LED灯头1露 在封装层4外。前述的一种LED防水模组的封装结构，其中所述封装层4设有安装底脚5。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是克服了现有产品生产工序繁琐，且无 法修复的不足，减小了产品体积和重量，无需使用环氧树脂胶，减少了配胶、抽真空脱泡、封 胶，固化等生产工序，降低了制造成本，减小了产品体积和重量。如成品发现LED灯不亮，则 可将注塑形成的封装层4剖开，重新更换LED器件后再次注塑即可，提高了成品的合格率。
图1是本实用新型的结构图；图2是本实用新型的俯视图；图3是本实用新型的侧视图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。如图1 图3所示，本实用新型包括LED灯头1，PCB 2，电连接LED灯头1与PCB 电路板2的导线3，还有一注塑形成的封装层4将PCB 2包覆在其中，LED灯头1露在封装 层4外。本实用新型还设有安装底脚5，可用紧固件将本实用新型固定在需要安装的地方。在制作上述的防水模组封装结构时，应先根据产品制作注塑模具，然后将焊接好元件的PCB电路板2放置在注塑模具上直接进行注塑作业，将PCB 2包覆在封装层4中，LED灯头1和导线3露在外面，以达到产品防水的目的。本实用新型可以不使用环氧树脂， 节省了配胶，抽真空脱泡，封胶，固化等环节的作业时间，减小了产品体积和重量。 除上述实施例外，本实用新型还可以有其他实施方式，凡采用等同替换或等效变 换形成的技术方案，均落在本实用新型要求的保护范围内。
权利要求一种LED防水模组的封装结构，包括LED灯头(1)，PCB(2)，电连接LED灯头(1)与PCB(2)的导线(3)，其特征在于，还有一注塑形成的封装层(4)将PCB(2)包覆在其中，LED灯头(1)露在封装层(4)外。
2.根据权利要求1所述的一种LED防水模组的封装结构，其特征在于，所述封装层(4) 设有安装底脚(5)。
专利摘要本实用新型公开了一种LED防水模组封装，属于光电技术领域。LED防水模组封装包括LED灯头1，PCB 2，电连接LED灯头1与PCB电路板2的导线3，还有一注塑形成的封装层4将PCB 2包覆在其中，LED灯头1露在封装层4外。本实用新型克服了现有产品生产工序繁琐，且无法修复的不足，减小了产品体积和重量，无需使用环氧树脂胶，减少了配胶、抽真空脱泡、封胶，固化等生产工序，降低了制造成本，减小了产品体积和重量。如成品发现LED灯不亮，则可将注塑形成的封装层4剖开，重新更换LED器件后再次注塑即可，提高了成品的合格率。
文档编号F21V31/00GK201555165SQ20092004854
公开日2010年8月18日 申请日期2009年10月23日 优先权日2009年10月23日
发明者胡建红 申请人:中外合资江苏稳润光电有限公司